据澳大利亚科学预警网站7月8日报道，科学家首次成功地将两种激动人心的材料结合在一起：一种是只有一个原子那么厚的超薄半导体，一种是能够以零电阻导电的超导体。报道称，这两种材料都具有不同寻常和令人着迷的特性。研究人员通过精细的实验室制作过程将它们结合起来。由此，该团队希望在经典物理学和量子物理学领域开辟各种新的应用。在这项研究中，研究人员取得了一片二硫化钼半导体，并将其添加到制作过程中。报道指出，超导体能够以完美的效率传输电荷，在某个特定温度（通常是极低的温度）下电流不会转化为热量流失掉。在制作中，研究人员向
关键字：
超导体 半导体
日前，TCL科技连发数则公告，释放出聚焦半导体业务的信号。除了50亿元增资TCL华星之外，TCL科技拟出售TCL
金服控股（广州）集团有限公司（以下简称“广州金服”），而其控股子公司天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环半导体”）的全资子公司天津环鑫科技发展有限公司（以下简称“天津环鑫”）拟引入TCL
微芯科技（广东）有限公司（以下简称“TCL 微芯”）对天津环鑫增资5.67亿元。向TCL实业出售广州金服100%股权公告显示，TCL科技近日签署了《股份转让协议》，拟向TCL实业出售广州金服10
关键字：
半导体 TCL科技 功率器件
意法半导体（ST）宣布，电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰ST在超级整合硅闸半导体制程技术领域的创新研发成果。ST的BCD技术可以单芯片整合双极制程高精密模拟晶体管、CMOS制程高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管，满足高复杂度、大功率应用的需求。多年来，BCD制程技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用获得重大技术发展。在意法半导体Agrate工厂的实时／
关键字：
ST BCD 制程技术
一.至纯科技总市值：98.2亿元至纯科技成立于2000年，主要业务为高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务，是国内高纯工艺龙头。由于高纯工艺系统是保证和提高整个半导体产业生产质量的必要条件，因此高纯工艺不仅为至纯科技贡献了不菲的利润，更以此积累了包括台积电、海力士，三星以及国内的一线龙头，如中芯国际，长江存储，华虹华力等重量级半导体客户。而这也为至纯科技此后进军半导体清洗设备打下了坚实的基础。为了提升国产化率，至纯科技于2017年进入清洗设备
关键字：
半导体 国产化
韩联社5月13日消息，韩国政府13日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。具体来看，政府将携手相关企业，截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。作为此次战略规划的核心内容，该产业供应链西部北起依次有板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连，东部覆盖利川、龙仁、清州，呈“K”字形。根据规划，政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设
关键字：
韩国 半导体 产业供应链
意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位，AIS2IH具有市场领先的可靠性，在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外，新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装，售价具有极高的市场竞争力。新产品有五个不同的工作模式：一个高性能模式(
关键字：
ST MEMD 汽车 加速度计
受美国制裁的影响，我国在半导体先进制程的发展速度上严重放缓。 日经新闻采访了7家中国主要半导体设备制造商，大多数承认目前主要生产14纳米至28纳米的芯片，落后对手至少2到3代。日经在今年3月的2021中国国际半导体展期间访问了多家半导体公司，获得了7家公司回复。大多受访者坦承，中国半导体先进芯片制程发展速度已经放缓，也表示美国制裁阻碍他们从国外采购零件和材料，但用国内产品替代又会降低良品率。上海微电子是中国唯一一家商用光刻机制造商，一名工程师受访表示：我们的主要光刻机是用于90纳米制程的，而28纳米和14
关键字：
半导体 先进制程
IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等。IBM 研发的新型2纳米芯片技术可推动半导体行业的发展，满足不断增长的需求。与目前先进的7纳米节点芯片相比，这项技术预计可使芯片的性能提升45%，能耗降低75%。IBM 介绍了这款先进的2纳米芯片的应用前景，包括：· 使手机电池续航时间增至之前四倍，只需
