- 路透社报道，当地时间6月5日，法国经济和财政部表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global
Foundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。20
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ST 格芯 晶圆厂
- 美国半导体劳动力短缺问题会越来越严重。
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半导体
- 据联合早报报道，马来西亚副首相阿末扎希近日谈及该国半导体产业发展目标时表示，2030年将本国在全球半导体产业的占比增加至15％。阿末扎希表示，马来西亚是世界第七大半导体出口国，也是半导体组装、测试及包装的主要国家，目前在全球的市场占比为13％。阿末扎希指出，马来西亚应与东南亚国家合作发展半导体领域，马来西亚应在半导体领域与东南亚国家合作而不是竞争，以便能有效吸引来自跨国企业的投资。据联合早报报道指出，马来西亚成立了特别委员会，并给半导体企业提供退税和奖补措施。阿末扎希说：“我们不仅提供半导体的基础设施，还
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马来西亚 半导体
- 如今，半导体产业进入了一轮新的增长期，全球各科技大国再次认识到半导体行业对”国运兴衰“的影响。美、日、韩以及西欧发达国家都开始从国家战略高度部署半导体产业，让其成为全球战略竞争的一个制高点。日本政府制定了半导体和数字战略，预算了2万亿日元以推动产业发展，并鼓励主要半导体公司增加对其芯片行业的投资。目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍，达到15万亿日元。全球半导体巨头加大对日本投资据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023年5月18日，日本首相与台积电、三星、美光（Micron）
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日本 半导体 芯片
- 近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），该流程预计将于2025年3月完成。据京瓷公布的财报显示，今年2月，京瓷亏损了22.7亿日元（约合1.16亿元人民币）。京瓷表示，随着盈利能力的下降，公司必须采取一些措施，因此选择了削减消费产品，京瓷总裁HideoTanimoto表示，“我们再也找不到大众市场的销路了”。至于投资半导体业务，京瓷则表示，将投资4
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被动元件 京瓷 半导体
- 近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC
Materials KMG Corporation（以下简称“KMG”）的100%股权，交易金额为7亿美元（约合人民币48.71亿元）。半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品，其主要应用于半导体清洗、干燥工艺中的异物去除，以及蚀刻（Etching）工艺中的金属、油脂的去除。目前，半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展，因此其制造工艺也愈来愈复杂。资料显
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半导体 并购 富士胶片 KMG
- 中国台湾国研院半导体中心推出「客制化系统芯片设计平台」，让设计案成本节省30%，大幅节省验证时间；目前已有台大团队运用平台，完成全世界第1个实现变体基因型运算的「次世代基因定序数据分析芯片」设计、验证与展示。 新兴应用对运算硬件的效能要求越来越高，让自行研发客制化系统芯片的趋势掀起高潮，比如苹果MAC系列产品，正是使用自家研发的M1及M2芯片；特斯拉则研发Dojo芯片，用于云端的训练数据中心与终端的汽车自动驾驶。中国台湾国研院院长林法正今天在记者会中表示，客制化系统芯片就是把一部强大计算机的功能，做在小小
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半导体 客制平台 系统芯片设计
- 半导体厂Onsemi于今年四月底宣布与中国吉利汽车集团旗下的极氪汽车签署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply
Agreement)，极氪车款未来将藉由搭载Onsemi提供的EliteSiC功率元件以优化电驱系统能量转换效率，提高续航力，降低车主里程焦虑。此举也能看出Onsemi积极布局车用SiC，加速追赶STMicroelectronics及Infineon两大龙头厂商。在电动车SiC半导体市场中，STMicroelectronics(以下简称STM)及Infineon凭借早期切入
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- 当地时间 5 月 5 日，SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景，以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。半导体是美国发明的，美国公司仍然引领全球市场，占全球芯片销售额的近一半。为了
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- 近日，第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名，大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。大赛自2014创办以来，意法半导体（ST）一直作为主要的协办厂商参与其中，STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台，也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。我们意识到，与下一代创新者合作的重要意义，并力争为他们释放全部创新力提供所需工具、专业知识和解决方案。ST还与上百所高等院校合作开发精品课程、师资培训，建立联合实验室，实施嵌入式人才培养计划，
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ST 赛-课-证一体化 人才培养 嵌入式应用
- IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）为进一步扩大半导体业务，正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），旗下拥有 250 名员工，是专用集成电路（ASIC）的代工厂。TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业。博世计划在收购之后向 TSI 注资 15 亿美元（IT之家备注：当前约 103.95 亿元人民币），将
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- 据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而博世在半导体领域的生产时间已超过60年，在全球范围内投资了数十亿欧元，特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为，此次收购
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- 据日媒《共同社》报道，4月26日，日本决定，将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元（约合人民币5.2万亿元）。根据报道，截至2022年底，日本对日直接投资余额为46.6万亿日元，政府力争增至2倍以上。政府将促进投资半导体等战略领域，或积极从海外吸纳人才，以期带动经济增长。据了解，新目标写入了26日敲定的对日投资扩大行动计划。针对半导体、数字化转型（DX）等重要领域，利用基金等促进工厂选址落户。为培养支撑产业的人才，将在日本全国推广率先在九州推出的产官学合作组织。在半导体领域，这些年，日本做了许
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- 印度发力半导体产业大动作连连，近期市场传来新消息，国际大厂美光有望获得印度补助，在印度建设封装测试与模组厂。投资10亿美元？美光或在印度设厂近日外媒报道，美光将获印度批准，投资10亿美元在印度建设封装测试与模组产线。根据印度此前发布的半导体补助计划，如果投资内容符合补贴范围，印度将提供投资额的50%进行补助。据悉，封测是存储芯片生产的关键环节，存储芯片封测与模组市场未来发展前景巨大。与晶圆厂相比，封测产线建立速度要更快，投资金额也更低。商业模式也不同，晶圆厂是无晶圆厂IC设计公司下单给晶圆厂生产，封装测试
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