据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022
年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人Debadutta Singh Deo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM & MRAM Group介绍称，该半导体制造部门将在获得所有政府部门的许可后三
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印度 半导体
半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量，市场份额不断提高；随着规模化效应
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12月6日，芯片半导体板块直线拉升，截止上午11点00分，芯片产业指数（H30007）涨超3%，大幅跑赢大盘，成分股中芯源薇涨超8%，晶丰明源涨超7%，北方华创、国科微，思瑞浦涨超6%。消息面上，国内多地发布最新疫情防控政策，有望推动行业生产进一步回归正轨。世界银行经济学家预计，随着疫情管控政策放松，2023年中国实际GDP增长率将从今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能实现正增长的主要经济体。基本面来看，短期芯片行业预期逐步乐观，疫后经济恢复有望拉动下游需求，芯片半导体全面复苏有望提前启
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半导体
又一汽车芯片厂商启动“闯关”资本市场。近日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（下称“芯旺微”）在上海证监局进行上市辅导备案。备案报告显示，该公司于今年11月下旬签署辅导协议，辅导机构为招商证券，辅导期拟于明年3月结束。《科创板日报》记者从公司投资方获悉，芯旺微此次拟上市地为科创板。不过致电公司公开联系方式后并未取得相关回应。芯旺微是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，现公司总部位于上海张江高科，并在深圳、重庆、武汉均设有分支机构，公司董事长、实控人为
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半导体技术持续更新迭代，MCU也要与时俱进。为了更好地迎接未来趋势，有的厂商选择从内核下手，比如，由Arm Cortex-M内核转向RISC-V内核；也有选择集成AI，通过在MCU中加入AI加速器，让MCU更加智能；还有一种就是本文将主要介绍的，集成新型存储器。MCU作为一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存储器，以及专用外设的芯片，最常见的存储器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存储器、闪存、EEPROM 非易失性存储器，这其中集成式闪存是MCU的重要特征。然而，随着时间的推移，闪存却逐渐
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MCU 存储器 英飞凌 ST 瑞萨
俄罗斯半导体行业仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一，对军工行业芯片需求的满足率更低。11月15日，俄罗斯《生意人报》在“芯片独立性打折”的评论文章中，介绍了俄罗斯的芯片产业情况。半导体产业基础差、独立性严重缺乏，不仅成为俄罗斯军队在乌克兰战场节节败退的重要原因，还会成为俄罗斯国民积极面对制裁的抗压性和经济恢复的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麦肯锡在俄罗斯联邦的前合伙人创建的咨询公司）的专家向俄罗斯经济部提供了一份名为《俄罗斯微电子：从稀缺到技术独立》的报
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MCU是⼀种集成电路芯⽚，可以构成⼀个⼩然⽽完善的计算机系统，由于它可以单独地完成现代⼯业控制所要求的智能化控制功能，所以能够在软件的控制下准确、迅速、⾼效地完成程序设计者事的指令任务。目前它已在不同的应用场合发挥不同的组合控制，在生活中也随处可见MCU的身影。尤其是近两年物联网发展日新月异，MCU已经在物联网领域撑起一片天，而随着物联网1.0、2.0到现在3.0的革命中，MCU也从简单的微控制器逐渐升级并集成更多的功能。当我们谈起MCU时，无论如何也无法忽略这家引领MCU芯片发展的企业——意法半导体。因
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1. 5年预测2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3%受惠涨价、客户长约及扩产等因素，2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元，成长25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR达8.3%。2. Skymizer执行长唐文力：如何解决AI芯片关键痛点？技术及应用环境持续演进，AI芯片已经成为市场显学，无论是高算力的云端AI还是落地的边缘AI，各类芯片产品正百花齐放地推出，然而，真正能够推动AI芯片继续普及的，恐怕已经不只在硬件端，如何透过软件提高AI芯片的表现，是市场上不少人开
