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半导体(st)应用软件 文章 进入半导体(st)应用软件技术社区

接棒半导体的下一个吸金赛道来了?

  • 再次遇热的军民融合产业投资能否接棒半导体产业成为下一吸金赛道,其核心恐怕在于其科技成果是否能够成功转化到民用市场。近日,融中财经获悉青岛将筹集百亿资金用于发展“军民融合创新示范区”的青岛西海岸新区。在此背景下,某知名投资基金担任基金管理人将与青岛相关部门共同成立一支新的军民融合产业基金,主要围绕信息技术、高端装备制造以及新材料等军民融合产业加速导入以及企业孵化,预计今年年底完成首期基金募集。近两年来相对沉静下来的军民融合产业似乎正迎来新一轮投资热潮。军民融合产业有着巨大的市场前景,并且政府如此大力积极推进
  • 关键字: 半导体  军民融合  

半导体赛道第四季度迎来布局良机

  • 周五美股纳指上涨0.2%,经过近一个月的连续上涨,轻松突破16000点大关。形成鲜明对比的A股,已经连续下跌两周。有人看了美股和A股的月K线说,在美股想亏比亏难多了,在A股想赚比登天难多了。最新的连续下跌主要是因为周期股(煤炭、钢铁、有色)的连续暴跌。对于这一块我已经在周期股见顶前就在文章警示大家,强调周期股强弩之末,切不可把这一块当做价值投资,该跑的时候眼都不要眨。周期股和成长股价值股的买入时机是相反的,特点是在估值高的时候也就是高PE的时候买入持有,等周期到来业绩兑现在低PE的时候卖出。往往周期股在高
  • 关键字: 半导体  

ST:以可持续方式为世界创新技术

  • ST以可持续方式为可持续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战。 意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX现今,新冠疫情还在世界各处肆虐,为加速推动各种可持续发展行动创造了条件,CTIMES特别访问了意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX,了解该公司可持续发展的策略。Jean-Louis指出,对
  • 关键字: ST  可持续发展  碳中和  

Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器

  • 意法半导体(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,开发非接触式连接器,用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据,不受连接器的移动、震动、旋转和污物(湿气和灰尘)之影响,若为传统的插销与插座则可能导致联机故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率,打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。Rosenberg
  • 关键字: Rosenberger  ST  60GHz  高速非接触  连接器  

摩根士丹利看空半导体,半导体还有机会吗

  • 摩根士丹利看空半导体,半导体还有机会吗?关注这些公司半导体公司最近几个月经历了一波过山车行情,5月份半导体行情启动,持续到7月末,达到阶段性顶峰,随后的8月直至9月末,大部分公司的涨幅基本跌回来了。那行情为什么转变得这么快,后续半导体行业还有机会吗?该关注哪些公司?其实半导体公司主要的逻辑就两个:涨价和国产替代,目前涨价已经行不通了,只剩下国产替代了。下面就详细来分析:一、半导体公司过山车行情的原因半导体行业最近起起伏伏,主要还是围绕景气度来演绎的。近半年半导体一直处于紧缺的状态,很多汽车厂商因为缺少芯片
  • 关键字: 摩根士丹利  半导体  

半导体行业正在努力解决其碳足迹问题

  • 从智能手机、电视到风力涡轮机,硅芯片的需求正在蓬勃发展,但它也付出了巨大的代价:巨大的碳足迹。该行业呈现出一个悖论。实现全球气候目标在某种程度上要依靠半导体。它们是电动汽车、太阳能电池阵列和风力涡轮机的组成部分。但是,芯片制造也对气候危机做出了贡献。它需要大量的能源和水。一个芯片制造厂,或称晶圆厂,每天可以使用数百万加仑的水,并产生有害废物。半导体行业正开始努力解决其气候影响。上周,为苹果公司提供芯片的台积电承诺到2050年达到净零排放。该公司的目标是扩大绿色影响,推动行业向低碳可持续发展迈进。根据绿色和
  • 关键字: 半导体  

SEMI:2021Q2全球半导体设备出货创新高

  •   SEMI(国际半导体产业协会)日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告显示,2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元,环比增长5%,同比则大幅增长48%,创下历史新高。  其中,中国大陆二季度半导体设备出货82.2亿美元,环比增长38%,同比增长79%;凭借这一增速,力压韩国成为全球最大市场。  韩国和中国台湾则同步各退一位,位居第二和第三。韩国二季度半导体设备出货额为66.2亿美元,环比下降9%,同比则增长48%。韩国一季度半导体设备采购73.1亿美元,堪称历史记录。  中国台湾二
  • 关键字: SEMI  半导体  出货量  

Socionext和合作伙伴发表宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异

  • 建立环境辐射评价与对策的技术Socionext Inc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究,首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心 (J-PARC)材料和生命科学设施 (MLF) 的μ 子科学设施 (MUSE)、京都大学研究中心(KUR)的热中子束和大阪大学核物理研究中心 (RCNP) 的高能中子束进行了负μ子束和正μ子束照射半导体器件的实验反应堆。课题组通过使用多种类型
  • 关键字: 半导体  辐射  

