- 半导体基础知识
一、物体按导电能力分类
导体： 导电能力强，如金属。
绝缘体： 导电能力很差，如橡胶、陶瓷。
半导体： 导电能力介于导体与绝缘体之间。
二、半导体的原子结构
现代半导体材料主要使用硅和锗（S i：14；G e：32），其外层 均有四个价电子，而原子核和除价电子外的内层电子组成惯性核。 其简化模型为：
三、半导体晶体结构
共价键制造半导体器件的硅和锗是单晶材料，具有金刚石结构，每个原 子和相邻四个原子结合，每个原子的外层四个价电子分别与相邻的四个 原子的价电
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- 据国外媒体报道，权威调研机构Gartner日前评出了“全球50大半导体消费厂商”，结果惠普、戴尔、诺基亚、摩托罗拉和三星分列前五名。 报告显示，惠普2006年的半导体消费额为140亿美元，占业内总输出量的5%。戴尔和诺基亚的消费额均为120亿美元，摩托罗拉为110亿美元，而三星为100亿美元。 全球50大半导体消费厂商2006年的总消费额为1610亿美元，占行业总输出量的61%。 在这50家厂商中，以通信企业居多，其次分别为数据处理公
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- 半导体工厂继续快速生产芯片，导致第二季度电子供应链中的库存水平上升——但iSuppli预期，今年下半年库存情况将有所改善。 目前，工厂生产热火朝天，导致产品生产速度超过了销售速度，结果过剩库存不断增多。预计这种生产势头将在第三季度降温，销售也会升温，从而导致库存减少。 据iSuppli的最新估计，第二季度电子供应链中的过剩半导体库存从第一季度的55亿美元上升到66亿美元。 半导体供应商
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- Cadence设计系统公司和中芯国际共同宣布，一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证，正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试，如PLLs，集中于仿真结果和快速设计寄生。 新方案使中国无线芯片设计者可得到必要的设计软件和方法学，以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。作为合作方，为了普遍推广，Cad
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- 株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100％。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作，研发适合中国市场的产品，使本地业务得到更快发展。未来，瑞萨不仅期望销售额能够大幅增长，并且计划大幅度提升在中国工厂的设计能力和产能，产能目标是在五年之内提升到目前的3倍。此外，瑞萨一直致力于与中国的高校合作，如在中国数所大学中设置“MCU课程”、赞助中国教育部举办“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”等
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- WSTS(世界半导体贸易统计协会)5月30日发表了2007年春季预测。最新预测表明，今明两年世界半导体市场增幅缩减，2007年的增长率从去秋预测增长8.6%，下调6.3个百分点，变为仅增2.3%，达2535亿美元，2008年同样从12.1%下调到10.2%，保持了两位数增长，2009年再次放缓到5.2%，达2938亿美元。2006~09年4年间的年均增长率为5.8%，差强人意，原预测2008年世界半导体即可超过3000亿美元，现在看来到2009年也完不成的了。从各大地区观察，唯有亚太地区继续保持较高增长率
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- 为了进一步推动在化合物半导体领域的发展，NEC电子近日公布了在该领域的发展战略及相应的措施。NEC电子的化合物半导体业务主要包括以GaAs等化合物及硅为材料的光半导体及微波半导体。 NEC电子此次公布的化合物半导体业务发展主要将发展重点集中在今后将会出现高速增长的光耦及GaAs开关IC等产品领域，以期望通过开拓此类领域，扩大在化合物半导体领域的发展。NEC电子期望在此两类市场中NEC电子的份额均能达到世界第一。为了实现该目标，NEC电子将在今后的1--2年内相继推出10款光耦产品及20款GaAs开关IC；
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- 8月4日消息，全球半导体协会（SIA）本周五发布报告显示，半导体市场整体受削价的影响，今年上半年全行业收入增长率只有2.1%，而同期受PC和手机强劲销售的推动，芯片出货量却较上年同期增长7%，出现增产不增收情况。 据国外媒体报道，今年前五个月全球芯片销售额达1210亿美元，去年同期为1184亿美元。半导体产品价格持续低迷严重影响了芯片厂商所获利润，但毫无疑问对广大消费者来说却是好消息，因为几乎所有类型的芯片都受影响，包括PC微处理器、数码相机的DRAM存储芯片以及手机核心部件DSP等。&nbs
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- 全国照明产业每年有2000亿元市场规模，如何抢抓照明产业升级换代商机，做大做强南京半导体照明产业，成为市政协委员关注的话题。近日，围绕一份《关于鼓励发展节能光源的建议》集体提案，市政协召开提案督办会，并约请市经委、科技、市政公用、市容等部门和部分企业负责人，共同为半导体照明产业发展把脉支招。 目标：2010年全市半导体照明产业规模突破50亿元 “能源消
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- Cadence设计系统公司和中芯国际，共同宣布，一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证，正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试，如PLLs，集中于仿真结果和快速设计寄生。 新方案使中国无线芯片设计者可得到必要的设计软件和方法学，以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。作为合作方，为了普遍推广，Ca
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- 韩国下下一代半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为：系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同，要采取“共同研发”和设备材料需求企业之间的协作体系。 据韩国媒体报道，韩国产业资源部要以当前正改编中的策略技术开发体系为基础，以此确定从明年开始的下下一代半导体研发，并对此加强政策支持。 韩国产资部未来生活产业本部长透露，通过四大领域的重点研发，大幅度增加根源、前沿的研发投资，从而确保系统半导体设计以及工程技术
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- 中国心和“中国芯” 1999年10月，邓中翰站在天安门观礼台上，看着眼前威武雄壮的50周年国情阅兵典礼，回想起祖国近年来翻天覆地的变换，深深地感受到作为一个中国人的骄傲和自豪。“祖国的强盛才能使每一位中国人在世界上挺起腰杆。”邓中翰禁不住以阅兵车队为背景照了许多照片，以便让自己和这个历史性的时刻更加紧密地联系在一起。 看着看着，这位美国伯克
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- 国际领先的数字多媒体芯片设计公司中星微电子2007年06月13日在京宣布推出最新的网络摄像头处理芯片VC0336，主要应用于外挂式网络摄像头以及嵌入式笔记本摄像头。VC0336是中星微电子为Web 2.0时代量身定做的一款网络摄像头处理芯片，具有大量的新功能，如先进的高清(HD)视频录像，高保真录音，自动对焦控制，噪声消除功能等。完美的设计使VC0336功能卓越，能够给网络用户带来全新视频体验，用户可以自由、方便地实现视频制作和分享。 “中星微电
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- 在iPhone的带动下，NAND闪存市场近期一片大好，国内的晶元代工大厂中芯国际也抵制不住NAND闪存市场的诱惑，在近期宣布，下半年将开始量产2Gb NAND闪存颗粒并已经投入8Gb NAND闪存颗粒的研发，预计明年将成为全球重要的NAND闪存颗粒供应厂之一。 受到今年Q2内存价格崩盘以及0.13微米制程代工竞争激烈影响，国内晶元代工大厂中芯国籍Q2营收出现约200万美元左右的税后亏损。做为晶元代工
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- 最为中国领先的芯片制造商，中芯国际（SMIC）将在不久之后发布的新产品中引入全新生产技术。 据国外媒体报道，虽然在高端技术领域，中芯国际与世界顶级机构之间仍然存在差距，然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少，中国芯片制造商正在渐渐登上世界舞台。“我们上海12英寸工厂在今年六月份开始测试生产，而今年第四季度一切生产工作有望步入正轨。”中芯国际CEO兼总裁理查德
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中芯国际.半导体介绍
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