- 该中心采用先进的纳米技术 设计创新的手机、数码相机和多媒体等消费电子应用系统芯片解决方案 意法半导体宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统芯片(SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。 CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园Polygone Scientifique的中心，扩建项目是新增两个占地面积13,000m²的设施。该中心原有设施包括32,000m²办公区、8,000m²无尘室和实验室、 1,800m&s
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ST 创新系统 单片机 格勒诺布尔 嵌入式系统 意法半导体 整合中心
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