- 成立独立运营的闪存产品部 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 今天宣布了将现有的产品部门整合成三个大部门的重组计划。根据新的组织结构，公司产品部门被分成专用产品部、闪存产品部和工业产品及多部门创新部，ST的组织设置是为了满足市场需求，同时为公司在闪存市场的重新定位做好准备。重组计划于2007年1月1日生效。 “在闪存产品的行业整合和财务分拨工作上，我们正在取得新的进展，” ST总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，“这个重要行动与专用产品部整合和成
- 关键字：
ST 产品部门 单片机 嵌入式系统 意法半导体 重组
- 以ST数字基带ASIC为内核的W-CDMA手机平台现已上市 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进3G手机技术许可的OEM厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。因为负责处理手机与3G手机网元之间的通信功能，所以数字基带处理器是手机中的一个重要组件。含有这些新的数字基带处理器的工作在W-CDMA (宽带 – 码分多址访问)网络上的新3G手机已交付到部分客户的手中。 除采用先进的制造工艺制造处理
- 关键字：
3G手机 ASIC供应商 ST 电信厂商 数字基带 通讯 网络 无线
- 时序步入毕业季，岛内大批社会新鲜人涌向职场。求职时如何挑选产业成了他们关心的话题。Career就业情报公关行销处协理丘伟兰分析指出，台湾地区科技产业仍处于上升阶段，值得投入；民众寿命延长，医疗制药、生机、银发产业十分看好；此外，金融、替代能源（风力发电、太阳能等）也前景可期。
据台湾媒体报道，负责“劳委会”全球就业e网的职训局就业辅导组长郭振昌指出，根据有关部门的产业科技人才供应总体检分析，未来三年科技业的六大重点产业包括：半导体、影像显示、通讯、信息服务、数字内容及生技产业。
在服务业
- 关键字：
半导体 毕业生 台湾
- 9月12日，意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室，这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。 ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具，使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中，工程专业的学生将参与ST的‘实际’项目的开发。此外，ST将提
- 关键字：
半导体 中国
- 意法半导体在印度首都新德里举行了一场名为“ST印度日”特别活动，印度通信信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran和信息技术秘书长Shir Jainder Singh应邀出席了这一特别的活动。在活动期间，ST公司高级经理对全球与地区电子产品与半导体市场进行了战略性回顾，特别强调了发展迅速的印度电子产品市场。
- 关键字：
ST 单片机 电子工业 嵌入式系统 印度
- 9月12日，意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室，这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。
ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具，使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中，工程专业的学生将参与ST的'实际'项目的开发。此外，ST将提供所需的
- 关键字：
半导体 北邮 大学
- “促进嵌入式技术的普及与发展”，旨在搭建一个展现蓬勃发展的开源的嵌入式技术交流平台，为广大工程师和ARM爱好者提供嵌入式方案设计的竞技和学习机会，以提高国内嵌入式技术的整体设计应用水平。 大赛精神：“学习交流，创新进取！”
竞赛原则：“公正、公平、公开” 参赛范围
1、凡嵌入式领域内企业或研究所的软、硬件开发工程师，高校电子、计算机、通讯类专业在校研究生或本科 生，以及所有对嵌入式ARM开发感兴趣的个人都可以参加。2
- 关键字：
st-embest 大赛 嵌入式系统
- 意法半导体(ST)完成NAND闪存产品70nm技术升级，新产品开始批量生产 技术领先的512-Mbit小页闪存和1、2、4、 8-Gbit 大页闪存产品现已上市， 为各种消费电子和无线通信产品提供海量存储解决方案 意法半导体（纽约证券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工艺的NAND闪存产品全线上市。512-Mbit (小页)和1/2/4/8-Gbit (大页)闪存升级到ST的先进的70nm制造工艺，使该系列产品进入NAND闪存技术的最先
- 关键字：
70nm技术 NAND闪存产品 ST 单片机 嵌入式系统 升级 意法半导体
- 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)推出了新系列功率MOSFET产品的第一款产品。 通态电阻极低，动态特性和雪崩特性非常优异，新系列产品为客户大幅度降低照明应用的传导损耗、全面提升效率和可靠性带来了机会。 商用照明应用市场对更高的功率密度和更低的成本的日益增长的需求激励半导体制造商挑战器件优化的极限。新产品STD11NM60N就是一个这样的挑战半导体器件技术极限的实例，该产品采用ST自主开发的第二代 MDmeshTM 技术，最大通态电阻 RDS&nb
- 关键字：
MOSFET ST 电源技术 晶体管 模拟技术 消费电子 意法半导体 照明 消费电子
- 通过现实生活中的一个有趣味的应用，评估板和样码展示ST7FLITEUS微控制器的各种功能 意法半导体推出了建议转售价格仅为12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器评估及开发工具套件。‘ST7Ultralite Primer’是一个尺寸紧凑的基于ST7FLITEUS微控制器的开发工具，为展示该系列微控制器的全部主要功能，ST利用一个现实世界的应用软件，通过USB连接给这个开发工具预编了程序。 ST7Ultralite Primer 套件扩大了ST现有的MCU开发工具的阵容，
- 关键字：
8引脚 ST 电源技术 开发工具 模拟技术 微控制器
- 12月4日，LSI Logic宣布将以价值约40亿美元的股票收购Agere Systems。每股Agere 股票将兑换2.16股LSI Logic股票。这一交易对Agere股票的定价为22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股东持股52% ，原Agere 的股东持股48% ，新公司的名称为LSI Logic。预计这一交易将在2007年第一季度完成。
- 关键字：
LSI 半导体
- ST公布一个完整的能够收集处理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的经过市场验证的片上实验室技术，ST的研发计划正在为让医学和法医生物样品快速制备、分析和评估过程实现自动化的低成本一次性芯片铺平道路。 市场上现有的技术先进的生物技术平台如ST的 In-CheckTM “片上实验室”产品，通过允许快速检测液体生物样品内特定的遗传物质，简化了特定疾病的诊断过程或者食品和水的细菌污染检测过程。然而，样品制备仍然需要较长的时间，制备过程离不开技术熟练的专业人员和
- 关键字：
ST 单片机 嵌入式系统 生物样品 芯片原型 制备处理
- ST推出一个高精度的串行实时时钟(RTC)，该芯片在一个节省空间的18引脚SOIC (小外廓集成电路)内集成了EEPROM和一个嵌入式晶体。ST的新产品M41T56C64压缩了电路板空间，提高了系统可靠性，降低了制造成本，特别适用于有计时精度和非易失性数据存储要求的应用产品。目标应用包括电表、医疗设备、自动售货机、销售点终端(POS)。 芯片的实时时钟(RTC)部分提供年、月和日以及时、分和秒的数据。工作功耗仅为450nA (典型值)，一枚48mAh的纽扣型锂电池能
- 关键字：
EEPROM ST 单片机 嵌入式晶体 嵌入式系统 时钟芯片 实时
- 摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
- 关键字：
SiP SoC 半导体 封装 工艺技术 封装
- 概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
- 关键字：
SoC 半导体 封装 设计 封装
半导体（st）应用软件介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体（st）应用软件!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体（st）应用软件的理解，并与今后在此搜索半导体（st）应用软件的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
