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2008年半导体前工序设备市场规模下降约17％ 09年将开始恢复

• 　　据SEMI消息，2008年半导体制造的前工序设备市场规模将比上年下降约17％。由于世界经济前景不乐观，很多企业推迟了投资计划。不过，SEMI预测09年将开始恢复，将比上年增长12％以上。 　　东南亚和台湾明显反映了这一趋势。预计08年比上年将分别下降40％和33％，而09年的增长率将分别超过50％和80％。另一方面，预测今明两年美国对前工序设备的需求将持续减少，与此相反，中国和欧洲及中东地区则将持续增长。虽然日本和韩国的需求持续低迷，但与08年的2位数减少相比，估计09年将只下降1位数而稍有恢复。
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