- 四川汶川县地震过去三天后，营救与赈灾工作正在紧锣密鼓的展开，一些在成都设有分支机构的等半导体科技公司开始评估他们的初步损失。很多公司动员其分支机构对赈灾出力。
中芯国际（SMIC）表示，成都员工没有人受伤，其设备与厂房也只是出现了轻微受损。中芯国际发言人Victorial Liang说，公司在成都的组装与测试工厂已经在5月13日晚间恢复运转，中芯国际与成都政府政府合资的成芯半导体制造有限公司中的200毫米晶圆设备已经在进行安全性试运行，一旦测试结束，成芯半导体公司将完全恢复运行。并捐款100万元
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- 全球半导体产业之化学机械研磨技术领先与创新厂商--罗门哈斯电子材料公司今天宣布其CMP Technologies事业处 获颁Systems on Silicon Manufacturing Company’s (SSMC’s) 2007年年度最佳供应商.这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得此项殊荣。这个奖项是类似罗门哈斯今年三月所获得的日立半导体新加坡卓越供应商奖。
“SSMC是建立于与供应商建立持久的伙伴关系哲学基础上，罗门哈斯长期以来不断提供我们最
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- 因受地震影响而暂时停产的成都半导体企业，正在评估复工日期。
昨天，英特尔全球发言人表示，在对成都封装测试厂员工安全、机器设备及厂房相关检查后，公司确认没有受到明显影响，希望尽快进行恢复成都芯片厂生产，员工有望周五返回工作岗位，该公司在声明中说：“尽管目前情况仍在变化中，但我们希望在地震分析结果公布，及该地区基础设施恢复正常后尽快恢复生产。”
此前的12日，这家巨头在成都的封测厂暂时停产，因为那里距离震中大约100公里。这一动作立即引发业界焦虑，因为，成都厂去年底已成
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- 集成电路产业经过50年的发展已进入相对成熟的阶段，中国半导体企业应充分利用市场优势和资源优势，选择差异化的发展道路，积极参与国际合作，在全球竞争中占据一席之地。
1958年美国德州仪器公司发明集成电路之后，硅平面技术的发展创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——— 集成电路产业。在过去50年间，无数的精英倾尽智慧和勤奋，创造了大量可载入科技史册的技术成果和无数个让经济学家感叹的经济奇迹。
专业化、竞争性和技术持续革新是半导体产业发展趋
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- CNET科技资讯网5月14日国际报道 5月12日下午四川汶川里氏7.8级地震发生后，死亡人数不断攀升，距离汶川55公里远的成都部分高科技公司由此受到影响。
英特尔在成都雇佣了大约2千人，据悉，英特尔成都公司没有人员伤亡出现，机器设备也未遭到损坏。英特尔发言人Chuck Mulloy说，地震发生时，成都工厂员工均已撤离。英特尔成都封装厂随后停水停电，企业目前正在使用备用电源，预计到今天工厂将恢复正常。
与此同时，微软成都公司所在的大楼出现了轻微结构性损坏，但微软一位发言人透露，公司在成都办公
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- 张江园区的中芯国际大楼外飘扬着众多的旗帜，似乎在宣扬其国际化公司的声誉。作为全球第三大芯片代工厂的中芯国际(00981.HK)，最近的日子却有些起伏。
3月底的一份引进战略投资者公告曾一度让中芯国际股价暴涨，达到上市以来最大的涨幅。但是4月底出台的年度报告与第一季度财报的继续亏损数目，却并未达到市场分析师的预期。
中芯国际一直都吸引着媒体的关注。2004年4月它在香港股市的首次公开募股颇显弱势，被解释为股市繁荣的终结；当它在北京增加一个12英寸芯片厂时、在天津建造另一个8英寸车间(以补充它
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- 产业联盟有多种多样的形式，包括股权合作、代工伙伴、技术授权与R&D（研发设计）合作以及销售、技术支持合作等等，企业可以根据自身的实际情况选择最合适的方式。改变国内半导体产业各自为战、恶性竞争的不利局面，既需要政府的整合与引导，更需要企业突破传统思维，学会与竞争对手合作，加快建立产业联盟。
半导体行业是公认的高技术、高投入、高风险行业。市场需求快速变化、制程技术日趋复杂、研发以及建厂费用成倍增长，企业竞争日益惨烈，这些都是半导体市场“三高”特点的显著表现。随着半导体
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- 汶川7.8级地震 成都半导体产业受到影响
