1. 5年预测2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3%受惠涨价、客户长约及扩产等因素，2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元，成长25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR达8.3%。2. Skymizer执行长唐文力：如何解决AI芯片关键痛点？技术及应用环境持续演进，AI芯片已经成为市场显学，无论是高算力的云端AI还是落地的边缘AI，各类芯片产品正百花齐放地推出，然而，真正能够推动AI芯片继续普及的，恐怕已经不只在硬件端，如何透过软件提高AI芯片的表现，是市场上不少人开
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半导体 市场 莫大康
牵引逆变器转换车辆电池中的能量，以驱动传动系统中的电动机。由于其重量和尺寸，该关键部件对道路性能，行驶距离和车辆可靠性具有直接影响。 这些转换器必须承受道路车辆因热量和振动而产生的所有可能的应力，并且必须能够应对大功率和大电流以及相关的电磁兼容性（EMC）挑战，并提供故障安全操作以确保可靠性和可靠性, 驾驶员和乘客的安全。 为了帮助开发人员提高汽车逆变器的功率效率并减小尺寸和重量，意法半导体提供了广泛的分立半导体产品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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ST 意法半导体 L9907 电力牵引逆变器 traction inverter
IT之家 11 月 28 日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，2022 年是半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至 2023 年下半年需求才会反弹。据台湾地区经济日报报道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人们半导体的重要性，2022 年对产业来说将是非常成功和重要的一年，因为相较过往半导体对对世界有更大的影响。不过，SIA 称芯片短缺在 2022 年逐步缓解，全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，在产业稼动率方面出现下滑。IT之家了解到
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半导体 产业
从苹果的iPhone X让很多人认识了ToF（飞行时间）技术开始，这种特别的距离传感解决方案就在诸多领域得到了广泛关注。虽然很多安卓手机厂商对ToF技术浅尝即止，但这并不妨碍ToF技术在诸多消费电子应用的长尾市场拥有更为明显的技术优势。ToF产品在消费电子领域应用非常广泛，从我们平时常见的扫地机器人、智能家居、智能楼宇、智慧工厂、仓储物流领域都可以用到ToF产品，并且随着ToF技术的不断演进和迭代，ToF技术在很多应用领域逐渐展现出其特有的技术优势。 近日，在慕尼黑华南电子展现场，意法半导体（S
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消费应用 ST ToF 全局快门
该方案STEVAL-USBPD27S是一款紧凑型27 W AC-DC的适配器参考设计，满足USB Type C PD3.0和PPS协议。59x35x21mm PCB尺寸是实现了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含两个主要部分：电源原边部分，包含一个N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（内阻为0.91R），其控制芯片是离线PWM控制器STCH03，适用于低待机的充电器与适配器。电源副边数字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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ST PD3.0 PPS协议 STCH03 STM32G071KBU6N
意法半导体的气压传感器已经越来越多地被用于智能手机，平板电脑和可穿戴技术中，并为精准的高度位置监测以及预测性维护等新工业应用打开大门。那该如何根据设计需求选择合适的气压传感器？关注哪些具体参数？选品上需要考虑哪些技术细节？2022年最新的气压传感器组合有哪些？气压传感器又有什么新的应用方向？通过本文介绍的“3483”选型法则，希望您能获得必要的信息，为下一个设计匹配出最理想的气压传感器。了解3种压力测量方法及4种制作技术，选择合适自己设计的那款气压传感器用于检测气体或液体的气压。作为一种换能器，气压传感器
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ST 气压传感器
半导体技术的重要性无需赘言，经济大国都在争相发展自己的芯片产业，印度之前的芯片全部依赖进口，国内没有现代化的晶圆厂，现在售价国产晶圆厂终于定了，投资30亿美元，首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了，Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor（高塔半导体）两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂——严格来说这还不是印度国产的，毕竟都是外资投资，但至少是印度国内的，有了生产能力。Tower Semiconductor（高塔半导体）今年初已经被Intel收购了，
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晶圆厂 半导体 印度
