据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连接性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境。在这个新世界中，装置将拥有更强的自主能力，并与云端形成更为紧密的连接，这将不仅提升数据处理的数量，也将提高在地数据处理的能力。这些装置将渗透到日常生活的方方面面，从家庭到工厂，从公司到城市，从大楼到交通出行，几乎无处不在。当我们深入剖析这些装
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美国官员已拨出近300亿美元的补贴，用于先进半导体制造，旨在将尖端人工智能芯片的开发和制造引入美国土地。但是，行业专家表示，随着资金将在未来几周开始流动，实现这一目标远非易事。
“人工智能本身发展如此迅速，如果你
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在2022年12月，全球最尖端芯片的关键制造商台积电宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元，建立其在美国的首个主要半导体生产中心。这个备受瞩目的凤凰城项目——包括两座新工厂，其中一座拥有更先进的技术——成为了拜登总统鼓励更多国内芯片生产的象征，而芯片是帮助各种设备进行计算和存储数据的硅片。然而去年夏天，台积电推迟了在其首座亚利桑那工厂的初始生产时间，从今年到2025年，称当地工人缺乏安装一些复杂设备的经验。上个月，该公司表示第二座工厂将不会在2026年，而是在2027年或2028年生产芯片，原因是技术选择和
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今天，美国商务、国防和能源部门，国家科学基金会以及国家半导体技术推进中心（Natcast）的首席执行官齐聚白宫，宣布将向CHIPS研发计划投入逾50亿美元的预期投资，其中包括国家半导体技术中心（NSTC），并正式成立NSTC的公私合作财团。该公告还包括数亿美元的预期投资，用于半导体工作人员；以及在封装、计量和CHIPS制造美国研究所等领域的特定资金宣布。这一公告反映了拜登总统对美国创新和研发的承诺。NSTC是CHIPS for America 110亿美元研究和开发（R&D）计划的核心。NSTC将
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在今天快速变化的科技景观中，高级半导体推动着跨行业的创新，为从智能手机到医疗设备的各种设备提供动力。在这张图表中，我们可视化了2023年和2027年各国的高级晶圆厂产能预测。这些数据来自 TrendForce，于2023年12月发布。高级与成熟工艺高级制造工艺指的是≤16/14纳米（nm）节点。较小的晶体管使制造商能够将更多的晶体管集成到单个芯片上，增加处理能力和效率。例如，iPhone 15 Pro 使用的是苹果首款采用3纳米工艺制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6纳米芯片。成熟工艺（
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周三，英国表示将加入欧洲联盟的努力，共同在欧洲开发和制造先进的半导体，并向总额为13亿欧元（14亿美元）的研究和创新基金承诺3500万英镑（4500万美元）。这为何重要？在疫情暴露出对全球芯片制造商和中国和美国公司拥有的关键技术的依赖之后，英国和欧盟都试图确保国内的半导体供应链。英国表示加入欧洲芯片计划将使英国半导体行业的公司有机会从更大的欧洲基金中申请拨款。背景半导体被广泛且越来越多地用于日常设备，推动全球各地竞相提供补贴以吸引制造商并开发新技术。欧洲委员会于今年1月提出了一系列计划，旨在改善经济安全，
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马来西亚已经是世界第六大半导体出口国，包装了所有美国芯片的23％。PENANG - 马来西亚库林工业园内的这座全新工厂周围仍然是建筑起重机。但是，在内部，由奥地利科技巨头AT＆S雇用的大批工人已经准备好在年底全力生产。他们穿着头顶到脚尖的工作服，配有超大的安全眼镜和安全帽，让人想起了电影《小黄人》中的工蜂，但根据功能进行了色彩编码：蓝色表示维护，绿色表示供应商，粉色表示清洁工，白色表示操作员。AT＆S只是一大批最近决定搬迁或扩大在马来西亚电子和电气制造中心的欧美公司之一。美国芯片巨头英特尔和德国公司英飞凌
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3月13日消息，日前，芯动半导体官微宣布，已与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。公开资料显示，芯动半导体于2022年11月成立于江苏无锡，由长城汽车与稳晟科技合资成立，以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。目前，芯动半导体位于无锡的第三代半导体模组封测制造基地项目已完成建设。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能为120万套，预计本月正式量产。除了碳化硅模块外，芯动
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随着工业空间的增长和通信需求的扩大，对于新设备开发来说，实施多层次的安全策略来应对不同的工业威胁模型和符合不同认证方案的要求变得越来越重要。
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3月4日，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。SIA总裁兼CEO John Neuffer表示，全球半导体市场在新年伊始表现强劲，全球销售额同比增长幅度达到2022年5月以来的最高水平。市场预计将在今年剩余时间内持续增长，2024年的年销售额预计将比2023年实现两位数增长。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其
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VL53L5、VL53L7、VL53L8都是基于ST的FlightSense技术的多区飞行时间（ToF）传感器。所有ST多区飞行时间传感器有以下共同特点：✦ 都使用直方图，并且拥有4X4或8X8个区域。✦ 具备自主模式，无需与芯片进行交互。一旦设置了开始及中断时间，它会在触发事件出现时自动中断。✦ 通过I2C接口，传输速率可达1兆赫。对于那些产生数据量巨大的应用就非常方便。✦ 具备运动指示器，能够提醒您是否有动作发生。✦ 具有相同的软件驱动程序，在STM3
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近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D激光雷达模组，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间（iToF）传感器获得首张订单。意法半导体影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从最简
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半导体激光器为什么需要窄线宽？目前，随着网络流量的需求爆发式增长，光纤通信传输速率得到大幅提升，其中一种提升传输速率的方式就是通过更高更复杂的调制格式，这对激光器的线宽要求变得更高。此外，在光谱学、计量学和生化传感等领域对激光器的线宽提出了更高的要求。例如，FMCW激光雷达的线宽必须足够小，从而保证在200 m以外反射回来的光也能与参考光相干。图1 FMCW激光雷达原理图半导体激光器的线宽是怎么来的？关于半导体激光器的线宽理论大部分讨论都是基于1982年C.H.Henry的文章“Theory
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半导体行业协会SEMI Europe在本周发布的一份立场文件中表示，欧洲联盟在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施新规定时应三思而后行。这一警告是在欧洲委员会于一月份提出一系列旨在提高“经济安全”、防止技术转让给竞争对手（如中国）的计划后发出的。I. 背景：
2024年1月，欧洲委员会提出一系列计划，旨在提升“经济安全”并防止技术转让给竞争对手。这引发了半导体行业协会SEMI Europe的回应，他们通过一份立场文件敦促欧盟在采取行动之前深思熟虑，尤其是在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施
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白宫上周五吹捧了美国政府计划在与半导体相关的研究和发展上花费110亿美元，并表示正在启动50亿美元的国家半导体技术中心。2022年8月，国会批准了具有里程碑意义的芯片与科学法案。该法案规定了527亿美元的资金，其中包括390亿美元用于半导体生产的补贴和110亿美元用于研究和发展。它还为建设芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
研发计划的核心是国家半导体技术中心，该中心将进行先进半导体技术的研究和原型制作。
该中心是一个“政府、行业客户、供应商、学者、企业家、风险投资家汇聚一堂
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