市场研究机构IC Insights指出，截至2014年12月初的统计，南韩半导体业者占总体12寸晶圆产能的比重为全球最大，以晶圆厂所在地为统计基准，占比为28%，以公司总部所在地为基准，则高达35%。
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晶圆 半导体
资本运作、并购重组，是IC产业取得快速发展的捷径。一方面，并购重组能够集中企业的优势力量，减少重复研发，提高研发效率，增加投入产出比，有利于企业在商业上的发展。另一方面，并购重组，特别是海外收购，能够快速为企业拓展技术领域，增加技术积累，增强国内IC产业的竞争力。
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半导体 IC
SEMI(国际半导体设备材料协会)公布今年第三季的全球PV(太阳能光电)制造设备的订单、出货金额。根据SEMI最新出炉的Book-to-Bill订单出货报告，第三季全球PV制造设备订单、出货比为0.6，低于第二季的0.73。
SEMI指出，全球PV制造设备第三季订单金额为2.64亿美元，虽季减达17%，不过仍较去年同期成长36%。另外，第三季全球PV制造设备出货金额则为1.57亿美元，虽季减33%，不过相较去年同期仍成长71%。
若就各区域表现来看，第三季全球各区域的PV制造设备订单量都呈
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太阳能 PV 半导体
高通公布对中国手机产业生态系统将投资1.5亿美元，手段不可谓不高：既是对中国政府的公关，也是对中国手机产业生态系统的深入渗透。效果如何？
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高通 小米 半导体
作为消费电子和移动应用MEMS最大供应商的意法半导体公司，由于较早地针对MEMS和传感器进行了布局，因而现在已经形成了数字和模拟产品在内的独特物联网生态系统。Benedetto Vigna先生是意法半导体(ST)模拟、MEMS和传感器事业部总经理，他1995加入ST并开始主导MEMS开发，领导并见证了MEMS和传感器业务的发展，且听他现在如何介绍成功经验和面向未来的战略布局。 产品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不仅仅是加速传感器，里面还有很多不同类别的产品，如运动类的MEM
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ST，MEMS 物联网 传感器
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在亚洲勒芒系列赛收官之战中夺得冠军，从而四站皆胜，横扫对手，成为本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军，向世界展示了中国赛车手的不俗实力。
2014赛季亚洲勒芒系列赛经过韩国仁济站、日本富士站、中国上海站的激烈较量，收官之战移师马来西亚的雪邦赛道。作为该项赛事的卫冕冠军，由董荷斌率领的OAK Racing本赛季的表现不可谓不抢眼，在此前的韩国、日本和中国上海三站比赛中，实现了令人瞩
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贸泽电子 半导体
物联网装置成为半导体产业的新蓝海市场，业内看好庞大商机将自2015年启动，据研调机构IC Insights预期，2018年物联网半导体产值可望突破百亿美元大关，且从2013年至2018年的年复合成长率(CAGR)约24.3%。
物联网半导体装置产值比例
IC Insights估计，今年具备连网及感测系统功能的物联网整体产值约483亿美元，预期明年产值可望进一步达577亿美元，将成长19%，到2018年可望突破1000亿美元大关，约1,036亿美元规模，2013年
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物联网 半导体
2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard;HP)来自MEMS营收均呈现下滑，预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。
比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consume
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博世 ST MEMS
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新年终预测，2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%;而此一成长态势将可望延续至 2015 年，预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。
SEMI 年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014 年预计增加 17.8%，达 299 亿美元;封装设备市场则预估增加 30.6%，达 30 亿美元;半导体测
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半导体 晶圆 封装
高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI?M1标准晶圆。
Entegris资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当产业改用450mm晶圆，制造商也须面对处理晶圆的新挑战，以保持制造SEMI标准M1品质晶圆所需的洁净度。
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半导体 Entegris 晶圆
2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是，在全球半导体市场中，中国大陆为最大的需求来源。洪春晖透露，大陆为电子产品生产重镇，且内需市场广大，为
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半导体 指纹 IC设计
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布，祝贺其赞助的睿柏林车队(REBELLION RACING)在11月30日结束的本赛季国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)圣保罗站中再次包揽LMP1-L组冠亚军，为WEC 2014赛季画上圆满句号。至此，睿柏林车队在已经在WEC世锦赛上获得了8次LMP1-L组别的胜利。
睿柏林车队经理巴特•海登表示：“2014赛季是我们经历过就工作量和管理难度上最艰难的一个赛季。赛季开始需要每个
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贸泽电子 半导体 元器件
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。
巴黎泛欧证券交易所 (Euronext Paris) 和意大利证券交易所 (Borsa Italiana) 的首个派发日是2014年12月17日，纽约证券交易所 (New York Stock Exchange) 的首个派发日是2014年12月23日(关
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意法半导体 ST
物联网将是接续手持式装置，带领半导体产业主要快速成长的动能。目前半导体业大都认同这样的观点，也看好未来的爆发性，透过通讯技术、网通运算和云端服务，预估物联网商机可望于3到5年内萌芽，成为下一个新蓝海。
物联网将是接续手持式装置，带领半导体产业主要快速成长的动能。
回顾2014年，是台湾IC制造业丰收的一年，延续2013年的成长气势，IC设计的整体产值不断续创新高，达11,626亿元新台币，较2013年成长16.7%。在次产业方面的表现，晶圆代工受惠于行动通讯装置
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半导体 物联网
抢食物联网大饼，国际大厂如高通等，今年的并购重点已转移到低功耗蓝牙业务。图/摘自网路
抢食物联网大饼，国际大厂如高通等，今年的并购重点已转移到低功耗蓝牙业务。图/摘自网路
物联网主要传输技术及对应的晶片供应商
2010年以来以智慧型手机为代表的通讯产业，成为全球半导体最大的应用领域。智慧型手机是拉动半导体产业成长的火车头，然而在经过多年的爆发式增长后，将来要实现持续的高速增长非常困难，这部动力十足的车
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