虽然目前的汽车电子应用主要是电脑相关应用，但未来的产值却非常值得期待。
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半导体 汽车电子
石墨烯(Graphene)又称单层墨，是一种新型的二维纳米材料，是目前发现的硬度最高、韧性最强的纳米材料。因其特殊纳米结构和优异的物理化学性能，石墨烯在电子学、光学、磁学、生物医学、催化、储能和传感器等领域应用前景广阔，被公认为21世纪的“未来材料”和“革命性材料”。石墨烯相关专利开始呈现爆发式增长(2010 年353 件，2012年达1829 件)。总体看来，石墨烯技术开始进入快速成长期，并迅速向技术成熟期跨越。全球石墨烯技术研发布局竞争日趋激烈，各国
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石墨烯 DNA 半导体
第84届全国电子展，是众多本土电子企业集中亮相的最大舞台，展示着中国电子行业的勃勃生机。在半导体产业链方面，多家领先的企业亮相同期的IC China2014，带来自己最新的技术和产品。
展讯通信
作为移动通信行业本土领先的半导体企业，展讯通信这两年的变化非常大，先是被国有的清华紫光收购，随后又获得英特尔历史上最大的一笔投资，足见该公司在市场和技术上的实力得到国内外的一致认可。
在本届盛会上，展讯全面展示了包含4G/3G手机和平板电脑等的完整的移动终端解决方案，现场更有包括多模LTE手
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半导体 4G SC9620
作为新兴产业，汽车电子产业是建立在汽车产业和电子信息产业两大产业基础之上的。汽车电子产业链由上游车用半导体与IC企业、中游汽车电子系统厂商、下游整车厂(OEM/ODM)与维修厂(AM/OES)组成。其中上游主要是传统半导体厂，中游前10家多由欧、美、日大厂占据，深圳航盛是唯一营业收入排名进入前10名的中国厂商，而下游前装市场则是整车厂。
随着全球汽车产业转移过程不断深化，中国及亚太地区汽车产量全球占比持续提升。成本优势、本土市场仍是产能转移的根基。汽车电子研发也逐步向中国转移。
自主品牌配
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汽车电子 半导体
第3季半导体产业全球营收成绩喜人，SIA CEO BrianC.Toohey表示，未来也将持续强势，而半导体强国日本却呈现大幅衰退。
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半导体 NANDFlash
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
工研院IEK预估，今年台湾IC封装业产值可年增12.9%，测试业产值可年增12.1%。
工研院产经中心(IEK)预估，今年台湾IC封装业产值可达新台币3210亿元，较2013年2844亿元成长12.9%。
IEK预估，今年台湾IC测试业产值可达1419亿元，较2013年1266亿元成长12.1%。
根据台湾半导体产业协会(TSIA)调查统计，第3季台湾IC封装业产值845亿元，较第2季815亿元成长3.7%，较去年同期成长12.7%。
TSIA调查统计，第3季台湾IC测试业产值
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封装 半导体
全球半导体市场第3季，以870亿美元创下史上最高营收纪录，景气持续乐观。其中亚太地区比前年增加12.0%成长最多，南韩业者营收屡创新高，然而日本地区却出现成长衰退迹象。
据Digital Times报导，日前美国半导体产业协会(SIA)宣布，第3季半导体产业全球营收，与前年同期相比成长8.0%，以870亿美元创下史上单季最高纪录。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半导体贸易统计组织(WSTS)在7月预测的年度成长值6.5%。
SIA CEO Brian C. Toohey表示，第3季半导
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半导体 DRAM NAND
随着以欧洲为首的各地市场不断呈现一片欢欣景象，日益成熟的半导体产业看来正指望“物联网”(IoT)为其带来脱胎换骨的另一波新气象，同时也体认到：透过以基于硬体的安全性作为互连世界的骨干，物联网的安全性挑战可望带来新机会。但这还需要半导体厂商投入更多的软体资源，以因应在资料、云端与实用性管理方面的议题。
在近日于德国慕尼黑举行的《2014年慕尼黑电子展》(Electronica2014)上，来自半导体产业的高层主管齐聚一堂，在“CEO圆桌会议”上针对物
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半导体 物联网 英飞凌
摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说，台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强，但下游封测可能很快面临市占洗牌。
摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议(Annual Asia Pacific Summit)」13日进入第二天议程，电子热门议题聚焦新产品明年发展、半导体产业市占变化。
台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体均出席本次大摩投资峰会，且恰逢中国封测厂即将联手新加坡大厂，产业变化趋势特别吸引法人关注目光。
本报专访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈，畅
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半导体 IC设计 封测
随着晶片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整并以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEES3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆矽(SOI)、次阈值电压设计与单晶片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整并的几起传闻。
截至目前为止，今年全球半导体公司已经完成了23笔收购交易了，这比起过去两年的交易数总和还更多，摩根士丹利(MorganStanley)半导体投资银行全球负责人MarkEdelstone在发表专题演讲时透露。他同时预测今年的
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半导体 英飞凌 英特尔
市场研究机构预估，由于中国大陆等新兴市场资通讯产品销售量不断扩大，加上物联网应用对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半导体产业可望维持向上成长格局，总产值较2014年增长7.6%。
2014年受惠于智慧型手机需求成长，以及个人电脑(PC)、笔记型电脑(NB)回稳，加上4G的渗透率提升，全球积体电路(IC)半导体产值将成长7.6%(图1)。同时，在IC设计市场方面，虽然高规低价带来不小的价格压力，但整体市场仍可望成长5.3%。
图1 201
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物联网 半导体 MEMS
美国财富500强、全球领先的工业气体与材料技术供应商空气产品公司(Air Products)近日为其坐落于陕西西安高新技术开发区的气体工厂举行了开业典礼，庆祝工厂全面投产，为三星电子位于开发区的芯片厂提供大宗气体。该芯片厂是三星最大的海外投资项目，也是中国最先进的半导体工厂。空气产品公司工厂已于今年早些时候启动运营。
空气产品公司韩国区总裁兼高新技术开发区电子业务投资负责人金教永先生在工厂开业典礼上表示：“我们非常荣幸获得了我们长期战略性客户的重要合同以支持其在中国西部的业务拓展。西
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空气 三星 半导体
对一直“等风来”的集成电路产业而言，今年来重磅消息不断。除了各类并购风起云涌外，日前业界热盼的国家集成电路产业投资基金正式设立，基金规模达到1200亿元。据了解，国家大基金落地之后，各地方政府还将陆续跟进，地方版集成电路扶持政策和基金方案呼之欲出。
饱受挤压的中国集成电路产业欲借政策东风大打翻身仗，或将导致全球芯片行业格局的深度洗牌。不过，市场繁华、资金燥热背后也不乏隐忧。
“大基金”起锚地方队紧跟
“集成电路在现代工业大厦
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集成电路 半导体 大唐
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