2014年4月25日市场研究机构IHS称，2013年的全球半导体收入增长了5%，其中表现最好的是内存芯片产品。
2013年半导体总收入达到3181亿美元，较2012年的3031亿美元增长5%，有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。
规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元，占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片厂商是英特尔，其2013年的营收为470亿美元，对应的市场份额为15%。
IHS的副总裁戴尔福特(Dale
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半导体 内存芯片
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2014年全球半导体资本设备支出总额预测为375亿美元，较2013年的335亿美元成长12.2%。随着产业开始从近年来的经济衰退中复苏，2014年资本支出亦将增加5.5%，且各领域的整体支出直至2018年皆将呈现递增的趋势。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「虽然2013年资本支出超越了晶圆设备(WFE)支出，但2014年的情势将有所转变。资本支出总额将成长5.5%，晶圆设备则将增加13%，肇因于制造厂减少新晶圆厂的兴建，而是全力冲高新
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半导体 设备
2014年4月25日市场研究机构IHS称，2013年的全球半导体收入增长了5%，其中表现最好的是内存芯片产品。
2013年半导体总收入达到3181亿美元，较2012年的3031亿美元增长5%，有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。
规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元，占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片厂商是英特尔，其2013年的营收为470亿美元，对应的市场份额为15%。
IHS的副总裁戴尔福
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半导体 芯片
根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。 根据 Gartner 的统计，全球半导体IP市场在2013年成长了11.5%，市场规模24.5亿美元；其中处理器核心供应商 ARM 为市占率43.2%的龙头，排名第二大
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Gartner IP 半导体 供应商
台湾digitimes的消息，多家大型面板厂重启扩产潮，未来3年将超过10座面板厂有扩产与改线需求，自动化系统业者盟立、设备厂志圣及均豪、无尘室大厂汉唐，以及崇越旗下污水处理系统厂建越等均可望受惠。设备业者表示，面板产业积极扩充中小尺寸、触控面板产能，将是2014年重要成长动能，不少PCB设备业者纷积极跨足触控面板领域。
面板厂友达、华映、鸿海旗下天亿等均规划在大陆扩增中小尺寸面板产能，至于华星光电、熊猫、京东方等多家大型面板厂亦各有扩产计画，2014~2016年大陆估计逾10家面板厂将有新
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面板 半导体
根据市场研究机构Gartner的最新统计数据，CadenceDesignSystems在2013年跻身全球前四大半导体IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。
根据Gartner的统计，全球半导体IP市场在2013年成长了11.5%，市场规模24.5亿美元;其中处理器核心供应商ARM为市占率43.2%的龙头，排名第二大与第三大半导体IP
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半导体 IP
4月25日消息，据市场研究机构HIS称，2013年的全球半导体收入增长了5%，其中表现最好的是内存芯片产品。
2013年半导体总收入达到3181亿美元，较2012年的3031亿美元增长5%，有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。
规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元，占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片厂商是英特尔，其2013年的营收为470亿美元，对应的市场份额为15%。
IHS的副总裁戴尔福特
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半导体 芯片
工信部近日发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》，指出2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点，达到15%以上。
集成电路扶植政策陆续开启
数据显示，全球半导体市场2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于
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集成电路 半导体
移动互联网的蓬勃发展，加上物联网上升到国家战略，接入互联网的设备需要大量的芯片，推动了集成电路产业的发展。
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半导体 集成电路
智能社区、智能家庭、智能城市……，当今这些流行的概念其实都是智能化生活的一部分，都是为了给人们提供更好的生活环境。除此之外，节能环保也很重要。 在“第十三届慕尼黑上海电子展”(Electronica China 2014)上，东芝半导体&存储产品公司传递了上述理念，展示了面向移动终端、家用电器、汽车电子、工业以及存储五大应用领域的方案。 同时，东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子(中国)有限公司半导体&存储产品市场统
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半导体 东芝
经济部统计处21日公布，受惠行动装置需求续增，带动电子产品、资讯通信产品接单，3月外销订单379.4亿美元，较上年同月成长5.9%，年增率为连二月正成长，幅度也略优于市场预期，其中3月电子产品接单年增率达到10.1%，增幅居各主要货品别之首;经济部表示，外销订单呈现缓慢上升趋势，并预期4月接单也会是正成长。
经济部表示，3月外销订单379.4亿美元，较上月增加72.3亿美元或23.6%，较上年同月比则增加21.0亿美元或5.9%，年增率为连二月正成长;第一季外销订单1,047.6亿美元，较上
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移动设备 半导体
经济部统计处表示，电子产品因手持行动装置需求续增及规格之提升，带动晶圆高阶制程、晶片、DRAM等半导体业订单强劲增加，3月年增率10.1%，增幅居各主要货品别之首;资讯及通信产品亦因手持行动装置组装代工持稳、电脑代工厂调整产品结构及电脑需求回温，致年增8.6%，为支撑订单持续成长之前二大货品。精密仪器因电视及电脑面板需求渐增，致减幅已显缩小。而传统接单货品因全球景气逐渐回升及业者积极拓销，年增率均呈正成长。
展望未来，受惠于手持行动装置需求持续增加，及规格不断升级，可望带动电子产品接单持续成
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半导体 DRAM
随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。
在本次电子发烧友网举办的无线连接技术研讨会上，意法半导体(ST)大中华暨南区的高级技术市场工程师杨大稳在接受访问时表示，意法半导体在动态NFC芯片领域已经属于领导者。那么，ST是如何通过NFC产品打通物联网市场的呢?
NFC产品的便利与环保
杨大稳表示，随着智
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ST NFC
台湾半导体照明(TSLC)公司经过长时间的测试与实际验证，近日发表最新的车用头灯LED光源，正式进军安防照明市场。
台湾半导体照明公司表示，产品从设计开始就与相关车灯厂密切讨论产品的需求、规格与品质要求，因此头灯光源系列的产品不但具有极佳的耐高温特性、高辉度特性、特别适合做为汽车与摩托车的头灯光源。
台湾半导体照明公司表示，光源产品替客户考量到不同的头灯设计所需要的特性，因此开发不同系列的光源产品、从两芯片封装、三芯片、四芯片到五芯片封装、光通量可以从400流明到1500流明。操作
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半导体 照明
根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%;制造业600.86亿元，同比增长19.9%;封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。
根据国家统计局统计，2013年中国集成电路产量867.1亿块，同比增长10.4%。
根据海关总署统计，2013年中国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%;2013年中国出口集成电路877亿美元，同比增长64.1%。进出口逆差1436.4
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集成电路 半导体
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