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牵引逆变器转换车辆电池中的能量，以驱动传动系统中的电动机。由于其重量和尺寸，该关键部件对道路性能，行驶距离和车辆可靠性具有直接影响。 这些转换器必须承受道路车辆因热量和振动而产生的所有可能的应力，并且必须能够应对大功率和大电流以及相关的电磁兼容性（EMC）挑战，并提供故障安全操作以确保可靠性和可靠性, 驾驶员和乘客的安全。 为了帮助开发人员提高汽车逆变器的功率效率并减小尺寸和重量，意法半导体提供了广泛的分立半导体产品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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IT之家 11 月 28 日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，2022 年是半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至 2023 年下半年需求才会反弹。据台湾地区经济日报报道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人们半导体的重要性，2022 年对产业来说将是非常成功和重要的一年，因为相较过往半导体对对世界有更大的影响。不过，SIA 称芯片短缺在 2022 年逐步缓解，全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，在产业稼动率方面出现下滑。IT之家了解到
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半导体 产业
从苹果的iPhone X让很多人认识了ToF（飞行时间）技术开始，这种特别的距离传感解决方案就在诸多领域得到了广泛关注。虽然很多安卓手机厂商对ToF技术浅尝即止，但这并不妨碍ToF技术在诸多消费电子应用的长尾市场拥有更为明显的技术优势。ToF产品在消费电子领域应用非常广泛，从我们平时常见的扫地机器人、智能家居、智能楼宇、智慧工厂、仓储物流领域都可以用到ToF产品，并且随着ToF技术的不断演进和迭代，ToF技术在很多应用领域逐渐展现出其特有的技术优势。 近日，在慕尼黑华南电子展现场，意法半导体（S
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该方案STEVAL-USBPD27S是一款紧凑型27 W AC-DC的适配器参考设计，满足USB Type C PD3.0和PPS协议。59x35x21mm PCB尺寸是实现了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含两个主要部分：电源原边部分，包含一个N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（内阻为0.91R），其控制芯片是离线PWM控制器STCH03，适用于低待机的充电器与适配器。电源副边数字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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ST PD3.0 PPS协议 STCH03 STM32G071KBU6N
意法半导体的气压传感器已经越来越多地被用于智能手机，平板电脑和可穿戴技术中，并为精准的高度位置监测以及预测性维护等新工业应用打开大门。那该如何根据设计需求选择合适的气压传感器？关注哪些具体参数？选品上需要考虑哪些技术细节？2022年最新的气压传感器组合有哪些？气压传感器又有什么新的应用方向？通过本文介绍的“3483”选型法则，希望您能获得必要的信息，为下一个设计匹配出最理想的气压传感器。了解3种压力测量方法及4种制作技术，选择合适自己设计的那款气压传感器用于检测气体或液体的气压。作为一种换能器，气压传感器
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ST 气压传感器
半导体技术的重要性无需赘言，经济大国都在争相发展自己的芯片产业，印度之前的芯片全部依赖进口，国内没有现代化的晶圆厂，现在售价国产晶圆厂终于定了，投资30亿美元，首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了，Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor（高塔半导体）两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂——严格来说这还不是印度国产的，毕竟都是外资投资，但至少是印度国内的，有了生产能力。Tower Semiconductor（高塔半导体）今年初已经被Intel收购了，
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晶圆厂 半导体 印度
集成电路的成功和普及在很大程度上取决于IC制造商是否有能力继续以相对低的功耗提供更高的性能。随着主流CMOS工艺达到理论、实践和经济极限，降低IC成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造规程紧密相连。在代工行业，采用先进的工艺节点更能带来明显的成本竞争优势。2020年，台积电（TSMC）是业界唯一同时使用7nm和5nm工艺节点用于IC制造的企业，此举也使得TSMC每片晶圆的总收入大幅增加，达到1634美元。这一数字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯国际的两倍多。据称，当年曾有16家
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半导体（st）应用软件介绍
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