MEMS产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导
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ST 3D 传感器 MEMS
Debiotech和意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天发布市场上独一无二的微型胰岛素输液泵的评测原型产品。这款微型设备可安装在一次性敷贴上，为患者连续输送胰岛素注射液，糖尿病患者更容易取得药物，治疗效率和生活品质方面更取得巨大改善。这个创新的纳米泵基于微射流微机电系统（microfluidic MEMS）技术，成功通过了初期的测试阶段，现已进入量产准备阶段。
这个高度微型化的一次性胰岛素注射泵融合了Debiotech的胰岛素输注系统技术和ST的微射流MEMS芯片的量产能力。纳米泵的尺寸
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ST Debiotech 纳米泵 微射流
据Digitimes网站报道，电子产品价格压力有增无减，对半导体测试业者而言，来自客户要求降价的压力持续存在。为确保获利，测试业者也开始思考，除降价外能够替客户节省成本的方法。京元电总经理梁明成表示，基于上述理由，该公司积极自行开发测试设备，尤其在测试资本支出金额有逐年降低的情况，而测试业为提升竞争力，却必须持续投资，因此自行开发测试设备有其必要性，未来该趋势将会逐渐显著。
京元电20日举办半导体产品测试技术研讨会，国内外IC设计公司、晶圆厂、测试设备供应商等近300人参加，规模比起2007年盛
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晶圆 测试 半导体 IC设计
惠瑞捷半导体科技有限公司推出Inovys™硅片调试解决方案，以满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片 (SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把革命性的Inovys FaultInsyte 软件和具有可扩充性和灵活性惠瑞捷V93000 SoC测试系统结合在一起。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间。它明显地缩短了制造商采用90 nm(及以下)工艺调试、投产和大批量生产所需的时间。
由于复杂的系统级芯
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据SEMI消息，2008年半导体制造的前工序设备市场规模将比上年下降约17％。由于世界经济前景不乐观，很多企业推迟了投资计划。不过，SEMI预测09年将开始恢复，将比上年增长12％以上。
东南亚和台湾明显反映了这一趋势。预计08年比上年将分别下降40％和33％，而09年的增长率将分别超过50％和80％。另一方面，预测今明两年美国对前工序设备的需求将持续减少，与此相反，中国和欧洲及中东地区则将持续增长。虽然日本和韩国的需求持续低迷，但与08年的2位数减少相比，估计09年将只下降1位数而稍有恢复。
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半导体 前工序设备 英特尔 三星 东芝
汽车电子集成电路的领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出四款全新微控制器，这四款产品是ST的四个Power Architecture™系列中最先推出的产品。系统集成商通过这些产品能够在动力总成、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统内使用32位的微控制器内核。新产品支持先进的功能，提高汽车的性能和燃油经济效益，开发的软硬件均可重复运用，节省开发成本和时间。这四款产品的样片已开始提供。
新款产品全部都整合可伸缩的e200内核 32位Power Architecture架构，各
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ST 微控制器 汽车电子 飞思卡尔
又有一位我熟悉的半导体技术“大拿”去光伏部门了。粗略算来，最近我熟悉的朋友中至少有3位已经从半导体“跳槽”到光伏，还有一些人也正在跃跃欲试，积极寻找合适的机会投身PV热潮。
不仅是业界的朋友，半导体设备与材料公司也在积极进军PV领域，从Applied Materials、Oerlikon到中电48所和七星华创，PV都是这里最亮的增长点或是未来重点发展的领域之一。作为行业协会的SEMI 自然也紧跟会员的动向，不仅设立了专门的PV部门，成立的PV全球委
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MEMS产品市场的全球领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度，电源电压范围扩大，从2.7V到3.6V，省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗，并具备图像稳定功能。
利用意法半导体市场领先的MEMS技术，结合MEMS技术出色的强健性能，在温度变化的条件下和整个产
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ST MEMS 陀螺仪
微电子半导体解决方案全球领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，采用经权威机构认证的电子系统级（ESL）系统芯片参考设计流程。
在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路（ASIC）成功定案后，显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍，已经在ST内部推广应用，。此外，市场对整合数字信号和射频/混合信号技术的完整系统级平台的需求日益增长，ST的解决方案还能满足消费电子市场领先厂商的设计需求。ST的很多尖端产品都已利用这个参考设计流程开发，如200万像素YUV CMOS 图像传感器和高
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意法半导体（ST）推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度，电源电压范围扩大，从2.7V到3.6V，省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗，并具备图像稳定功能。
利用意法半导体市场领先的MEMS技术，结合MEMS技术出色的强健性能，在温度变化的条件下和整个产品生命周期内，LISY300AL的灵敏度表现非常稳
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ST MEMS 陀螺仪 传感器
卫星数字广播技术第一大厂商1意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与世界最大卫星数字广播公司之一的WorldSpace®（世广卫星广播公司，纳斯达克证券交易所代码：WRSP）宣布，双方签订欧洲卫星数字广播（ESDR）接收机芯片的合作开发、制造、销售协议，世广公司预定向泛欧和中东地区开通广播服务，2009年由意大利开始。
世广与ST的协议在为ESDR收音机发展出第一款全集成的频道解码芯片。以开放的ETSI（欧洲电信标准协会）标准为基础，ESDR技术让世广得以利用卫星与地面混合网络传送广播
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全球领先的企业制造执行、质量管理和信息平台的顶级供应商——美国Camstar系统有限公司（Camstar Systems, Inc.）日前在上海浦东香格里拉酒店成功召开了主题为“掌握全球商业变化，引领明日市场先机”的半导体解决方案专题讲座。作为本次活动的特邀嘉宾，SEMI China 总裁丁辉文先生（Mark Ding）深入地分析了中国半导体行业面临的挑战和发展趋势；Camstar的半导体行业合作伙伴TR Group则就MES系统如何应对快速的商业环境进
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被誉为“中国3G概念第一股”的展讯通信有限公司(下称“展讯”)，去年6月28日在美国纳斯达克上市。公司总裁武平从上市那一刻起就知道，自己也难逃创业团队各奔东西的宿命，但他没想到的是，痛来得那么突然。
日前，从熟悉展讯的知情人士处获悉，今年初开始，展讯首席技术官陈大同(创始人之一)、运营副总裁范仁永(创始人之一)、销售副总裁周承云和市场总监许飞等均已离职。“就在最近几天还有好几个总监离职。”知情人士表示。
不仅是
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半导体产业是否进入了“无利润繁荣”时代？半导体产业是否无法再获得足够的投资回报率来满足空前高涨的产能需求？在美国加州HalfMoonBay举行的“SEMI产业战略座谈会”（SEMIIndustryStrategySymposium）上，LamResearch总裁兼CEOStephenNewberry针对产业的状态发表了观点，并指出目前复杂的财务状况用“无利润繁荣”来描述是再合适不过的了。Newberry的讲话被与会者评价为此次座谈
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近期包括半导体巨擘英特尔(Intel)、科技大厂三星电子(Samsung Electronics)及IT大厂IBM纷在太阳光电领域展开着墨，太阳能业者表示，尽管这些重量级大厂相继投入，无异是更确定太阳光电需求潜力是长期值得耕耘，不过，这些产业巨人投入后，短期内恐将增加料源缺货紧张度，而长期来看，这些厂商透过技术激荡所带给市场震撼力，同样不容轻忽。
不仅英特尔正式投入太阳能电池，韩厂三星其实亦已开始着墨太阳能领域，并以太阳能模块及系统端布局为先，至于IBM亦在日前与东京应化工业(TOK)宣布携手投
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