- ◆全球集成电路产业正在步入一个3~5年的高度景气周期进入2014年，尤其是二季度以来，几乎所有与半导体相关的数据和指标都屡创新高，国内相关股票也有所上涨。然而这种景气度究竟是昙花一现，还是一个真正可持续的景气周期?我们对本次IC产值的增长做了结构性分析，并研究了其背后的驱动因素，我们发现：无线智能终端的普及和技术进步，以及新的智能型消费电子市场的启动，是本次集成电路产业景气度背后的驱动力，不同于由宏观经济波动引起的一两年的景气周期，产品创新周期通常会持续3~5年，带动IC行业3~5年的较长景气周期。
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半导体 电子设备
- 根据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国整合电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业销售额为179.2亿元，同比增长28.1%;制造业销售额153.7亿元，同比增长4.5%;封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1%《国家整合电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。
海通证券表示，半导体产业是对资讯安全、国民经济极其重要的战略性产业。虽然国内半导体晶片需求庞大，但国产化比例太小，大部分都需要从欧美日韩等国家进口，国内消耗的80%
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半导体 晶片
- 电子电路逐渐细微，芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。FinFET和FDSOI两种工艺技术各有优劣，很难说谁将一定胜出：其中，FinFET技术需要从IC设计开始兴建新的生态链，工艺复杂，这会影响成品率，提高成本；采用FDSOI技术，其SOI硅片成本很高，但可作为后备工艺，不失为一个后来居上的选择。追根寻底，两条技术路线的前途决定权还在各家厂商之手......
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半导体 集成电路
- IC设计人才恐留不住半导体业界人士强调，大陆拚命向台湾挖角，设计产业对台湾半导体十分重要，如果IC设计出现状况台湾恐怕很惨。
大陆提出1,200亿元人民币投资基金(约当新台币6,000亿元)发展半导体产业，其中猎才瞄准台湾，向研发型IC设计人才挖角;据传，挖角薪酬已喊价到台湾10倍薪，引发我半导体产业大为紧张。
对此，半导体协会业者上周五向行政院副院长毛治国陈情，希望政院大力支持员工分红、现金增资缓课税政策，以利留才。
大陆半导体厂求贤如渴：10倍薪赴台挖角
据
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半导体 IC设计
- 鳍式场效电晶体(FinFET)及三维积体电路(3DIC)引爆半导体业投资热潮。行动装置与物联网(IoT)市场快速成长，不仅加速半导体制程技术创新，晶圆厂、设备厂等业者亦加足马力转往3D架构及FinFET制程迈进，掀动半导体产业庞大的设备与材料投资风潮。
应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，3DIC及FinFET制程将持续引爆半导体业的投资热潮，亦促使创新的设备材料陆续问世。
应用材料(AppliedMaterials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，随着行动装置的功能推陈出新，及联
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- 2014-09-0909:41华强-市场行情
字号：台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在
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半导体 IC设计
- 电子电路逐渐细微，芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。1965年“摩尔定律”与1975年“丹纳德定律”所构建的“几何尺寸按比例缩小”的时代在进入10纳米后，多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件，面临重大调整。进入2014年以来，英特尔、台积电在推进基于14nm/16nmFinFET工艺时都遇到了比以往更大的挑战，而日前韩国三星公司宣布与意法半导体合作开展FDSOI生产工艺开发，更使半导体产业的
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IC工艺 半导体
- 台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以最近的10年产值分析，
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半导体 IC设计
- 商务部今日发布声明指，反垄断副局长郑文副于9月1-3日带队赴上海又解半导体、医疗器械等相关行业的情况。商务部反垄断局赴上海调研半导体、医疗器械等企业。分析认为，中国料将整合半导体行业，从而促进该行业发展。
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半导体 医疗器械
- 半导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天表示，看好未来物联网(IoT)资料相连需要运用大量的电子元件，他预估，2018年全球将建置50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)产能，3DNAND产能也将达100万片规模，因此将掀起一波硬件投资的新热潮。
余定陆分析，行动装置的应用不断推陈出新，象是健康照护与保全等，都出现资料必须同步至云端储存或运送的需求。储存与传送这些庞大资料所需的基础设备的建置，都成为带动商机成长的机会。
他说，由于行动装置得具有轻薄短小、低耗电与高功率的需求
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晶圆代工 半导体
- 今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
- 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已经和Broadcom Corporation签署全球分销协议。
作为Broadcom首家电子商务分销商，Mouser Electronics将为各种Broadcom大众市场产品提供当日发货服务，其中包括业界领先的嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)平台。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart开发平台为原始设备制造商(OEM)提供完整而简洁的无线连接实
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Mouser Broadcom 半导体
- 台湾国际半导体展昨(3)日开幕，国内半导体大老们持续看好下半年旺季动能，包括华亚科董事长高启全、日月光营运长吴田玉、半导体协会理事长卢超群均表示，半导体第3季旺季基调不变，第4季仍有持续成长机会，并一致认为物联网将启动产业新一波成长动能。
受惠行动装置需求、物联网相关应用，世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估，今(2014)年全球半导体产业将创造高达3,250亿美元产值，年增率约6.5%。
华亚科董事长高启全表示，记忆体市场已发生质变，DRAM不再是标准化产品，每个应用市场都须导入设计，
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DRAM 半导体
- 工研院产经中心(IEK)昨(3)日示警，大陆官方积极扶植半导体业，每年投入约1200亿元，相当是台湾半导体业一年的研发和资本支出，未来台厂竞争压力不容小觑。
日月光营运长吴田玉则认为，大陆官方的作法是「短空长多」，但仍须提防人才西进问题。
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)昨日正式开幕，工研院IEK电子与系统研究组副组长杨瑞临以「半导体产业于物联网时代必须知道的五件大事」为题，发表演说。
杨瑞临估算，大陆国家级芯片产业扶持基金高达人民币6,000亿元(约新台
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- 过去的几年里，半导体行业的融资情况十分低迷。根据GSA调查，2010年北美、欧洲和以色列等地区，仅有5家半导体公司获得了A轮融资，此外还有10家半导体投资方全身而退。以前投资半导体的风投方，多数已将着眼点转移到软件初创公司，因为它们更具伸缩性，可以更快抽出资金，失败成本低。
然而，分析人士仍然相信半导体行业在2013年已经抵达谷底，现在正慢慢回升。
昂贵的资本支出
为什么半导体初创公司不再吸引投资方?原因有很多。第一，初创公司从发起概念阶段到验证概念阶段所需的资金量很大。设计检验概念
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