- 全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达20%。 据报道，三星已通知客户，将在今年下半年提高代工价格，知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。 据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。 具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。 现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片，高通的骁龙888/888 Plus芯片等，这次
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半导体 三星 晶圆厂 涨价
- 作为国家战略未来发展方向的半导体产业，正受到一众资本的热捧。面对当前半导体产业投资热的情况，谱润投资在8月28日接受记者采访时表示，应该用辨证的角度去看待行业中的投资热、估值高等现象。而作为投资机构，谱润投资正通过“点突破”配合“投资并购”的方式助力产业突破。据智慧芽全球专利数据库显示，截至2021年8月25日，中国企业/机构在芯片领域的专利申请量已超过120万件，其中已授权发明专利近22万件。2020年新增芯片相关专利申请量超13万件，其中已授权的发明专利4000余件。除2020年外，近20年我国在芯片
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- 受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺，订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断，自今年第3 季开涨以来，晶圆代工价格宛如一去不回头，市场已喊涨到明年首季。 联电与世界先进第三季持续调涨产品售价，其中联电第三季产品平均售价将上扬6%，世界先进第三季产品平均售价更将上扬11%至13%。涨势未停歇，8月中旬再传出联电第四季规划再调涨代工价格，平均调涨幅度在10%，最新消息更 尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言，不过由此可见晶圆代工产能炙手可热的程度。产业人士分析，这波上涨
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- 比亚迪和富士康都是中国制造的龙头企业，曾几何时，他们有着很多的相似性，高管和普通人才之间的流动也挺频繁，但二十余年之后，两家企业的发展路径出现了非常微妙的变化：富士康受惠于苹果订单，知名度和营收都高于比亚迪，在最新世界500强榜单上位列22位，特别是iPhone Town更是闻名全球。或许是因为太专注于苹果业务，以至于，他们在自主品牌开发方面，显得乏善可陈，自己推出的手机、平板、汽车都没有做大；相比之下，比亚迪的自主开发业务做得更好，他们的电动车业务可谓风生水起，成为很多省会城市推进绿色交通的合作商，同时
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- 8月24日消息，据国外媒体报道，周二，三星表示，未来三年，它将向半导体、生物制药、电信、人工智能（AI）、机器人等战略业务投资240万亿韩元（约合2060亿美元）。 三星表示，这笔投资将有助于增强该集团在芯片制造等关键行业的全球地位，同时使其能够在机器人和下一代电信等新领域寻求增长机会。 据外媒报道，三星这240万亿韩元的投资将直接创造4万个就业岗位，其中180万亿韩元将用于投资韩国。 自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是
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- 氮化镓（GaN）是一种III／V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率则分别为1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，让组件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的硅基组件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。在过去的十多年里，产业专家和分析人士一直在预测，GaN功率开关组件的黄金时期即将到来。相较于应用广泛的MOSFET硅功率组件，GaN功率组件具备更高的效率和更强的功耗处理能力，这
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- 据《日本经济新闻》8月20日报道，半导体企业正在快速推进增产准备事宜，以缓解全球性芯片荒。汽车等行业已陷入严重的半导体短缺困境，丰田汽车公司19日宣布，由于包括半导体在内的零部件短缺，将大幅调整生产计划。半导体巨头为满足市场需求，正积极加大原材料采购力度，9家企业在最近一个季度的库存资产达到史上最高水平。但也有客户发来的订单明显超出必要程度，因而难以判断实际需求。报道称，汽车和家电的数字化、5G通信的普及使得半导体需求量飙升。由于东南亚地区新冠疫情恶化，一些从事车载半导体生产的大企业相继停工。虽然其他企业
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- 大基金二期近期在二级市场上连续投资了中微公司和南大光电，并与华润微联合扩产，如此频繁的举动显示其已进入投资密集落地期。大基金二期的投资规模接近万亿，主投方向是上游的材料和设备，能预期合作的个股不仅未来基本面有向好预期，股价短期还有不错受益。二期规模近万亿国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是2014年由工信部牵头，由国开金融、中国烟草、中国移动、中国电科、亦庄国投等作为发起人而成立的国家级产业基金。它的初衷是建立我国自主可控的集成电路供应链，重点投资的是国内半导体产业链的龙头企业。基金设立之初就确定
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- 近年来，由于电信基础设施建设带来的零件需求逐渐强劲，叠加远程教育和5G手机渗透率的不断提高，以及通信、汽车半导体产业等新兴行业的出现等因素，半导体市场表现良好。半导体行业的两大核心支柱是材料和设备。作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。半导体产业架构中的上游材料供应主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品和溅射靶材等。半导体硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，占比最高，是
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- 观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、计算机和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术，逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道，目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作，正在开发下一代3/2奈米，在那里我们会看到一种新的突破，因为他们最有可能转向奈米片全环绕
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- 央视财经“缺芯”不是“炒芯”的理由：针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，市场监管总局“该出手时就出手”，近日对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。当此之时，“炒芯”者立即“收手”，悬崖勒马，应是明智之举。投资者看到这个新闻都是很担心半导体芯片股票的的风险。但是大家注意我们需要用客观的心态去面对，首先我们先看整个半导体芯片行业基本面，因为主导的股票板块上涨的内在因素是基本面，而政策角度是方向，短期的热点新闻是催化剂。首先基本面去看，整个芯片半导体行情是在2020整个行业出现了大的转折，直观的数
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- 从2019年开始，以华为被美国政府制裁为导火索，中国半导体产业迎来了前所未有的关注。特别是伴随着各种媒体的渲染，中国半导体产业的不足和成就都被媒体的滤镜放大了很多倍，一时间很难让人看清中国半导体的真实情况。
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- 日前，随着一个“半导体行业交流（500人）”微信群的聊天截图流出，方正证券科技与电子首席分析师陈杭因向疑似为中芯国际光刻胶技术负责人的杨晓松直言“你算老几”，从资本市场和半导体行业内爆火出圈。从截图中的聊天内容来看，陈杭与杨晓松二人的网上“争执”源头似乎涉及目前我国企业在ArF高端光刻胶方面的国产化成果。杨晓松认为，（国产）ArF还“没一家能看的，各个都不敢来见我”。此话一出即遭陈杭怒怼。四家日本企业占全球逾80%光刻胶份额中国证券业协会网站及陈杭团队官方信息显示，陈杭系北大计算机硕士高材生，2019年6
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- 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。湿法刻蚀使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻
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- 韩联社7月21日消息，韩国半导体厂商SK海力士收购英特尔NAND闪存业务案21日获得新加坡竞争与消费者委员会批准。 SK海力士去年10月与英特尔签订90亿美元规模的NAND闪存和SSD业务（中国大连）收购合同，今年1月申报合并。SK海力士收购案需要获得8个国家和地区的批准，目前已在美国、欧洲、中国台湾地区、韩国、巴西、英国和新加坡获准收购，中国大陆正在进行反垄断审查。
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