从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案,SPEAr600 是具有双ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高达733 DMIPS,支持灵活的存储器,有功能强大的连接特性和可编程的LCD接口. ARM926EJ-S内核的工作频率高达333MHz,其中的MMU支持虚拟的存储器管理,是系统能和Linux操作
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VoIP 解决方案 嵌入式 MPU SPEAr600 应用 ST
世界领先的机顶盒(STB)芯片供应商意法半导体今天新推出一款单片机顶盒芯片STi5197L。新产品可让设备厂商无只需很低的成本即可提高产品性能，实现增值功能。STi5197L是意法半导体针对入门级有线机顶盒市场发布新的单片机顶盒芯片为有线机顶盒专门设计，有助于基本型机顶盒厂商提高开发效率，缩短产品上市时间。
STi5197L集成一个QAM (正交调幅)有线解调器，兼容ST的市场热销的STi5197芯片的软件，并与STi5197共用同一架构。同系列产品兼容性让消费电子原始设备制造商能够利用在STi
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ST 机顶盒 STi5197L
世界领先的机顶盒(STB)芯片厂商意法半导体宣布开始供应STi7106高清(HD)视频解码器样片。通过改进设计，新产品可提高机顶盒的性能，降低耗电量和材料成本。作为支持全部必备的音视频标准(H.264、VC-1、MPEG2和WM9)的单片解码器STi7105的最新升级产品，STi7106新增AVS高清解码功能，与STi7105共用同一架构，让开发人员能够保持开发连续性，轻松完成系统升级。
STi7106能够为基本型机顶盒、数字录像机顶盒等各种机顶盒市场带来性能和成本优势。STi7106支持最新的
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ST STB 高清解码器芯片
3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
全球半导体产业复苏，其中大陆市场成长最为惊人，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计，大陆2010年半导体设备市场增长率将高达100%以上，恢复到金融海啸前2008年的水准，不仅将使二手设备市场更为热络，也将加速大陆本土半导体设备业的成长脚步。
根据SEMI预估，2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额将较2009年成长88%,整体晶圆厂设备投资金额将达到272亿美元。其中，大陆在2010年更将显示出强劲的复苏情势，可望重返2008年约19亿美元的水准。
另一方面，SEMI也
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半导体 晶圆
存储产业技术创新战略联盟(以下简称“存储联盟”)理事长王恩东今日就成立不久的存储联盟与外界沟通。王恩东表示，存储产业联盟的建立能够让存储产业真正发出声音，也能够更好维权和推动产业发展。
存储联盟于今年初成立，首批成员涵盖企业、研究机构、高等院校等30余家单位，浪潮集团高级副总裁王恩东担任联盟理事长。王恩东认为，存储联盟从国家层面得到了规范化的支持，也体现出国家对存储产业的重视。
除了政策方面支持，接下来国家也会在创新方面给存储联盟资金等支持。“以前技术创
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半导体 存储
受网络泡沫的影响，半导体行业在2001年曾经发生过一次危机，那次半导体行业下降了32%。2008年以来的国际金融危机使半导体行业只下降了9%，数字虽然不大，但是问题要复杂得多。全球半导体工业的复苏与全球经济大环境密切相关，如果经济大环境没有彻底改善，半导体工业的复苏还需要时间。
在国际金融危机的背景下，整个半导体工业增长的速度放慢了，投资减少了，半导体的销售与研发投资直线下降，风险投资也远离了半导体工业。
其原因是半导体工业的利润率下降了，赢利越来越难。分析去年全球芯片生产线投产和关闭情况
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半导体 汽车电子 数字电视
意法半导体今天宣布，针对瑞信证券公司 (Credit Suisse Securities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。
纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁
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ST 半导体
主持人 张洪生
对话嘉宾
赛灵思亚太区市场营销及应用工程部总监张宇清
飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢
TriQuint中国区总经理熊挺
恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区市场高级总监 梅润平
iSuppli高级分析师顾文军
编者按
2010年的强势复苏给半导体全行业带来信心。在新的市场形势下，半导体企业如何把握产业脉搏，如何及时调整公司策略迎接新的挑战，如何抓住中国市场?在3月18日，由本报主办的“第五届(2009年度
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Xilinx 半导体
据国外媒体报道，美国证券交易委员会(SEC)文件显示，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)2009财年薪酬总额为1412万美元，同比增长17%。
2009年，欧德宁基本薪水为100万美元，与2008年持平，但现金补偿增长了 28%，为625万美元。此外，欧德宁还获得了价值787万美元的股票和期权奖励。
相比之下，欧德宁2008年的薪水总额为1210万美元。欧德宁薪酬增长与公司业界不无关系，2009年，英特尔净收入增长12%。但如果扣除欧盟14.5亿美元的罚款，以及支付给AMD的
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英特尔 半导体
海力士-恒忆半导体有限公司是江苏最大的外商独资项目，为解决该公司精密设备无震动运输的特殊要求，无锡海关创造性地推出“车载物流”监管模式，5个月节约物流成本2000万元。
无锡海关相关负责人介绍说，“车载物流”即载货车辆利用客货班轮进入口岸后，不再需要卸货换装，而是由原车直接完成“陆-海-陆”全程联运，实现门到门运输的新型物流模式。采用这种模式后，海力士在5个月内完成三期工程设备的进境和安装调试，工程产值近5亿美元，同时也为公
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海力士 半导体
在半导体行业众所瞩目的SEMICON China 2010(2010中国国际半导体设备及材料展)上，全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )被国内最权威的电子报纸中国电子报授予“2009年度最受中国市场欢迎的半导体品牌”。这是赛灵思公司自2004年以来连续四次摘取该项桂冠。与赛灵思同时获取该项荣誉的还有博通、飞思卡尔、富士通微电子、国家半导体、恩智浦、瑞萨、德州仪器等全球半导体行业领先供应商。
本次评选活动历时3个月，共有30多家知名半
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Xilinx 半导体
全球领先的机顶盒芯片提供商意法半导体日前以“娱乐功能新创意、绿色方案更节能”为主题，在“第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2010，3月23-25日)”，展出了丰富的数字电视与机顶盒产品、技术和解决方案，为消费者描绘出未来数字生活蓝图，以全新市场战略，全力支持中国数字娱乐电子市场的发展。
意法半导体执行副总裁兼大中华暨南亚区总裁纪衡华(François Guibert)表示：“意法半导体今年年初改组亚洲的营
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ST 数字娱乐 机顶盒芯片
今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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半导体（st）应用软件介绍
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