台积电之后 三星正式宣布芯片代工涨价:涨幅高达20%

  •   全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。  据报道,三星已通知客户,将在今年下半年提高代工价格,知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。  据称,此举已经获得了一些客户同意,并已经签订新的合同。  具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。  现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片,高通的骁龙888/888 Plus芯片等,这次
  • 关键字: 半导体  三星  晶圆厂  涨价  

普润投资谈资本涌入半导体产业:用辨证角度看待投资热现象

  • 作为国家战略未来发展方向的半导体产业,正受到一众资本的热捧。面对当前半导体产业投资热的情况,谱润投资在8月28日接受记者采访时表示,应该用辨证的角度去看待行业中的投资热、估值高等现象。而作为投资机构,谱润投资正通过“点突破”配合“投资并购”的方式助力产业突破。据智慧芽全球专利数据库显示,截至2021年8月25日,中国企业/机构在芯片领域的专利申请量已超过120万件,其中已授权发明专利近22万件。2020年新增芯片相关专利申请量超13万件,其中已授权的发明专利4000余件。除2020年外,近20年我国在芯片
  • 关键字: 半导体  

半导体订单爆满,晶圆代工厂涨势不停歇

  • 受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺,订单塞爆晶圆代工厂产能,带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断,自今年第3 季开涨以来,晶圆代工价格宛如一去不回头,市场已喊涨到明年首季。 联电与世界先进第三季持续调涨产品售价,其中联电第三季产品平均售价将上扬6%,世界先进第三季产品平均售价更将上扬11%至13%。涨势未停歇,8月中旬再传出联电第四季规划再调涨代工价格,平均调涨幅度在10%,最新消息更 尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言,不过由此可见晶圆代工产能炙手可热的程度。产业人士分析,这波上涨
  • 关键字: 半导体  晶圆代工厂  

比亚迪vs富士康,谁会做大半导体?

  • 比亚迪和富士康都是中国制造的龙头企业,曾几何时,他们有着很多的相似性,高管和普通人才之间的流动也挺频繁,但二十余年之后,两家企业的发展路径出现了非常微妙的变化:富士康受惠于苹果订单,知名度和营收都高于比亚迪,在最新世界500强榜单上位列22位,特别是iPhone Town更是闻名全球。或许是因为太专注于苹果业务,以至于,他们在自主品牌开发方面,显得乏善可陈,自己推出的手机、平板、汽车都没有做大;相比之下,比亚迪的自主开发业务做得更好,他们的电动车业务可谓风生水起,成为很多省会城市推进绿色交通的合作商,同时
  • 关键字: 比亚迪  富士康  半导体  

三星未来三年将向半导体、AI等战略业务投资240万亿韩元

  •   8月24日消息,据国外媒体报道,周二,三星表示,未来三年,它将向半导体、生物制药、电信、人工智能(AI)、机器人等战略业务投资240万亿韩元(约合2060亿美元)。  三星表示,这笔投资将有助于增强该集团在芯片制造等关键行业的全球地位,同时使其能够在机器人和下一代电信等新领域寻求增长机会。  据外媒报道,三星这240万亿韩元的投资将直接创造4万个就业岗位,其中180万亿韩元将用于投资韩国。  自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是
  • 关键字: 三星  半导体  AI  人工智能  

ST和Exagan携手开启GaN发展新章节

  • 氮化镓(GaN)是一种III/V族宽能隙化合物半导体材料,能隙为3.4eV,电子迁移率为1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和电子迁移率则分别为1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此,GaN的固有特性,让组件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,亦即相较于同尺寸的硅基组件,GaN可处理更大的负载、效能更高,而且物料清单成本更低。在过去的十多年里,产业专家和分析人士一直在预测,GaN功率开关组件的黄金时期即将到来。相较于应用广泛的MOSFET硅功率组件,GaN功率组件具备更高的效率和更强的功耗处理能力,这
  • 关键字: ST  Exagan  GaN  

日媒:半导体巨头增产恐引发市场过热

  • 据《日本经济新闻》8月20日报道,半导体企业正在快速推进增产准备事宜,以缓解全球性芯片荒。汽车等行业已陷入严重的半导体短缺困境,丰田汽车公司19日宣布,由于包括半导体在内的零部件短缺,将大幅调整生产计划。半导体巨头为满足市场需求,正积极加大原材料采购力度,9家企业在最近一个季度的库存资产达到史上最高水平。但也有客户发来的订单明显超出必要程度,因而难以判断实际需求。报道称,汽车和家电的数字化、5G通信的普及使得半导体需求量飙升。由于东南亚地区新冠疫情恶化,一些从事车载半导体生产的大企业相继停工。虽然其他企业
  • 关键字: 半导体  
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半导体(st)应用软件介绍

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