2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。
晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升，2014年眼见先进制程的战局越来越激烈，28纳米产能吃紧，20纳米制程加入战场
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半导体 SDRAM
行动装置热销，激励今年1至5月半导体产值喷发达6,003亿元，创历年同期新高。展望未来，经济部统计处副处长杨贵显表示，第3季为传统旺季，应能延续畅旺，第4季则视品牌大厂新品推陈出新时间表。
经济部统计处昨(5)日公布今年1至5月半导体产业统计数据，集成电路与半导体封测为我国半导体产业两大主轴，合计两者产值占整体逾九成，两者今年1至5月产值皆创历史同期新高，推升半导体产值续创新高。
杨贵显说，去年半导体产值增速已达二位数成长，今年1至5月成长动能延续，上升至14.2%，凸显半导体荣景
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半导体 封测
根据市调公司YoleDeveloppement指出，MEMS产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性(软、硬件组合)而非所使用的组件，一向着重于供应组件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供货商的竞争与价格压力。
YoleDeveloppement的数据显示，2013年全球MEMS市值约有120亿美元，增长约10%;然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度增长，但平均销售价格(ASP)却下滑达7%。这是由于MEMS持续成功地渗透至消费电子产品和手机领域，特别是竞争日益
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ST MEMS
IGBT产品集合了高频、高压、大电流三大技术优势，是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，中国市场的诸多因素将推进IGBT应用的发展，在电力领域、消费电子、汽车电子、新能源等传统和新兴领域，市场前景广阔。
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半导体 IGBT
以智慧型手机为首的行动装置全球热卖，带动今年前5月半导体产值创下史上新高，达6003亿元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出头天，价量齐扬，以产值615亿元也创下历史新高，一口气较去年同期成长56.9%。
半导体是台湾重要的外销产业之一，今年上半年南韩及日本的出口衰退最多，对马来西亚及菲律宾的出口成长最快速。
经济部今天公布上述台湾半导体产值的统计结果。更进一步看，其中以积体电路业产值3916亿元占65%为最大宗，半导体封装及测试业产值1647亿元占27%居次，2者合占逾9
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半导体 DRAM
日经新闻报导指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆(28.8亿美元)至4000亿日圆间，碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。
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半导体 碳化硅芯片
2014年上半SK海力士(SKHynix)业绩告捷，在次世代存储器技术竞争中也占据优势，未来可望带动版图变化。
SK海力士的次世代存储器获全球系统芯片业者搭载在2016年以后上市产品，并进行性能测试，未来将有机会超越三星电子(SamsungElectronics)和美国美光(Micron)等竞争对手，在市场竞争中也将居优势。
据韩国每日经济报导，SK海力士的次世代超高速存储器(HBM)将优先供应给AMD、NVIDIA等全球性系统芯片业者，搭载于次世代产品中进行测试。
SK
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SK海力士 半导体
2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。
晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升，2014年眼见先进制程的战局越来越激烈，28纳米产能吃紧，20纳米制程加入战场
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半导体 芯片
近日综合媒体报道：我国著名半导体器件物理学家、中国半导体科学奠基人之一、中科院院士王守武先生因病医治无效，7月30日在美国逝世，享年95岁。
据了解，王守武先生曾组织领导并亲自参加了我国第一台单晶炉的设计、第一根锗单晶的拉制、第一只锗晶体管的研制和第一根硅单晶的拉制。1980年当选为中科院院士。
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半导体 晶体管
8月1日晚间，有研新材公告，公司拟将硅板块全部资产和负债剥离给控股股东有研总院，后者以现金支付对价，交易价初步确定为约8.8亿元。同时公司股票将于8月4日起复牌。
有研新材剥离的硅板块资产包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板块全部资产;二是有研新材持有的国泰公司69.57%股权;三是全资子公司国晶公司持有的国泰公司30.43%股权。重组后，公司将集中精力发展具有更强竞争力的稀土材料、高纯/超高纯金属材料和光电材料等先进功能材料业务。同时，交易所得现金也为公司未来在新材料领域进一步发展提供了
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半导体 硅材料
IGBT
是功率器件技术演变的最新产品，是未来功率器件的主流发展方向。IGBT器件(绝缘栅双极型晶体管)是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点。又有功率晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。基于技术和功能上的优势，IGBT产品可以实现对以往功率器件产品的逐步替代。IGBT产品集合了高频、高压、大电流三大技术优势。IGBT能够实现节能减排，具有很好的环境保护效益。IGBT被公认为是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是未来应
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半导体 IGBT
根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。
EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，今年Q1全球前20大半导体业者的销售额年增9%至596.3亿美元。有趣的是，前四大业者英特尔、三星、台积电与高通都分
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半导体 元件制造
中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业的竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。
需要指出的是，中国进口的许多芯片都是用于出口(外资基本不会采用中国芯片)，但即使如此，中国芯片
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半导体 芯片制造
根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。
EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，今年Q1全球前20大半导体业者的销售额年增9%至596.3亿美元。有趣的是，前四大业者英特尔、三星、台积电与高通都分别拥
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三星电子 半导体
低迷许久的台湾电子业，最近有回温现象，不论是在半导体、IC设计与计算机生产都有显著成长，股票市场也有正面响应。
台湾《联合报》3日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说，往好处看，电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没，在智能型手机兴起的产业典范转移中也挺住，然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗?
其实熟悉产业者都知道，台湾在PC时代建立的绝对优势已不复见，在国际产业分工上，台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼，但整体科技岛的形象已日渐模糊，关键技术上韩国有更明显能见度，而硬件制造也被中
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半导体 IC设计
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