封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。
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封装 半导体 5G新基建
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor),今日宣布任命Bernard (“Bernie”)为安森美半导体公司及其全资子公司Semiconductor Components Industries, LLC (“SCILLC”)的首席会计官,以及SCILLC财务副总裁 。 Colpitts此前是总部位于美国德克萨斯州的视频游戏零售商GameStop Corp.的高级副总裁兼首席会计官。执行副总裁兼首席财务官Bernard Gutmann说:“我很高兴欢迎Bernie成为我直接下属的一
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任命 CFO 半导体
跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布成为Zhaga联盟准会员,致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。Zhaga联盟是一家致力于LED灯具通信接口标准化的全球性行业组织。意法半导体的加盟将会促进NFC在照明产品中的推广应用,加快新标准的制订发布。NFC技术的一大优势是能够提高LED驱动器生产线的灵活性和生产效率。意法半导体NFC 标签 和 读取器 市场应用主管Sylvain Fi
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ST NFC
长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。
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中国长城 半导体 晶圆切割机
富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品。ReRAM是基于电阻式随机存取的一种非易失性存储器,此产品可将DRAM的读写速度与SSD的非易失性结合于一身,同时具备更低的功耗及更快的读写速度。ReRAM作为存储器前沿技术,未来预期可以替代目前的FlashRAM,并且具有成本更低,性能更突出的优势。ReRAM存储芯片的能耗可达到闪存的1/20
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合作 ReRAM 半导体
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点,并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一,它已经深深地植根于我们的公司DNA和46,000名优秀员工的日常工作中。在这个充满挑战的时代,我们的员工再次用行动证明了他们适应力、创造力和社区承诺。我们的可持续发展理念
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ST 半导体 报告
面对新冠疫情,企业采取联合行动应对全球最大挑战的必要性从未如此显著。科技公司更是如此,因为数据和信息在帮助追踪、诊断和治疗这一流行病方面发挥着至关重要的作用,并且将在我们 努力应对未来全球性挑战 中继续发挥重要作用。英特尔长期以来一直致力于将企业社会责任融入公司的业务运营。时光飞逝,难以置信自制定2020年企业社会责任目标以来,已经过去了近十年。不过也很高兴地告诉大家,我们几乎实现了所有目标。英特尔最新企业社会责任报告详细介绍了我们所付诸的努力,我想特别分享其中几项成就:●
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英特尔 半导体
为了进一步扩大航天级抗辐射加固功率器件的产品组合,意法半导体近日推出了新的已通过ESCC(欧洲航天元器件协调委员会)认证的200V和400V功率整流管,以及45V和150V抗SEB[1]效应的肖特基整流管。新推出的 抗辐射加固肖特基二极管 包括SEB耐量高达61MeV/cm2/mg LET (线性能量传递)的45V和150V产品,这两款产品是业界首款额定SEB的肖特基二极管产品,适用于多种转换器拓扑。150V和45V产品都可以直连100V和28V卫星电源总线。在40A/125°C时,1
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SEB 半导体
5月13日报道昨晚,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应用材料)向国内晶圆制造等企业客户发布信函,称为落实美国新修订的《出口管制条例》,要求客户确认新条例修订内容并签署承诺。经集微网查证,应材和泛林两家厂商发函一事属实,也确有国内Fab厂商接到了相关信函。此次“信函事件”可以视为美国半导体企业开始为4月底颁布,并将于6月底日生效执行的美国新版《出口管制条例》进行准备。而在明确了军事用途的定义,同时强调申报流程之后,也意味着美国对华半导体出口管制的进一步升级。但受多重因素的影响,美国对华半
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半导体 出口管制
意法半导体发布了三款功能安全软件包,简化基于STM32和STM8微控制器和微处理器的安全至关重要的工业、医疗、消费和汽车产品的开发。这些软件包可免费下载使用,其中包含满足适用的IEC和ISO规范所需的资源。意法半导体拥有1000多款STM32微控制器,以及包括STM8AF汽车级认证产品在内的STM8系列微控制器,为开发者提供广泛的产品选型和亲民的价格,而价格昂贵的专用安全MCU通常是无法做到这两点的。工业用功能安全软件包 X-CUBE-STL 通过了TÜV Rheinland认证测试机
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微控制器 半导体 认证软件包
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全面的Wi-Fi 6(802.11ax)产品组合,此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、差异化技术方法和愿景,旨在帮助汽车、接入、移动设备、工业和物联网市场开辟连接创新的时代。新闻亮点:● 恩智浦将Wi-Fi 6产品组合与全面的EdgeVerse计算处理和安全平台相结合,帮助客户加速进军广泛的市场● 利用Wi
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OEM 半导体
意法半导体 L99UDL01 通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器,以及电路保护和诊断功能,可提升方案安全性,简化设计,节省空间。L99UDL01是利用电子技术从车身控制模块(BCM)控制车门锁的中控锁整体解决方案,取代了多个独立电机驱动器以及相关的模拟和无源器件,同时提供了更先进的功能。该IC集成一个独有的安全保护功能,在发生事故时,该功能可以强制接管正常操作,方便急救人员能够进入车辆施救。其它增值功能包括PWM输出电流稳压和高级诊断功能,诊断功能可以检测
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BCM 半导体 车门锁
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商 Dialog半导体公司 、近日宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起,设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同,
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电池 半导体 PHY
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布,推出DA16600模块,将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,进一步扩充Dialog IoT产品组合。DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计,包括智能
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半导体 SDK
_____由于可以在较高频率、电压和温度下工作且功率损耗较低,宽禁带半导体(SiC 和 GaN)现在配合传统硅一同用于汽车和 RF 通信等严苛应用中。随着效率的提高,对Si、SiC和GaN器件进行安全、精确的测试,让功率半导体设备更快上市并尽量减少设备现场出现的故障。为帮助设计工程师厘清设计过程中的诸多细节问题,泰克与电源行业专家携手推出“氮化镓电源设计从入门到精通“8节系列直播课,氮化镓电源设计从入门到精通,这个系列直播共分为八讲,从0到1全面解密电源设计,带工程师完整地设计一个高效氮化镓电源,包括元器
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半导体 元器件
半导体(st)应用软件介绍
您好,目前还没有人创建词条半导体(st)应用软件!
欢迎您创建该词条,阐述对半导体(st)应用软件的理解,并与今后在此搜索半导体(st)应用软件的朋友们分享。
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