- 2005年初，当Pasquale Pistorio在担任意法半导体公司首席执行官18年之后退休时，Carlo Bozotti接过了这一重任。Pistorio帮助这家法意合资的芯片制造商一跃成为充满平衡感、精妙之处和多样性的全球半导体工业巨人。 接替Pistorio将面临极大的困难。现年53岁的Bozotti要面临重建公司增长、削减公司成本和鼓励公司创新营销等接踵而来的重任。简而言之，Bozotti的工作就是重组这家欧洲最大的芯片制造商，使其在比以往更加以消费者市场为导向的半导体行业中抓
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- 恩智浦半导体日前宣布，恩智浦位于中国广东的东莞制造厂五期投资已全部竣工并投入运营，自2000年起，恩智浦于此东莞厂区投资总计达到1.59亿美元，刚完成投入的第五期投资金额达6,260万美金，进一步加强了东莞制造厂的产能。 在中国政府的大力鼓励下，中国半导体及电子行业正在努力以创新的产品提升自身的竞争力。恩智浦东莞制造厂位于中国电子行业最发达的珠江三角洲，其得天独厚的地理优势能够帮助恩智浦在降低制造、
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- HOLTEK半导体针对三相直流无刷马达控制领域，推出专用MCU-HT45RM03并搭配高压MOSFET 闸极驱动器 - HT45B0C (High Voltage MOSFET Driver)，提供客户在三相直流无刷马达的控制应用领域上一个整体方案。HT45B0C 为一高电压组件，共有三组电源，分别为逻辑区电源(Logic Power)， 低接脚驱动区电源(Low Side Power)
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HOLTEK 半导体
- 半导体制造商ROHM株式会社，针对手机按键、小型点阵式显示器、小型七段显示器等追求小型薄型化的产品，推出世界上最小体积和面积的超小型LED「SML-P12Series」（PicoLEDTM）。该产品从2007年1月开始提供样品（样品价格约6.5元人民币/个），于2007年4月以月产1000万规模开始量产。计划在ROHMWAKO（日本冈山县），ROHMSEMICONDUCTORCHINA（中国天津市），ROHMWAKOMALAYSIA（马来西亚‧吉
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- 通过扩大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手机设计的RF产品，飞思卡尔半导体揭开了公司第一款RF CMOS 90 纳米收发器的神秘面纱。新RFX275-30是一个收发器子系统，具有业内领先的低发送和接收电流、高接收器灵敏度，并且结构非常紧凑。通过简化编程，新子系统能够加快电话制造商的集成速度。此外，通过极大地减少制造过程中的测试时间和集成过程
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- 据台湾《经济日报》２５日报道台塑集团旗下两家ＤＲＡＭ（晶圆，即芯片）厂南科、华亚科去年获利均创新高，税后纯益加起来超过３００亿元（新台币，下同），首度超越力晶，成为台湾ＤＲＡＭ界最会赚钱的集团。 南科与华亚科去年每股纯益各为４．５５元及５．４３元，每股获利能力居本土同业前两强，两家公司本业获利各约为１４６亿元及１６４亿元，总计３１０亿元。 南科与华亚科今年加码投资
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- 特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂，估计有关投资可高达45亿美元。 采用45纳米技术 特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时，对媒体透露以上企业
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半导体 电子 集成电路 其他IC 制程
- 1月底，台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆，参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园（以下简称西永微电园），随着台湾当局对半导体投资禁令的解冻，这个项目以后将正大光明地改名为“茂德工程”。 重庆抢来的生意 记者了解到，“8
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半导体 电子 集成电路
- 全球进入65纳米时代 2006年随着65纳米工艺的成熟，英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 在65纳米工艺上，IBM等公司开发出了快速CMOS技术。他们采用了SiGe的应变硅技术和SiN薄层，使所开发的nMOS晶体管的驱动电流为1.259mA/μm，pMOS晶体管的驱动电流为0.735mA/μm。该快速MOS晶体管的漏电流在断开状态下仅为200pA/μm。除应变硅技术外，还采用了先进的10层布
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- 德州奥斯汀和纽约阿芒克－2007年1月23日讯－飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。 此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）技术和绝缘硅（SOI）技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。 本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场（包括汽车、联网、无线、工业和消费电子）的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。 此次合作将
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- 高度集成的高性能芯片组瞄准先进的三重服务语音、视频和数据应用 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，推出全球首个集成 VDSL2 客户端设备（CPE）系统级芯片（SoC）解决方案。新型 SoC 系列专门针对各种三重服务的语音、视频和数据产品，包括具有 VDSL2功能的 CPE 网关和基本网桥。该 SoC 具有灵活的架构，支持所有 VDSL2 profiles,&
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- 虽然2007年已经过去了二十多天，但是预测永远是让人乐此不疲的事情，加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开，2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住，赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。 3G牌照有望发放 3G企业纳斯达克上市 2006
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半导体 电子 集成电路
- ST推出一套与STR7和STR9系列微控制器配套使用的USB软件开发工具，这套工具大幅度简化了嵌入式软件的实现难度，能够处理相对比较复杂的USB接口标准。今天，USB在嵌入式系统中应用非常广泛，这是因为USB使用起来既灵活又简便，同时在市场可以买到集成USB模块的高性能微控制器。 新的USB开发工具套件支持内建USB接口的STR71x和STR91x系列产品，以及最近新推出的STR75x系列，用户可以从ST网站免费下载这套开发工具。用户利用这套工具可以轻松地开发出USB的全部传输方式，这套工具还包括
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- ST的Sound Terminal™系列新蓝牙产品将集成SOUNDabout和BLUEmagic技术 意法半导体（纽约证券交易所：STM)和世界领先的Bluetooth®蓝牙无线应用解决方案提供商Open Interface北美公司，今天公布了两家公司合作开发下一代蓝牙音频解决方案的协议计划。特别值得一提的是，在意法半导体的Sound Terminal™系列产品中，基于蓝牙的集成音频芯片将采用 Open
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- “我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展，“光红图章就敲了28个。”但他强调，尽管企业心情紧迫，也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。 缓出原因： 从文件上升至法律层面 “是的，大家真是不能急。因为，之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政
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