中国最大的芯片制造厂商仍然在失血。中芯国际第二季度亏损了860万美元。 据国外媒体报道，中芯国际的业报显示，第二季度它亏损了210万美元，销售收入为3.748亿美元。如果不包括中国政府的补贴，中芯国际的亏损会更大。不计算这一非运营收入，中芯国际的亏损额为860万美元。 相比之下，上年同期中芯国际的利润为140万美元，销售收入为3.614亿美元。但当时中芯国际被免除了1890万美元的税收，如果没有这一一次性收益，它的亏损额为1730万美元。 目前对于中芯国际而言可谓“黑暗
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欧洲最大型的消费电子设备制造商飞利浦公司星期一宣布将在三年内套现200亿欧元。
在公布第二季度财政报表时，具有116年历史的飞利浦公司表示将出售部分非核心业务的股票。公司首席财务官Pierre Jean Sivignon表示整个计划将包括在截至7月22日前，第一阶段减持LG飞利浦液晶公司的股份由32.9%降至20%。同时，飞利浦还希望出售所持有的欧洲第三大芯片制造商恩智浦半导体(NXP)19.9%的股份。在上个季度已经将台积电的股份由16.2%减持至8.1%后，还计划在2010年前出售所有股份。
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Maxim为了满足用户从产品设计到小批量试产，最终到大批量生产的产品开发需求，设立了小批量试产订购处，以期快速地为用户提供小批量试产供货。
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盛群半导体(Holtek)新推出8位GeneralPurposeLCD型微控制器HT49R10A-1，具有1K
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政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。 7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元。 有消息称,6月28日,台湾经济部在投资审查会议上,通过了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超丰(2441.TW)、华东(8110.TW)四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。 相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。全球半导体研究机构SEMI中国市场研究部主管倪兆明认为,在台湾地区封装测试企业的投资带动下,未来五年
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中国作为全球主要系统级电子制造中心，产品覆盖面非常广，从彩电、多媒体播放器到手机，可谓应有尽有。越来越多的公司依赖中国作为其制造基地，以应对全球市场的激烈竞争。 正是这个巨大的市场推动着中国半导体的设备与材料业，使其在过去的一年中变得异常活跃。与2005年截然不同，2006年对绝大多数半导体芯片制造设备商来说是个出人意料的好年头。放眼未来，在未来的三年内，芯片制造厂在设备上的耗资较2001年-2006年的增长模式会更为稳定。300mm芯片制造设备将成为新设备市场的主力军，与此同时，由于越来越多
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随着对2007年及以后预测持怀疑态度的人的增多，持续强劲的电子终端设备市场需求和半导体组件供应商越来越疲软的销量之间的关系日益脱离，正在给这一产业的规划和运作造成潜在的问题。 这是这一产业面临且未能成功解决的一个问题。自2006年中期开始的库存，使得今年第一季度许多主要IC供应商出现了销售收入的连续负增长。目前，其它的问题似乎也潜伏在数十亿美元成堆积压的半导体器件上。 日趋下降的平均售价，DRAM市场愈加疲软，微软公司在该市场中新近推出的Vista操作系统并没有刺激起对PC
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DRAM是半导体业的起点今天来说半导体存储器，主要包括DRAM和flash(闪存)两大类产品。DRAM是Intel公司的起家产品，是日本、韩国及中国台湾进入以集成电路为代表的半导体行业的切入点和迄今为止的主打产品，日本通过1976~79年的VLSI技术研究组合国家计划，首先进入了64K DRAM时代，在存储器技术方面赶上并超过了美国，从而使日本企业的半导体生产大发展，并于1985年超过美国，1988年曾独占世界市场50%以上，达于顶峰。此后由于韩、台在DRAM领域的相继崛起，美国称霸微芯片领域，导致日本在
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据世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布最新研究数据显示，与去年相比，预期今年全球半导体市场将增长2.3%，销售收入将达到2535.1亿美元。该组织去年十月份曾预期全球半导体市场的增长幅度为8.6%。 WSTS同时调低了2008年全球半导体市场的增长预期，从先前预期的增长12.1%下调为10.2%。在每年二次的市场预期中，WSTS估计2009年全球半导体市场仅增长5.2%。 WSTS在一份声明中称，今年一月份至三月份期间，产品价格大幅度下跌严重的伤害了计算机储存芯片制造商的
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6月1日消息，市场调研机构Gartner说，2007年全球半导体产业预计将增长2.5%,低于过去的预期。 据美联社报道，Gartner称，由于DRAM和芯片价格下跌远为“剧烈”，再加上微处理器市场价格竞争正在继续，现在预计2007年全球半导体产业营收仅将达到2692亿美元，较2006年增长2.5%。 Gartner此前预计2007年的营收将增长6.4%。 展望2008年和2009年，Gartner预计全球半导体产业将分别增长8.7％和 7.2％。
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI）公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，实际有85％是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16％。内存生产能力比2006年增加33％，300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50％以上。 2006年的设备投资增长率约为25％，而SEMI预测2007年将减速至约3％。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4～5％。不过，2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强
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半导体产业新政的一再延宕正让半导体企业变得麻木。 “一直说快出台，快出台了，三年多过去，还没个影。我们现在努力不想它，只求自己的事情做好。”昨天，上海一家电源芯片设计企业高层对《第一财经日报》表示。 不过，这一局面有望在今年秋天得以改变。 昨天，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷对本报记者透露：“第三季度半导体新政出台的希望很大。”但蒋守雷仍然显得十分焦虑。 协会与企业方面并没有放弃追踪政策出台的节奏，甚至开始使用、直接使用“催促”的手段。蒋守雷透露，春节前，他们做了一个大胆的举动：上海市、江苏省、浙江省和
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日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。 在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。
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总投资6.75亿美元的长虹PDP项目一期工程近日正式开工建设，年产216万片PDP模组的生产线将于2008年7月投产。按照规划，长虹PDP项目将分三期进行建设，总投资超过20亿美元，将最终形成年产600万片PDP模组的能力。长虹此番大张旗鼓地进军平板电视上游产业，考验着赵勇的胆识和魄力，自从2004年8月赵勇接手长虹以来，涉足PDP项目是其最大的赌注。PDP项目能否如愿以偿，要看赵勇怎样借助PDP项目这个支点把长虹的利润撬起来？ 谁是利润源泉的活水？ 赵勇自从2
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5月11日消息，中芯国际日前与美国厂商签订了价值近20亿美元的采购意向书。
据EE Times网站报道，在旧金山中美高科技合作论坛上，中芯国际参加了中美采购合同和投资协议签约仪式。
做为签约仪式的一部分，中芯国际签订了六份意向书，列出了未来三年向美国数家公司采购总价值18.6亿美元的半导体制造设备的计划。与中芯国际签约的公司包括AppliedMaterials、Axcelis、KLA-Tencor、LamResearch、Novellus和VarianSemiconductor。
据
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