英特尔周一宣布，任命凯文·奥巴克利为其合同芯片制造业务的服务主管，这位行业资深人士将接替公司老将斯图尔特·潘的职位，负责管理英特尔的代工服务业务。英特尔正在扩展这一部门，以赶上市场领导者台湾积体电路制造公司（TSMC）。奥巴克利将接替设立英特尔代工部门并确立新运营模式的斯图尔特·潘。几十年来，英特尔只为自己制造芯片，但在过去几年中，该公司已投入数十亿美元到其代工业务中，以增强其制造能力，并作为合同制造商生产更多的半导体。奥巴克利将向英特尔首席执行官帕特·基尔辛格汇报工作，他在半导体行业拥有超过25年的经验
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联邦官员将向Polar Semiconductor公司提供高达1.2亿美元的拨款，以帮助该公司扩建其在明尼苏达州的芯片制造设施，拜登政府于周一宣布，这是旨在加强美国半导体供应的最新一系列奖项中的一项。商务部官员表示，该拨款将帮助Polar升级技术，并在两年内使其布卢明顿工厂的生产能力翻倍。联邦官员称，该公司生产的芯片对于汽车、国防系统和电网至关重要。“我们正尽可能地有效利用纳税人的钱，同时吸引私人和州投资来创造就业机会，保障我们的供应链并增强明尼苏达州的制造业，”商务部标准与技术副部长劳里·洛卡西奥说。这
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该解决方案描述了在具有短时占空比的应用中控制多个DC电机的智能方法。允许几种不同配置的灵活低成本解决方案，也为提高电机可靠性与寿命提供先进的诊断功能。该解决方案包括通用型SPC56 B系列汽车微控制器，可为监控和驱动L99UDL01执行器控制IC提供逻辑。借助六个采用可编程脉宽调制(PWM)电流调节的集成式半桥，L99UDL01能够驱动多台电机以及两个外部大功率半桥。得益于其集成式控制回路，系统可保证精确的电流调节，所以在诸如浪涌和失速的临界阶段（通常需要大电流），可以控制电流，以降低电机应力和噪声，并确
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ST 意法半导体SL-L99UDL01 , EVAL-L99UDL01解决方案在具有短时占空比的应用中控制多个DC电机的智能方法。允许几种不同配置的灵活低成本解决方案，也为提高电机可靠性与寿命提供先进的诊断功能。该解决方案包括通用型SPC56 B系列汽车微控制器，可为监控和驱动L99UDL01执行器控制IC提供逻辑。借助六个采用可编程脉宽调制(PWM)电流调节的集成式半桥，L99UDL01能够驱动多台电机以及两个外部大功率半桥。得益于其集成式控制回路，系统可保证精确的电流调节，所以在诸
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近日（5月9日），中国海关公布了2024年前4月（1-4月）全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，1-4月，我国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。其中，进口额同步上涨15.9%，出口额亦同步上涨23.5%。图片来源：根据海关总署数据整理具体来看，进口方面，4月份，我国集成电路产品进口465.5亿个，累计前4月进口1680.1亿个，同比增长14.8%，4月实现进口金额2224.9亿元，累计前四个月进口金额8325亿元，同比增长15.9%。此外，前四月，二极管及类似半导体器件在数量和金额上亦分别
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美国预计到2032年将把半导体制造产能增加两倍以上，并控制近30%的先进芯片制造，这主要得益于CHIPS法案。该国到那时可能将生产28%的低于10纳米水平的芯片，而据半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）周三发布的报告显示，中国预计只能制造出2%的最先进的芯片。华盛顿在2022年通过了CHIPS和科学法案，该法案授权390亿美元资助在美国建立芯片制造能力，因为美国试图削减其对亚洲集中的供应链的依赖。该报告称，这笔钱将在未来十年开始见效。2022年，美国只拥有全球10%的芯片制造产能，其余主要基
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上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
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半导体工业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）合作发布了一份关于全球芯片供应链的报告，预计美国将从2022年《CHIPS和科学法案》（CHIPS）通过时到2032年将其国内半导体制造能力增加两倍。预计的203%增长是在此期间全球范围内最大的预计百分比增长。该名为“半导体供应链的新兴韧性”的研究还预测，到2032年，美国将把其先进逻辑（10纳米以下）制造的全球份额提高到28%，而2022年为0%。此外，美国预计将在2024年至2032年期间占据全球总资本支出的超过四分之一（28%），仅次于台湾（31%）
