安森美半导体 针对电信应用推出新的NPxxx系列晶闸管浪涌保护器件(TSPD)，扩充了公司的电路保护解决方案阵容。
NPxxx系列的44款器件为中心局(CO)、接入端和用户前端设备中电信电路提供过压保护。这系列器件的应用包括调制解调器(MODEM)、住宅网关、数字用户线路接入复用器(DSLAM)和集成语音数据(IVD)卡。
这些器件同时提供受业界青睐的DO-214AA表面贴装封装(SMB)和强韧的DO-15轴向引线封装，可靠且经济。用作次级保护电路的一部分时，这些器件将电能转移出受保护电路
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本土半导体企业再掀上市风潮，上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜，而复旦微电子明年可能要回归A股
中国半导体企业又开始了新一轮IPO风潮。
今天，中国内地第三大半导体封装测试企业——华天科技挂牌深圳中小板。这是继康强电子、通富微电(即南通富士通微电子)之后，今年第三家挂牌深圳的内地半导体企业。
低成本竞争小巨头
华天科技是甘肃天水华天微电子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水华天微电子则是中国内地最早研制和生产芯片的企业之一。华天科技封装
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世界半导体贸易统计(WSTS)组织近日将2007年全球半导体市场增长预期由五月份发布的2.3%调升至3.8%，市场总额将达2,572亿美元。该组织同时发布了2008年和2009年的市场增长预期，分别为9.1%和6.2%。
“我们发现PC、数字消费产品、移动通讯产品等电子产品的需求将持续增长，而且电子产品中包含的半导体元件将越来越多。”WSTS全球主席Toshio Ogawa说道，“这种趋势产生的效应将日益体现。”
根据WSTS的报告，预计欧洲市场增长3.2%，总额达412亿美元，亚太地区将
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半导体灯泡 一个家庭一辈子可能只需要用一只灯泡，到２０１０年，节能环保且寿命长、安全性好的半导体照明有望进入普通照明领域，人类照明正在经历一场“绿色革命”。 在此间召开的“２００７中国半导体照明产业投资高峰论坛”上，专家认为，面对全球能源危机和环保压力，半导体照明已被世界公认为一种节能环保的重要途径，预计到２０１０年将超过荧光灯，有望进入占全球电力消耗１５％－２０％的普通照明领域，节能的效果将更加显著
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半导体行业组织近日发表报告称，全球市场高速增长的消费电子产品正在引发计算芯片出货数量的持续增长。
半导体产业协会(SIA)预测，今后数年内芯片销售的年增长率将达到7.7%，到2010年全球芯片销售额将达到3210亿美元。半导体产业协会总裁Scalise说：“虽然能源成本增长和存在其他担忧，但消费者在07年仍在购买消费电子产品。”
他指出，今年个人电脑、手机、MP3播放器、数码电视机的出货数量极为可观，这些产品推动了芯片销售高速增长。芯片销售增长的另一个原因是新兴市场消费者的强大需求，比如东
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从现在一直到2010年，全球半导体芯片销售将持续稳步增长。增长的动力源于消费者对计算机、MP3、手机和其他电子消费品的需求。
美国半导体工业协会称，今年的全球芯片销量将从2006年的2477亿美元增长到2571亿美元，增长幅度达3.8%。2010年，全球芯片销量将达3210亿美元，平均年复合增长率为7.7%。其中2008年和2009年将分别增长9.1%和6.2%。
对芯片的强劲需求来自消费电子，以及亚洲、东欧和南美这几个新兴的大型市场。亚太地区将继续成为发展最快的区域市场，2010年将从目
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据国外媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)表示，近期内半导体市场不大可能出现衰退。它认为今年全球芯片的销售额将增长3%，在随后三年中的增长速度会更高一些。
SIA表示，它预计全球的芯片销售额将由去年的2477亿美元增长至2571亿美元，增长速度低于今年年初时预期的10%。
6月份，SIA将今年芯片销售额的增长速度预期下调到了1.8%，主要原因是几种关键市场的低迷━━其中包括微处理器、DRAM和闪存。此后，微处理器的销售出现了强劲增长，迫使SIA提高了对芯片销售额增长速度的预期。
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尽管目前全球经济仍受到美国次级房贷影响，市场前景仍有一些不确定因素，但IDC(国际数据信息)半导体分析师Mario Morales表示，受惠于中国、印度、东欧等新兴市场的强劲需求，以及无线宽带、视讯、IP网络融合服务等技术的持续推动，他仍然看好明年半导体市场的展望，认为会有10%左右的成长率。但于此同时，他也指出，台湾厂商应有创新思维与策略，才能够因应产业环境变化带来的挑战。
谈到今年半导体市场的状况，他指出，虽然今年上半年市场需求疲软，但目前情况已逐渐好转，IDC预估今年半导体市场的成长率约为
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HOLTEK半导体推出内建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM为4kx15、RAM为192 bytes、I/O最多为37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率为12 bits且总共有16个通道可以使用;内建OPA组件的输入Offset可以透过软件调整的方式调整至
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IDM厂商加强代工业务 多年来，全球半导体代工领域始终由台积电、联电和Chartered三大厂商把持，其中仅台积电、联电两家就占全球代工市场的70%以上。但是，从2003年开始，全球半导体代工业格局开始发生变化，IBM、三星等IDM厂商相继加强了代工业务。 首先是2003年，IBM宣布进入代工领域。IBM作为全球老牌的半导体制造商，掌握着大量半导体制造的专利技术。进入代工领域后，受到业界高度关注，陆续获得了亚德诺、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大厂的订单，并与超微
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富士通的信念是：不论无工厂公司，还是IDM，都要不只是发展技术，还要发展人。这个“人”代表与公司利益相关的所有人：合作伙伴、客户以及自己的员工。如何很好地经营伙伴关系，这是非常重要的，也是成功的关键，因为所有的工作都是由人来完成的。 这几年来采访过不少的日本公司，从技术人员到高层管理人士，他们都给我一种鲜明的印象，那就是非常的严谨、细致，甚至谨慎得有些保守和封闭了，这跟许多欧美公司粗犷开放的风格形成鲜明的对比。然而当我跟富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁藤井 滋先生展开对话时，交流的气氛
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拓墣产业研究所(Topology Research Institute)发表全球半导体产业调查报告指出，预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿，年成长率18.9%，远优于全球IC产业表现。 在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less，预期将带动IC产业O
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中国既是全球电子设备的生产大国，也是半导体产品的消费大国。近年来，国外电源半导体厂商纷纷加大其中国市场的拓展力度，而与此同时，本土电源厂商也在不断的丰富自己的产品及技术实力与之“抗衡”。本土企业如何在增加“内功”的同时，还能巧妙借助“外力”来获取更大成功?从本次电子工程专辑对飞泰科技的采访中，你或许能找到所谓的“秘籍”。
把握机遇，从细分市场需求突破
从曾经的美国国家半导体市场经理到今天的飞泰科技总经理，董沛投身电源半导体市场已多年，对电源半导体的发展变化也了如指掌。根据多年的观察与总结，
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SiGe 半导体公司现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发 Wi-Fi® 系统的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 两款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射频 (RF) 构建模块 (building block)，能够简化在笔记本电脑、游戏系统，以及小型办公室与家居接入点等客户端访问应用设备中开发分立式 Wi-Fi 功能的过程，并降低相关成本。若两款功率放大器一起使用，更可较现有解决方案能降低系统材料清单的成本达 30%。
功能丰富的器件
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