随着科技的迅速发展，电子产品日新月异与半导体制程技术进步，电子产品逐渐要求体积小且效率高。过去研究线性式电源供应器(Linear Power Supply)设计使用较大的隔离变压器，其转换效率较低且产生较多的热，故需要体积较大的散热片，因而被切换式电源供应器取代。 切换式电源供应器(Switching Power Supply)取代线性式电源供应器，电源供应器若提升切换频率，可以有效缩小变压器与电感铁芯的体积、降低输入、输出电容的容值
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ST STM32G474 全桥相移 零电压切换 直流-直流
一， HVLED001B 的介绍：HVLED001B是具有恒定电压初级感应和超低待机功耗的高功率因数反激控制器, 同时也是增强型峰值电流模式控制器，能够主要控制高功率因数（HPF）反激或降压-升压。初级侧调节和光耦合器控制可以独立地应用在芯片上，在空载情况下都可以利用精确调节和非常低的待机功耗来实现。创新的ST高压技术允许HVLED001B直接连接到输入电压，从而可以启动设备并监视输入电压，而无需外部组件。有效控制开路，输出短路，输入过压或欠压等异常情况，以及主开关的开环和过流等电路故障。内置的智能自动恢
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ST HVLED001B HVLED002 STEVAL-LLL008V1
通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引美国半导体生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经激发了对美国的私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链弹性。从 CHIPS 法案于 2020 年春季出台到颁布后的几个月，半导体生态系统中的公司宣布了数十个提高美国制造能力的项目。一些项目开始时是在期待 CHIPS 法案的资助并依赖于政策制定者的承诺继续提供此类资金，而其他人则在立法颁布后向前推进。以下是 CHIPS 法案推动的公告的一些要点：全美宣布了40 多个新的半导体
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美国 半导体 制造业
12月8日，半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺，实现10nm工艺的具体时间可能较晚。图源：推特据Dylan Patel在推文中介绍，意法半导体将每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI，后续将转向下一个节点，采用10nm工艺，该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。早在今年7月，意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元（约418.38亿元人民币），在法国建造一座新的半导体
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ST 意法半导体 10nm
据路透社，德国总理朔尔茨当地时间12月9日在一场数字峰会上表示，由于对该领域的重点投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。朔尔茨称这将创造一个有助于欧盟安宁的生态系统。他还说，德国正在紧张地重建半导体生产线。
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德国 半导体 生产线
印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰周四接受媒体采访时表示，塔塔集团将在几年内开始在印度本土生产芯片。
塔塔集团是印度最大的集团公司，商业运营主要涉及七个领域：通信和信息技术、工程、材料、服务、能源、消费产品和化工产品。塔塔集团过去也曾表达过进军半导体制造业的意愿，其目标是在全球芯片供应链中占据关键的一部分。
钱德拉塞卡兰表示，塔塔集团计划在未来五年为此投资900亿美元。公司还计划在电动汽车等新兴领域推出新业务，包括制造电动车和电动车电池，生
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印度 半导体 塔塔集团
该方案采用安森美半导体的LLC驱动器-NCP13992，同步整流驱动芯片MPS6922，PFC驱动为NCL2801;而NCP13992是业界首款采用电流控制模式LLC控制器NCP1399优化平均效率待机功耗升级版本.输入100-277VAC输出DC12V30A,主要驱动器件应用600V门极驱动器简化布局并减少外部组件数，采用跳周期模式提升轻载能效，并集成一系列保护特性以提升系统可靠性，用于LED电源及工业电源系统应用，可显著实现轻载和满载时的高能效及超低待机能耗。►场景应用图►产品实体图►展示板照片►方案
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安森美 半导体 NCP13992 NCL2801 IP67防水 LED电源