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据彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，美国进一步收紧了半导体限制，撤销了半导体巨头高通和英特尔向华为供应芯片的许可权。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。而在4月份，华为才发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro，搭载英特尔全新酷睿Core Ultra 9处理器。有消息人士透露，针对华为的最新举措将对华为智能手机及笔记本电脑的芯片供给产生直接影响。但美国方面认为这是阻止中国开发先进人工智能的关键之举。该决定是美国在对向华
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IT之家 5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（IT之家备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。SIA 并未透露具体哪些市场领域贡献了多少，不过半导体市场整体复苏可能有两方面的原因，其一是存储芯片市场的复苏，另一个是人工智能数据中心芯
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英特尔与日本企业合作：开发自动化的半导体后端工艺，到2028年投资逾100亿日元。英特尔的战略自动化推进：旨在将关键生产任务转移到美国和日本，增强供应链安全性。英特尔公司英特尔已与包括欧姆龙和雅马哈发动机在内的14家日本公司合作，开发后端半导体工艺的自动化技术，例如封装。在英特尔日本业务负责人铃木邦政的领导下，该联盟计划通过投入数百亿日元的资金，到2028年实现操作技术。焦点是增强传统上以劳动密集型为特征的后端步骤，例如芯片堆叠，在前端技术如电路形成接近物理极限的情况下至关重要。这一战略举措旨在通过将后端
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用于工业、汽车、计算和消费设备的半导体并不像使其他应用成为可能的硅芯片那样为人所熟知。然而，它们占据了整体半导体收入的约10%，使其成为一个价值300亿美元的市场。功率半导体，特别是宽禁带半导体，对于世界实现可持续发展目标至关重要。宽禁带器件可以在比其他芯片更高的电压、频率和温度下工作，从而提高设备的效率。两种材料，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），尤其重要。它们并不新，但到目前为止，对它们的需求受到了对其应用、成本和可靠性的担忧或可用容量的限制。然而，情况开始发生变化。越来越多的SiC和GaN半导体正
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尽管美国一直在努力限制中国的技术进步，但来自韩国的报道表明一个令人担忧的现实：中国的半导体产业正在迅速赶上，对韩国在中国市场的主导地位构成了重大挑战。与最初的预期相反，美国的压力并没有显著削弱中国的工业竞争力。事实上，中国不仅在智能手机和显示器领域巩固了自己的地位，而且在关键的半导体行业也取得了显著进展，与韩国的发展步伐相媲美。这在中国智能手机市场上是显而易见的，国内品牌如今已明显领先于三星等韩国巨头。数据显示，三星在折叠手机市场的市场份额在2024年第一季度跌至仅有5.9%，与去年的11%相比显著下降，
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日本曾经是世界领先的芯片制造商。现在，对供应链和地缘政治紧张局势的担忧促使政府为外国企业和国内制造商提供资金支持。尽管日本在1990年代生产了大约50%的芯片，但现在这一比例已经缩减到仅有9%，专家们指出图片来源：Imaginechina-Tuchong/imago images
日本正在大幅增加对半导体产业的支持。在截至3月31日的2021年至2023年财政年度中，该国向该行业投资了3.9万亿日元（2317亿欧元，248亿美元）。这一数字占其国内生产总值的比例高于同期美国、德国、法国或英国的投资比例。
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荷兰恩智浦半导体股份有限公司（NXPI）发布了超出分析师预期的季度盈利，并在当前环境下发出了比预期更好的底线展望，推动该芯片制造商股价在周一的延长交易中上涨了6%。在今年头三个月，这家荷兰公司报告了每股调整后盈利3.24美元，超过了分析师预期的每股3.19美元。该时期的收入为313亿美元，与去年同期相比略有增长，并与共识观点保持一致。本季度的销售情况参差不齐，公司的工业和物联网（IOT）部门以及移动设备芯片单元的增长有所帮助，以抵消通信基础设施和汽车芯片业务的疲软。展望未来，公司预计本季度每股调整后盈利3
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