上周，拜登总统访问了纽约州锡拉丘兹市，做了政府官员通常会做的事情：吹捧对当地经济的大规模投资。但这不仅仅是任何投资——它是由芯片法案和科学法案提供的610亿美元，拟定了向Micron Technology提供这笔资金，Micron计划在锡拉丘兹市北郊投资1000亿美元建设一个制造园区，以及在爱达荷州博伊西市建设一家工厂。这项投资将对锡拉丘兹市产生重大影响，锡拉丘兹市希望它能振兴当地经济。它还具有更大的意义：这是芯片法案下分发的一系列联邦拨款的最新案例，这些拨款在全美范围内引发了一场意外的投资热潮。对英特尔
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美国本周指控两名中国公民试图非法向国内一家公司出口芯片制造设备，这是两国科技战争中的又一波动。美国司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密谋非法向受制裁的中国企业成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美国技术。如果定罪，这两人将面临长期监禁和巨额罚款。该起诉书于4月25日解密。据信，李仍在中国，因此美国司法的愤怒似乎可能会落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。据了解，涉及的技术是来自加利福尼亚州圣罗莎的Dynatex International公司的DTX-150自动金
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2027年将会有120x120毫米，拥有12个HBM4E堆叠的芯片认为AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大吗？再想想：TSMC正在研发一种版本的芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术，可以实现两倍于现有芯片尺寸的系统级封装（SiPs），该公司在北美技术研讨会上宣布了这一消息。这些芯片将使用120x120毫米的庞大封装，并且将消耗数千瓦的功率，这是该晶圆厂设想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能够建造大约是光掩膜（或遮光板，面积为858平方毫米）尺寸的硅中间层的3.3
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King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半导体封装和测试（OSAT）承包商之一，上周五表示将出售其在中国子公司金龙科技（苏州）的股份，并退出中国内地市场。公司指出了中美之间的地缘政治紧张局势以及竞争加剧。通过出售其在中国的资产，KYEC将能够在其台湾业务上投资更多，并在利润丰厚的人工智能和高性能计算市场上获得立足之地。这项交易代表了King Yuan的投资战略的重大转变，这受到了美中之间所谓的芯片战争的严重影响。通过出售其在金龙科技的股份，KYEC希望减少其受到这些紧张局势带
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近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。众所周知，在全球消费电子领域，苹果掌握着大部分话语权，尤其是在智能手机领域，排名全球第一，因此，苹果供应链名单的披露无疑会引起业界广泛关注。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询此前统计，2023年第四季度全球智能手机产量达3.37亿至，同比增长12.1%，2023年全年产量约11.66亿支。其中苹果受惠于新机iPhone 15系列发布，其第四季产量季增58.6%，约7,85
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三个6502微处理器，从左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。传统硅芯片的大规模生产依赖于成功的商业模式，即拥有大型“半导体制造厂”或“晶圆厂”。库伦大学和imec的新研究表明，这种“晶圆厂”模式也可以应用于柔性薄膜电子领域。采用这种方法将为该领域的创新带来巨大推动。硅半导体已经成为计算机时代的“石油”，这也是最近芯片短缺危机所证明的。然而，传统硅芯片的一个缺点是它们不具有机械柔韧性。另一方面，柔性电子领域采用一种另类半导体技术推动发展：
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微芯片备受瞩目。这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要，因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们如此重要，以至于疫情期间微芯片供应链的中断成为了一项紧迫的国家安全问题。而且，微芯片也确实很热。这些微小的芯片具有强大的计算能力，这会在芯片周围产生热量。从1950年代开始，制造商设计了包装——围绕芯片的材料——来减轻热量，提供保护并使电流流动。几十年来，随着芯片变得更加强大，封装也变得更加复杂。现在，“先进封装”是芯片设计和制造的关键部分，不仅可以保护芯片免受