关键字：
IBM 2nm芯片 半导体
在全球半导体供应紧张的情况下，半导体销量情况如何？市场调研机构IDC对此作出了解答。根据该机构最近发布的半导体应用预测报告，2020年全球半导体销售额仍然有4640亿美元，同比增长10.8%。而2021年全球销售额预计会达到5220亿美元，同比增长12.5%。在手机半导体市场，IDC预计，2021年手机半导体销售额将会增长23.3%，达到1470亿美元。同时，该机构还预测，2021年5G手机将会占到所有手机出货的34%，5G手机半导体将会占到整个市场营收的三分之二。而在PC半导体市场上，IDC认为今年这一
关键字：
半导体
全球缺芯的问题愈演愈烈，牵涉的范围也从汽车和消费电子行业逐渐蔓延至多个行业，高盛最新公布的报告显示，全球已有多达169个行业或多或少都受到了芯片短缺的影响，包括家电产品、钢铁产品、混凝土生产、啤酒生产等。为何这些看起来与芯片毫无相关的行业会受到“牵连”？多个行业缺货，是否会反过来对芯片产业的发展造成影响？ 缺芯危机蔓延，美国将损失13585亿！急忙找来19家企业合作 行业是否会受到芯片短缺的“牵连”，与产品本身是否包含芯片无关，而是与在芯片上的花费有关。按照高盛的报告，那些在芯片上花费超过行业GDP1%的
关键字：
全球缺芯 半导体
半导体产业协会（SIA）的数据显示，今年一季度，全球半导体产品的销售额达到了1231亿美元，同比增长17.8%，环比也增长3.6%。一季度全球半导体产品的销售额达到1231亿美元，也就意味着平均每个月的销售额达到了410亿美元。从SIA公布的数据来看，至少在3月份，全球半导体产品的销售额是达到了410亿美元。从半导体产业协会公布的数据来看，一季度全球半导体产品1231亿美元的销售额，也超过了2018年三季度的1227亿美元，创下了新高。
关键字：
半导体
半导体产业已经形成一条庞大的国际产业链，各地区分工合作。材料供应主要有日本、美国，IC设计领域由美国掌控，设备有日本、美国、欧洲三足鼎立，芯片制造则由中国的台湾岛和韩国主导，特别是最先进的5纳米制程技术由台积电和三星垄断。但如今美国却有意改变现状，自己也要主导芯片制造，一旦真的这样做，就等于整条半导体供应链的每一个环节都要处于美国的掌控之下了。起因嘛，和中国有关，主要是从2019年开始，美国一步一步地断供导致华为、中芯国际等中国企业很难获得国际半导体的供应。中国的科技业赫然发现，原来美国已经让这条供应链变
关键字：
台积电 半导体 供应链
据中国台湾经济日报报道，半导体产业链今年大爆发，台积电、联发科等从加薪、奖金、分红，到最近陆续推出的限制员工权利新股（RSA），大手笔犒赏员工。业界预计，今年半导体业员工总薪资有望到达近年巅峰。IT之家了解到，报道指出，联发科最早推出 RSA 制度。联发科今年营运大好，员工限制型股票的价值上涨不少。业界预计，联发科一级主管年薪过去约在 600 万元新台币（约 139.2 万元人民币）左右，今年加薪、奖金、分红、RSA 百花齐放，薪资水准有望提升很多。
关键字：
半导体
“目前，我们的芯片产能预订已经排到了今年三季度之后，整年应该都处于供应紧张的状态。”华润微（688396.SH）相关人士在接受记者咨询时如此表示。华润微是国内做芯片全产业链的一家企业，从设计、晶圆制造到封装测试。目前的产品主要供应消费电子和工业控制。上述人士还告诉记者，目前公司部分产品已经涨价，后续根据市场和工艺的紧张程度，还会继续进行调整。根据美国半导体行业协会的数据，2021年2月份全球半导体销售额395.88亿美元，同比增速达14.66%。其中中国市场137.35亿美元，同比增长18.91%。这段时
关键字：
全球缺芯 半导体
4月28日消息去年有消息称华为正在面向全球招聘大量集成电路人才，其中海思部门更是直接给人才提供高薪以及更多的资源、平台等等，来进一步吸引更多芯片人才加盟。 数码博主@手机晶片达人今日透露，华为最近也开始招聘一些半导体设备的研发人员，似乎是在预示什么。 虽然他没有透露具体内容，但大部分网友开始联想，纷纷猜测是光刻机，例如他博文下面就有人评论称“光刻机现在真的是华为刚需”，但目前并无任何证据表明华为涉及半导体制造领域硬件研发。 IT之家查询发现，目前华为海思在各大平台的招聘通告大都是侧向与芯片设计方
关键字：
华为 半导体 光刻机
半导体（st）应用软件介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体（st）应用软件!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体（st）应用软件的理解，并与今后在此搜索半导体（st）应用软件的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473