中国大陆半导体市场规模近4000亿元
全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。
封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上市企业已完成先进封装技术布局。IC设计领域，在政策支持和终端市场需求强劲的推动下，是半导体产业链上发展最快的一环。晶圆
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半导体 IC设计
半导体行业是否应由政府主导的问题说到底其实仍旧是凯恩斯主义和哈耶克主义的争论。这不是非是即否的问题，而是要在半导体行业不同的发展阶段找到不同的平衡点，采取不同侧重的政策。
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半导体 集成电路
2014年下半年到来，细观上半年电子元器件的发展形势，我们可以很好的预测出下半年的走势。
根据市场预测，2014年全球半导体销售额将达到3250亿美元，较上年增长6.5%;除微处理器市场出现略有下降外其余市场均保持较高单位数增速。年半导体市场保持持续增长。
智能终端及其零组件的创新，过去体现在手机和平板等产品持续发展方面，现阶段已经呈现出，向智能家居和汽车电子等方面深入发展的趋势。通过电视、路由器和家电等产品的创新和升级，逐步开拓智能家居广阔市场，例如，Google以32亿美元收购
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电子元器件 半导体
根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情况则大不相同。资本支出总额将成长7.1%，但因为制造商新建晶圆厂的计划缩水，转而将重点放在提升新产能，晶圆设备支出将
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半导体 晶圆
英飞凌CEO跟随默克尔访华，说明了中国市场对于英飞凌、对于德国企业的重要性。
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英飞凌 半导体 DC/DC
全球半导体景气持续火热，晶圆代工双雄产能满载。联电(2303)昨天公布6月营收创新高、达124.11亿元，表现优于预期。今天龙头台积电(2330)也将公布业绩，市场普遍乐观以对，外资巴克莱已喊出170元目标价。
联电受惠面板驱动、电源管理、WiFi等网通芯片需求强劲，旗下8寸、12寸厂产能满载，昨天公布的6月营收首度突破120亿元大关，月成长率4.02%、年成长15.33%，连2月创新高，第2季营收也改写单季新高，达358.69亿元。
联电上周股价攻至16.7元波段新高后，本周回档
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台积电体 半导体
据台湾经济日报消息，晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高。
据，在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。
半导体设备厂指出，台湾半导体业在火车头台积电的带动之下，已经建构成为
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半导体 16纳米
全球半导体景气持续增温，半导体产业协会(SIA)7日公布，2014年5月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年增8%至268.6亿美元，若和4月相比，亦成长2%。
SIA总裁兼执行长BrianToohey表示，在美洲地区的引领下，全球半导体各个市场均有不错表现，连同5月在内，半导体销售月增率已逾一年呈现正成长，在可预见未来里，有望维持此趋势不变。
5月全球各地半导体市场无论是年增率或月增率均呈现正成长，为2010年8月以来首见，其中美洲年增10.6%、月增1.8%;欧洲年增10.
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半导体 销售
中微半导体设备有限公司(简称“中微”)今日发布 Primo iDEA(TM) (“双反应台介质刻蚀除胶一体机”)-- 这是业界首次将双反应台介质等离子体刻蚀和光刻胶除胶反应腔整合在同一个平台上。Primo iDEA(TM) 主要针对2X纳米及更先进的刻蚀工艺，运用中微已被业界认可的 D-RIE 刻蚀技术和 Primo 平台，避免了因等离子体直接接触芯片引发的器件损伤(PID)，提高了工艺的灵活性，减少了生产成本，提高了生产效率并使占用生产空间更优化。
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中微 半导体
美国阿尔法和欧米伽半导体技术公司是功率半导体器件和功率集成电路的设计商、开发商及全球供应商。日前，该公司宣布推出6种新型25伏特和30伏特的功率场效应管(AON7760、AON7510、AON7758、AON7764、AON7536、AON7538)，对3×3毫米两边扁平无引脚(DFN)封装低压系列产品提供新的补充。这些器件用于个人计算、服务器、远距离通信/数据通信等领域的各种直流/直流降压转换应用。
新型器件采用阿尔法和欧米伽公司专利性的功率槽功率场效应管技术，品质因数极低，适用于
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半导体 晶体管
晶圆代工厂中芯(SMIC)3日宣布，与手机晶片大厂高通携手，将以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米高介电常数金属闸极(HKMG)制程，为高通量产骁龙(Snapdragon)处理器。
中芯说明，将与高通子公司──美国高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器。中芯强调，高通是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一，同时也是全球3G、4G及新一代无线技术的领先者，其骁龙处理器是专为行动装置而设计。中芯
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半导体 28奈米
晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高，已筑起同业难以跨越的高墙。
在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。
半导体设备厂指出，台湾半导体业在火车头台积电的带动之下，已经建构成为完整的
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半导体 16纳米
2014年中国半导体产业将迎来重大的发展机遇期，作为国家半导体产业发展风向标——第十二届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2014)，2014年10月28—30日，与您相约上海新国际博览中心N1馆!借助“天时、地利、人和”，展会将传播国家级半导体行业发展最强音!
天时：国务院6月24日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金宣布成立。有了国家
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IC CHINA 半导体 浦东微电子
由世界主要半导体厂商参与的WSTS(世界半导体贸易统计组织)6月3日发布了2014～16年的世界半导体市场预测。缘于第4代智能手机需求殷切、车载及工业用半导体向好、欧洲GDP由负转正，特别是中国半导体市场的厐大(2014年1～3月占世界市场的26%，亚洲市场的46%)和快速增长(中国半导体协会副理事长石磊预计，2014年国内集成电路产业销售值增幅可达20%，超过3000亿元人民币。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业还将保持持续快速增长)等的
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WSTS 半导体 传感器 201407
以PC为代表的计算机产业一直以来是半导体产品的最大用户。据本刊2009年报道，PC产业还独占半导体产品使用量的39%，消费电子其次，占21%，手机占19%，通信6%(后两者作为通信合计占25%，超过了消费电子)，三类产品合计占85%。
据市场调研公司IC Insights最近报告，2011年计算机的半导体使用量还略有上升占至41%，仍居首位，通信所占比重则更快上升至32%，随着PC市场趋淡，通信产品激剧增长，预计到2014年将发生历史性变化，通信应用可扩大至37.9%(销售额1083.6亿美元―
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计算机 半导体 通信 201407
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