文/DoNews专栏作者 maomaobear 日前，台积电在其官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。 台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺家族的延伸。4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，计划在2022年大规模量产。 同时，台积电3nm工艺也将大规模量产，后者计划量产的时间是2022年下半年。3nm工艺能把晶体管密度较5nm将提升70%，运行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。 而且台积电2nm技术也已经突
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据悉，意法半导体（ST）已签署两项并购协议，涉及收购超宽带（UWB）专家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。在完成两项交易（尚需获得常规监管批准）之后，意法半导体将进一步加强其无线连接功能，特别是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司，专门研究超宽带通信技术。他们的技术可以在不利条件下的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。这项重要的安全定位技术与STM32产品组合的集
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半导体行业不像其他行业，其高度的专业性和产品本身的特殊性，意味着从入局开始就会备受瞩目。而中芯国际作为中国大陆芯片先进制程的唯一开拓者，更是国内制造业的屏障，未来，它还可能是唯一能够承接先进制程工艺需求的国内工厂。集邦咨询旗下拓墣产业研究院的有关报告显示，中芯国际2020年第一季度营收实现26.8%的增长，在一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中位列第五。因此，不管是从华为层面来说，还是从国家战略来说，中芯国际的每一步都可谓是万众瞩目。从5月初传出中芯国际要冲刺A股的消息后，资本市场就一片欢呼。6月1日晚间
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7月13日，位于绍兴市越城区皋埠街道的绍兴集成电路设计产业园（东园）正式开园。据了解，绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台将打造“一心四园两区”的功能布局，作为其中重要的一环，绍兴集成电路设计产业园分东园和西园两个片区，将打造成为绍兴集成电路设计产业创新资源要素集聚高地、人才孵化项目培育高地、高能级设计企业承载高地。东园占地面积约27亩，总建筑面积约2.6万平方米，内设盛芯楼、聚芯楼、领智楼、学智楼和智悦楼五个功能区域。“我们一个月前刚刚入驻园区，接下来将启动半导体装备核心零部件和耗材的研发制造项目。”浙江
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【TechWeb】7月13日消息，据国外媒体报道，知情人士称，半导体厂商Analog（亚德诺）正洽商以200亿美元收购竞争对手Maxim。Analog Analog和Maxim正在商讨一项全股票交易，最快可能在周一达成协议。不过，协议仍然有完不成的可能。 外媒，这项协议将在营收和成本方面带来协同作用。 Analog专注于高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销，生产包括数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF) IC、电源管理产品、基于微机电系统(M
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据国外媒体报道，4月份环比下滑、终结环比连续上涨的趋势后，全球半导体产品的销售额在5月份回升，环比恢复增长。全球半导体产品销售额在5月份环比恢复增长，源自半导体产业协会（SIA）的数据，他们所披露的月度销售额数据，则由世界半导体贸易统计(WSTS)所编制。从半导体产业协会公布的数据来看，5月份全球半导体产品的销售额为350亿美元，去年同期为330亿美元，同比增长5.8%；此前一个月为344亿美元，环比增长1.5%。从外媒的报道来看，全球半导体产品的销售额在5月份同比恢复增长，同中国、日本和美洲市场的增长有
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7月7日，北方华创股票涨幅2.35%，每股报收202.83元，总市值达1004.25亿元，成功突破千亿市值大关，这也是继中微公司之后，又一家市值突破千亿的半导体设备厂商。资料显示，北方华创由北京七星电子和北方微电子战略重组而成，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。其中，电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、
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科创板又掀起了一股半导体上市热潮。6月29日晚间，芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外，寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板“芯”版图。数据统计，目前科创板已经上市的集成电路产业链公司达到了17家，总市值近6000亿元，占科创板市值比例约30%；同时，还有近40家集成电路相关企业正在上市的过程中（含辅导中）。可以说，科创板已经成为很多集成电路企业上市的首选之地。而说到科创板“芯”版图，我们不得不提张江，这个中国集成电路产业的摇篮和领头羊，已经在
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根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，受新冠肺炎疫情影响，半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化：消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高，而电脑运算、工业类方面则较有成长契机，基于各应用端元件需求的增减幅度与权重占比做计算，预估 2020 年全球半导体产值约为 3,019 亿美元（不包含存储器），年衰退 1.3%。从终端市场需求来看，服务器、工作站、商用笔电与 Chromebook 等相关芯片需求增加，支撑电脑运算与工业等半导体元件维持成长；智能手机衰退同时影响通讯及消费类的元件需求；汽车销
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6月28日，江西赣州经开区举行集中签约仪式，现场签约16个项目，总投资达73.8亿元，无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目在仪式上正式签约。据赣州经开区微新闻指出，无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目总投资20亿元，建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。无锡迪渊特科技有限公司总经理王迪杏表示，迪渊特科技联合5家半导体设备再制造领域的行业龙头，组成产业联盟到经开区投资半导体设备中心项目，今后，将吸引更多的企业到经开区投资发展，着力建成全国知名半导体先进装备和材料
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近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装，片上系统（SOC）到系统级封装（SIP）技术。在SEMICON China 2020的“先进封装论坛”中，讨论了先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在开幕致辞指出，摩尔定律诞生55年之后，世界不断发生着变化，而现下CMOS缩放不再是推动半导体产业进步的步伐。“我们
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半导体制造领域对5G、人工智能、物联网、数字孪生（Digital Twin）、 区块链和机器学习等先进技术的需求正在急剧增加，设备制造商、设备和材料供应商，以及用户必须通过合作开发出新的解决方案。6月28日下午，在SEMICON China 2020同期论坛 “智能制造论坛”上，来自用户，设备，软件，系统供应商等的各界专家齐聚一堂，针对智能制造的发展和技术进行探讨和交流。风雨无情人有情，徐州鑫晶半导体有限公司董事长郑加镇博士作为本次智能制造论坛的主持人，对到场的各位嘉宾表示感谢，并介绍到本次参会的重磅嘉宾
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近期，厦门的半导体行业投资愈加火热。日前，厦门三安光电对外发布公告称，公司计划投资160亿元，在湖南长沙成立子公司，建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月，三家厦门企业斥巨资投资比亚迪半导体，亦引发业界关注。超百亿投资第三代半导体三安光电的公告披露，该公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，投资总额160亿元。根据计划，三安光电将在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建
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出货量逾10亿的飞行时间（Time-of-Flight；ToF）解决方案供货商意法半导体，推出采用分布统计算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围为2.5公分至3公尺，相较于传统红外传感器，测量准确度不受目标物体的颜色影响，使终端产品设计人员能够在产品中导入强大的新功能，例如，使占用传感器能够忽略不需要的背景或前景物体，提供正确无误的占用状态探测，或者在传感器视野范围内以及
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作为SEMICON China半导体年度盛会中最不容错过的内容，开幕主题演讲（Grand Opening）于6月27日正式拉开帷幕。Grand Opening汇集了全球顶级行业领袖，分享全球业界领袖智慧和视野，是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的好机会。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中表示，今年是特别的一年，他认为今年有三个特色。其一是坚持，曲曲折折，排除万难。从1月国内、3月国外疫情爆发，国家实施签证管制，直到5月8号中疾控中心及上海市政策放松，5月13日
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