12日下午四川汶川里氏7.8级地震，让成都半导体产业受到很大影响。诸多IT制造企业因此停产。其中包括全球处理器巨头英特尔的成都封装测试厂、全球第三大半导体代工企业中芯国际成都生产基地(包括成芯集成、中芯封装测试厂)等重头企业。到目前为止，成都高新技术产品开发区已经吸引了大量国内外高科技公司，包括IBM、赛门铁克、微软、英特尔、富士通、NEC、摩托罗拉以及诺基亚。很多国际科技巨头在成都设有办事处。不过，从最新公布的情况来看，各大公司受到的损失并不大。
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- 存储器市场的持续低迷，使半导体整体市场表现受到拖累。而业内公司纷纷祭出产业整合的法宝，或断尾求生，或抱团取暖。总之，当半导体行业再次走出低谷之后，我们又将看到许多陌生的面孔。
最近，全球各大半导体公司陆续公布了2008年第一季度的财报，通过比较各公司的业绩表现可以看出：存储器市场在今年第一季度继续了去年的颓势，受此影响，全球半导体市场整体表现欠佳；为了在市场竞争中占据主动，很多企业强调专注于自身最
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- 电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。
CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为，目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求，使得SMT设备具有一些半导体封装的功能，这对设备的精度要求更高，而这正是环球仪器的优势所在，“我们预计该市场将达到5亿美元规模，目
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- 日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”
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- 《商业周刊》文章指出，经过一年时间的磨难和快速衰退，半导体厂商们有望在2009年迎来新一轮增长周期。
当业内权威人士正在为美国经济是否已经陷入衰退而争论不休时，半导体设备厂商们早就经历了衰退浪潮的侵袭。标准普尔分析师Angelo Zino表示：“芯片设备产业拥有繁荣周期，它早在一年前就已经进入衰退期，2008年的情况也不太乐观。”
Zino说，预计今年的半导体设备的销售额将继续下滑，主要是因为内存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲软。他说：“我们
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- 如果我们考察能量消耗方面的变化，以及从统计数据所做的预测，就会发现，我们已经处在功耗文化演化的关键点上：从制造商到消费者，大家都在关心节能要达到什么程度才行？近日在旧金山召开的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下简称NS）全球伙伴关系市场行销经理Rick Zarr从模拟角度谈了其看法。
•我们有时从系统架构层面来实现节能。一个实例是半导体的性能和温度、电源电压的关系。我们的设计出发点都是有效工作状态，即最差的情形。半导体产
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- 德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH开发出了生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm的机器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具体地，就是利用在工具表面形成一层薄膜，使晶圆漂浮于其上。
可利用工具一侧的超声波振动使工具上方和晶圆下方的空气薄膜的压力增大。其原理与空气轴承相似，但该产品无需以压缩机等从外部供
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- 经过20多年的艰苦奋斗，中国终于“有幸”成为了全球最大的消费品制造基地，并在一定程度上以“世界工厂”为荣。既然已经达到了制造阶段的顶峰，就该思量下一步的转型；而且经过一系列国际知识产权对国内加工制造业的颠覆性威胁事件，以及近期新劳动法、货币汇率波动的影响，和国内国际劳动密集产业竞争的加剧，无论是中国大大小小的企业，或是中国政府，都切身体会到了缺乏自主知识产权/核心技术的危险：看似繁华一片的制造工厂，真可谓是“危若累卵”，顷刻有满盘
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中芯国际.半导体介绍
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