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克里斯托夫·富凯将于4月24日接任欧洲市值最高的科技公司的首席执行官。他将不仅继承一家公司的领导权，还将领导一个整个行业，该行业负责生产现代生活中至关重要的芯片。总部位于荷兰的ASML制造着世界上最复杂的机器之一，被英特尔和台积电等芯片制造商用于制造今天智能手机、汽车和数据中心所需的先进微芯片。富凯将接管ASML约4万名员工的领导权，并管理一个庞大的网络，包括来自德国的蔡司和特鲁姆夫等5000多家专业供应商，他们的激光和镜子使ASML的机器能够将微小的图案投射到可以用纳米（一百万分之一毫米）来测量的微芯片
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如今，芯片对几乎每一种类型的技术都至关重要。但是，尽管美国科技公司设计了世界上最先进的芯片，但实际上几乎没有一种芯片是在美国制造的。几乎所有芯片都来自台湾。52岁的商务部长吉娜·雷蒙多表示，在半导体的案例中，市场未能把握准确。几乎所有美国的先进芯片都是在台湾生产的，这可能构成国家安全威胁。“我们允许这个国家的制造业在亚洲寻找更便宜的劳动力、更便宜的资本，而自己的制造业却在衰落，现在我们就是这样了，”她说。“我们只是追求利润，而不是国家安全。”半导体和俄罗斯2022年俄罗斯入侵乌克兰后，全球芯片战加剧。雷蒙
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美国参议员舒默表示，Micron公司赢得了总额61亿美元的CHIPS（Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors）补助，用于纽约中部和爱达荷州的项目。华盛顿 - 据syracuse.com | The Post-Standard报道，美国参议员查尔斯·舒默和一位拜登政府高级官员表示，联邦政府已同意向Micron Technology提供61亿美元的补助，用于在纽约州锡拉丘兹北郊建设一座庞大的计算机芯片厂区。舒默周三晚间表示，部分联邦资金
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美国商务部长吉娜·M·雷蒙多（Gina M. Raimondo）周日表示，受制裁的中国公司华为的Mate 60 Pro手机所搭载的芯片并不像美国芯片那样先进，这表明美国对电信设备巨头出口限制的政策是有效的。自2019年以来，华为一直被列入贸易限制名单，去年8月发布了一款由复杂芯片驱动的新手机，这令业界和美国政府感到惊讶。华为Mate 60 Pro被视为中国技术复兴的象征，尽管华盛顿一直在努力削弱其生产先进半导体的能力。许多人认为这也是对正在访华期间发布的雷蒙多的轻视。但在接受CBS新闻的《60分钟》采访时
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近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示，在此大环境下行业并购将继续升温。另外，迈入四月，包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。IPO新规定，主板、创业板上市门槛提高为深入贯彻落实中央金融工作会议精神和《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》规定，强化资本市场功能发挥，4月12日，沪深交易所发布了《股
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近日，焦点分析机构TechInsights发布了自然年计算的全球半导体Top25企业营收排名，一个有意思的现象是，上榜的25名半导体公司跟去年毫无变化，只是排名名次变动不小，该机构统计中，半导体销售额包括IC和O-S-D器件(光电子、传感器和分立器件)，具体排名参考图1。作为媒体从业者，我们也从自己的角度通过Top25的营收变化来分析一下2024的可能半导体格局。 2023注定是半导体企业整体尴尬的一年（大概除了英伟达吧），全年整个产业规模相较 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。从前25
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根据协议，ST将购买意大利一座新太阳能发电场产生的61GWh太阳能电能。ST在意大利拥有两个高产量的半导体制造工厂，一个位于Agrate，另一个位于Catania。该公司还在全国各地设有多个研发、设计、销售和营销地点。该购电协议将于2025年启动，并将有助于实现ST到2027年从可再生能源获取100％能源的目标。据ST执行副总裁兼首席采购官Geoff West表示，这是ST在意大利的第二个购电协议。该购电协议将为ST在意大利的运营提供“大量可再生能源”。Centrica可再生能源交易和优化副总裁Krist
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CMC Microsystems（CMC微系统）和AIoT Canada（加拿大人工智能+物联网）已经签署了一份合作协议，旨在支持加拿大的人工智能、物联网和半导体先进技术生态系统的发展。这份谅解备忘录于2024年春季在渥太华举行的AIoT Canada春季峰会期间签署，现场有来自加拿大人工智能、物联网和半导体生态系统的行业领袖、企业家和研究人员。加拿大创新、科学和工业部长弗朗索瓦-菲利普·尚皮恩也参与了春季峰会的讨论，并见证了签署仪式。根据协议，这两个组织将支持彼此的互补计划，加快AI、物联网和半导体技术
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