安森美GAN_Fet驱动方案(NCP51820)。 数十年来，硅来料一直统治著电晶体世界。但这个状况在发现了砷化镓（GaAs）和砷化镓、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已经逐渐开始改变。由开发了由两种或三种材料制成的化合物半导体，它们具有独特的优势和优越的特性。但问题在于化合物半导体更难制造且更昂贵。虽然它们比硅具有明显的优势。作为解决方案出现的两个化合物半导体器件是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率电晶体。这些器件可与寿命长的硅功率LDMOS MOSFET和超结MOSFET竞争。GaN和SiC器
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NCP51820 安森美 半导体 电源供应器 GaN MOS Driver
据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022
年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人Debadutta Singh Deo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM & MRAM Group介绍称，该半导体制造部门将在获得所有政府部门的许可后三
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印度 半导体
半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量，市场份额不断提高；随着规模化效应
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半导体 IGBT
12月6日，芯片半导体板块直线拉升，截止上午11点00分，芯片产业指数（H30007）涨超3%，大幅跑赢大盘，成分股中芯源薇涨超8%，晶丰明源涨超7%，北方华创、国科微，思瑞浦涨超6%。消息面上，国内多地发布最新疫情防控政策，有望推动行业生产进一步回归正轨。世界银行经济学家预计，随着疫情管控政策放松，2023年中国实际GDP增长率将从今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能实现正增长的主要经济体。基本面来看，短期芯片行业预期逐步乐观，疫后经济恢复有望拉动下游需求，芯片半导体全面复苏有望提前启
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半导体
又一汽车芯片厂商启动“闯关”资本市场。近日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（下称“芯旺微”）在上海证监局进行上市辅导备案。备案报告显示，该公司于今年11月下旬签署辅导协议，辅导机构为招商证券，辅导期拟于明年3月结束。《科创板日报》记者从公司投资方获悉，芯旺微此次拟上市地为科创板。不过致电公司公开联系方式后并未取得相关回应。芯旺微是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，现公司总部位于上海张江高科，并在深圳、重庆、武汉均设有分支机构，公司董事长、实控人为
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半导体技术持续更新迭代，MCU也要与时俱进。为了更好地迎接未来趋势，有的厂商选择从内核下手，比如，由Arm Cortex-M内核转向RISC-V内核；也有选择集成AI，通过在MCU中加入AI加速器，让MCU更加智能；还有一种就是本文将主要介绍的，集成新型存储器。MCU作为一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存储器，以及专用外设的芯片，最常见的存储器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存储器、闪存、EEPROM 非易失性存储器，这其中集成式闪存是MCU的重要特征。然而，随着时间的推移，闪存却逐渐
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MCU 存储器 英飞凌 ST 瑞萨
俄罗斯半导体行业仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一，对军工行业芯片需求的满足率更低。11月15日，俄罗斯《生意人报》在“芯片独立性打折”的评论文章中，介绍了俄罗斯的芯片产业情况。半导体产业基础差、独立性严重缺乏，不仅成为俄罗斯军队在乌克兰战场节节败退的重要原因，还会成为俄罗斯国民积极面对制裁的抗压性和经济恢复的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麦肯锡在俄罗斯联邦的前合伙人创建的咨询公司）的专家向俄罗斯经济部提供了一份名为《俄罗斯微电子：从稀缺到技术独立》的报
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俄罗斯 半导体
MCU是⼀种集成电路芯⽚，可以构成⼀个⼩然⽽完善的计算机系统，由于它可以单独地完成现代⼯业控制所要求的智能化控制功能，所以能够在软件的控制下准确、迅速、⾼效地完成程序设计者事的指令任务。目前它已在不同的应用场合发挥不同的组合控制，在生活中也随处可见MCU的身影。尤其是近两年物联网发展日新月异，MCU已经在物联网领域撑起一片天，而随着物联网1.0、2.0到现在3.0的革命中，MCU也从简单的微控制器逐渐升级并集成更多的功能。当我们谈起MCU时，无论如何也无法忽略这家引领MCU芯片发展的企业——意法半导体。因
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