集成电路的成功和普及在很大程度上取决于IC制造商是否有能力继续以相对低的功耗提供更高的性能。随着主流CMOS工艺达到理论、实践和经济极限，降低IC成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造规程紧密相连。在代工行业，采用先进的工艺节点更能带来明显的成本竞争优势。2020年，台积电（TSMC）是业界唯一同时使用7nm和5nm工艺节点用于IC制造的企业，此举也使得TSMC每片晶圆的总收入大幅增加，达到1634美元。这一数字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯国际的两倍多。据称，当年曾有16家
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Mouser 半导体
该方案（AEK-MOT-SM81M1）是应用于自适应头灯的ST L99SM81V步进马达驱动方案。1. AEK-MOT-SM81M1评估板的设计是驱动双极步进电机工作在微步进模式，并带有线圈电压监测（用于失速检测）。这一应用板的特点是应用于汽车等级的L99SM81V步进电机驱动器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反馈信号通过SPI通信来实现，即可以通过板上的一个12针连接器或两个5针连接器连接。该板是根据AutoDevKit倡议的一部分开发的，评估固件可用于适当的微控制器，如汽车级
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ST Automotive 自适应头灯 L99SM81V
该方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓扑，适合作中小功率电源（小于300W），方案主要优势为高效率，低EMI ，适合应用于高频化，高功率密度设计。在无/轻载运行时功耗低，重载满载高效率；前级是CRM（临界导通模式）升压PFC控制器的前端PFC预调节器，后级是LLC谐振半桥转换器，该方案提供输出24V10A，较容易满足严格的效率和待机要求。该板的主要重点是轻载和重载效率高，轻载通过PFC和LLC控制器的突发模式功能实现，由内部逻辑根据半桥节点转换时间进行调制，允许变压器磁化电感最大化
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ST LLC 电流控制模式 STNRG011
随著物联网技术和产品设计方案的日益成熟，智能空调产品也在不断地完善和进步中，作为设备应用的核心部分—供电电源的选择也是非常重要的。电源单元要求使用更精良的方法来提高性能，同时节能规范要求效率更高，面对这样的挑战，意法半导体（ST）推出了基于VIPER37HE 的15W智能空调电源解决方案 ，DC 12V/1.25A输出的开关电源方案可以满足主板+送风电机+WIFI模块+显示屏的供电需求。VIPER37HE高压变换器内部结合800V耐雪崩能力的功率部分和用于控制的先进PWM电路，提供全面的功能和内置保护，可
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11月17日，半导体公司AMD与ADI公司共同宣布，双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。ADI是一家跨国半导体设备生产商，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。 据了解，2019年12月，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商，在全球FPGA市场具有领先地位，其可编程芯片FP
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半导体 AMD ADI
LED灯和灯泡可以根据应用的特定用途，大小和尺寸而具有多种不同的形状因数，包括翻新灯泡，高棚灯，低棚灯，应急灯。 驱动一串LED与AC-DC和DC-DC转换有关–使用非隔离，隔离，单级或多级拓扑设计–必须确保以有竞争力的成本获得高效率和可靠性。 STEVAL-LLL009V1 数位控制 300 W 电源由功率因数校正 （PFC） 和半桥 LCC 谐振转换器电源阶段组成。STM32F334R8微控制器实现直流转直流和输出同步整流数位控制，而PFC则由L6562AT控制器在过渡模式下驱动。该系统支援
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意法半导体 ST STEVAL-LLL009V1 电源供应器
方案STDES-PFCBIDIR是一个15KW的三相维也纳非隔离方案，可同时实现AC/DC和DC/AC的双向转换，非常适用于高功率充电桩，工业电池充电器，UPS等的前级应用。该方案直流电压：800Vdc，交流电压：400Vac@50Hz，功率15KW，效率高达99%，采用软启动，能有效抑制浪涌电流。整个方案由主功率回路，LCL滤波电路，传感电路，浪涌保护电路，电网连接电路和辅助电源电路几部分组成，MCU通过开关去控制与交流电网的断开与连接，以及在整流或者逆变模式下的负载和电流的管理，ST STGAP2S是
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ST STM32 数字电源 G4
2022年11月15日至11月17日，意法半导体携最新产品亮相2022慕尼黑华南电子展，所有展品覆盖了智能出行、电源与能源管理、物联网与互联三大领域。除了带来众多展品和阵容强大的专家团队外，意法半导体还发表了两场演讲，其中一场是探讨如何使用STM32和无线连接技术开发物联网系统，另一场是讨论碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体及其对实现碳中和目标的影响。此外，意法半导体还举行了智能出行、物联网、连接、电源和电机控制专题研讨会。从智能家居到智能工厂和智能汽车，我们的目标是让诸多新应用自2022 慕尼黑华南电子展开始
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慕尼黑华南展 ST 智能家居
半导体（st）应用软件介绍
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