- 据台媒钜亨网消息,SEMI(国际半导体产业协会)在其最新报告中指出,得益于下半年终端产品需求的逐渐回升,全球功率及化合物半导体元件晶圆厂设备支出将有所复苏,预计2021年大幅提升59%,创下69亿美元的新高。据悉,功率及化合物半导体元件用于计算、通信、能源和汽车等不同设备的电能管控上,新冠肺炎的蔓延致使远程办公、教学普及,从而增加了服务器、笔记本电脑以及其它线上服务相关的电子产品需求。SEMI在报告中列出了超过 800 个功率及化合物半导体相关设施和生产线,涵盖 2013 年到 2024年12年中的投资和
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半导体 晶圆
- 国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体于近日宣布:基于中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术,芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布,并已向本土无线终端客户送样,进入系统客户的验证和测试阶段,预计第三季度进入批量生产和供货。市场随着5G商用的启动,射频前端市场将通过更多额外频段的载波聚合和MIMO技术,迎来新一波年均8%以上的高速增长。滤波器在全球射频前端市场中占最大份
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- 也许是小长假马上要来临的原因,今日A股平静了好多,全天围绕昨天的收盘价开启了一天的横盘震荡模式,虽然无聊,但整体符合预期。今日市场在没有外资参与的情况下,量能明显缩量了不少,但即便如此,市场氛围保持不错,个股涨多跌少,板块热点一扫昨日单边行情,变得百花齐放,公路铁路板块受益于5月6号开始高速收费而涨幅居前,旅游酒店及相关板块则是对五一小长假有所期待,而电子制造等科技股同样有不俗的表现。对于明天的走势,预计会如今日一样,市场表现会比较无聊,抄底的不会继续买入,想卖出的基本上也都基本上卖出了,横盘整理是最好的
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- 据《日本经济新闻》报道,华为正在与芯片供应商意法半导体合作,为其移动和汽车产品开发芯片,以保护这家中国公司免受美国更广泛的贸易限制的影响。《日经新闻》援引知情人士消息报道了华为与意法半导体之间的新合作关系,并指出,两家公司的最新合作关系始于去年,但一直没有公开宣布。 华为目前从各种渠道获取芯片,包括台湾台积电公司(TSMC)。华为的一些5G芯片和服务器微处理器都依赖于台积电的制造能力。但是越来越多迹象表明,美国政府将采取行动阻止华为获得台积电制造的芯片。&nb
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- 据悉，在位于福州高新区的省重点建设项目——第三代半导体数字产业园施工现场，卡车往来穿梭，各类机械在基坑里紧张作业，一片繁忙景象。 随着新冠肺炎疫情防控形势持续向好，生产生活秩序加快恢复，高新区推动省市重点项目满负荷施工，争取把受疫情影响的建设进度“抢”回来。
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- 如果我们把前互联网时代称之为互联网时代的话，那么当前则从以软件服务为核心的互联网时代向以硬件服务为核心的工业互联网、物联网时代转变。特别是在疫情期间14亿人宅在家的流量井喷让我们所有人都意识到了通信网络、数据中心的重要意义。
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- 关注终极电源管理挑战，包括同类最佳的功率密度和效率性能让顾客满意的是前所未有的BoM节约。在2019年亚太经合组织会议上首次宣布，希兰纳半导体已经实现了客户的期望和有源箝位反激式控制器的市场渗透率，现在主导了集成有源滤波器市场。
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- 近日，意法半导体的经过车规认证的ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串行总线汽车共模滤波器(CMF)集成了低钳位电压的瞬态抑制二极管，可用于保护接口芯片。作为市场上首批获得车规级认证和汽车浪涌合规保证的共模滤波器，这两款产品不仅根据AEC-Q101要求进行生产并通过认证，而且还针对汽车浪涌特性（例如ISO10605）进行了设计和测试。这两款滤波器可以替代分立共模扼流圈或者不具备ESD 保护功能且体积较大的LTCC（低温共烧陶瓷）集成器件。它们对于发挥先进驾驶辅助系统（
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- 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），继续扩充用于 工业电机驱动应用 的产品阵容，以进一步帮助客户解决他们的具体设计挑战。电机驱动系统正随着工业自动化及 机械人 激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体，需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料，以及高质量和可靠性标准。安森美半导体推出NXH25C120L2C2，NXH35C120L2C2
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- ● 第一季度净营收22.3亿美元; 毛利率37.9%；营业利润率10.4%; 净利润1.92亿美元 ● 第一季度净财务状况(1) 6.68亿美元● 业务展望(中位数): 第二季度净营收20亿美元；毛利率34.6%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含
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- 2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会 (SIA) 数据显示，今年2月，全球半导体销售额比1月减少2.4%，其中中国减幅为 7.5%；资本市场上，近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测；全球逾60国采取“封城”、“封国”的举措全力抗击疫情，消费需求下滑；几十家半导体企业工厂停工停产……这场疫情在怎样改变着全球电子供应链？其中的危与机又是什么？图：抗疫防控“禁令”举措。疫情反映的供应链问题今年一月中下旬，疫情开始在湖北武汉爆发后，紧急的“封城
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- “新基建”是近期热词之一。国家发改委近日首次明确新型基础设施的范围———新型基础设施是以新发展理念为引领,以技术创新为驱动,以信息网络为基础,面向高质量发展需要,提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。“在以5G、物联网、工业互联网等为代表的新基建主要领域中,第三代半导体均可发挥重要作用。” 北京大学宽禁带半导体研究中心沈波教授介绍道,第三代半导体即宽禁带半导体,以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道
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- 力成董事长蔡笃恭近日表示，尽管新冠肺炎冲击全球经济，但力成在封测领域与台积电在晶圆代工处于龙头地位相近，客户本季、甚至下半年订单都很强劲，力成受新冠肺炎冲击相对小，预期今年营收、获利创新高仍值得期待。
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- 据国外媒体报道，市场研究机构Gartner的数据显示，2019年，英特尔超过三星，重新夺回全球半导体市场的头把交椅。排在英特尔和三星之后的是SK海力士（SK Hynix）、美光科技、博通、高通、德州仪器、ST Microelectronics、NXP半导体和苹果。在过去27年中，英特尔在半导体市场中只有两次被三星超越，即在2017年和2018年。按营收计算，三星在2017年和2018年都是市场第一的供应商。2019年，英特尔的半导体业务营收为677.54亿美元，与2018年的662.90亿美元相比，增长2
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- “新基础设施”是最近的热门词汇之一。国家发展和改革委员会最近首次明确了新基础设施——的范围。新基础设施是以新的发展理念为指导、以技术创新为动力、以信息网络为基础、面向高质量发展需求的基础设施系统,提供数字转换、智能升级和集成创新等服务。“在以5G、物联网、工业互联网等为代表的‘新基础设施’主要领域进行自主创新、开发、改造和升级的关键核心材料和电子元件。沈波解释说,与仍然是功率半导体领域主流的传统硅基器件相比,第三代半导体功率电子器件可以进一步提高电子电气设备的效率、小型化和智能化。例如,基于碳化硅的抗高电
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