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EEPW首页 >> 主题列表 >> 中芯国际.半导体

中芯国际.半导体 文章 进入中芯国际.半导体技术社区

专家称:半导体业要从上海汉芯事件中汲取教训

  •   2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展,在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际,我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点,产业与市场环境的变化,2008年中国半导体产业发展重点、目标和举措,以及产品创新的重要性和策略等进行探讨。   创新是今后中国半导体产业发展的核心,创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。   把设计业推向知识产业   由于我国还是发展中国家,虽然GDP总额已上升至全球第四位,但
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美国国家半导体 “半导体的下一个任务是提高QOL(生活质量)”

  • 今后半导体技术应该用于提高QOL(生活质量)”。美国国家半导体(National Semiconductor)董事长兼首席执行官08年2月28日在大阪举行的“Global Semiconductor Forum(GSF)/Global Electronics Forum(GEF)”的主题演讲中表示。 此前推动半导体市场发展的应用方面,实现了从大型计算机到个人电脑、网络设备的变化,不过均是以提高效率和提高生产率为主要目的。Brian L. Halla表示,今后应该
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半导体设备:创新从实际出发 产品定位要准确

  •   每一个半导体设备企业一定要根据自身产品的技术特点,集中研发适合于自身企业发展特点的半导体设备,才能逐步从根本上解决我国电子工业基础落后的局面。   “摩尔定律”为半导体产业的发展提供了加速度,在整个产业飞速发展的同时,对其进行支撑的设备制造业也需要通过不断创新、加快研究进程来满足整个产业的需求。   设备创新带动产业发展   半导体设备的发展本身就是技术创新的过程,IC产业的高速发展,其背后是以设备的创新和发展做支撑的,新的工艺技术总是用新一代设备实现的。   开发新产
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2008中国半导体市场年会聚焦

  •   低增长   2007年全球半导体市场表现再次令人们失望,与此同时,中国集成电路市场与产业发展速度也双双放缓。这是高速发展中的短暂调整,还是即将步入低增长周期的信号?未来中国市场还能否继续扮演全球半导体市场增长的“第一推动力”?   创业机会与半导体“新政”   酝酿数年之久的中国半导体产业“新政”终将在2008破茧而出。面对中国半导体产业新一轮发展热潮,有志之士如何抓住机遇,实现自己的创业之梦?从上海、北京、苏州、深圳等产业
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人才和市场是半导体设备创新关键

  •   只有在创新资源与创新要素上下功夫,形成市场、人才、技术、资金等方面的突破,才能改变长期滞后的局面,获得良性持续发展。   随着消费电子市场的需求增加,中国的IC产业,尤其是封装测试业迎来了无限的发展空间。未来10年是我国内地封测产业的黄金十年。业界普遍认同一代设备、一代电路、一代封装、一代器件。因此,设备也代表了生产力,是第一要素,是决定性因素。不过,没有强大的国产设备支撑,发展封装产业就是一句空话,我国内地封装企业受到国际巨头的挤压,很多原因是没有能力用上最先进的设备。我国内地封装企业的局限其实是
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IC主要应用已从商业转向消费类电子领域

  •   我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下,代工线将不得不更多地谋求外部订单,对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现,将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难,产品问题仍然是困扰设计业的核心问题,产品升级换代将是不可回避的严峻挑战,工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗,必然导致产业发展乏力。   我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后,将逐渐进入调整阶段。预计未来几年,我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时,产业发展会逐渐
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半导体硅重构表面相研究新进展

  •  硅是推动人类文明大步前进的现代计算机技术的核心,硅也可能在未来的计算机技术等方面起到关键作用,所以硅的研究历来就是国际重大研究领域。半导体表/界面是未来关键器件中复合结构的基础,Si(111)-7x7重构表面相又是半导体重构表面的代表,因此Si(111)-7x7重构表面相及其相变动力学现象的研究,一直是一个国际重大课题。     Si(111)-7x7重构表面发现于1959年,其原子结构模型完成于1985年,这个7x7重构表面相在1125K通过表面相变
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半导体业:寻求创新与创收双赢

  •   “创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。我国半导体产业要发展,要从制造向创造转移,创新可以说是必由之路。“数字时代最重要的是创新和速度。”那么如何创新,特别是在产品上市时间的不断缩短和价格的不断下降的大环境下,企业的产品创新应围绕哪些市场热点展开,如何规避或降低产品创新过程中的风险等等都是值得整个半导体产业认真思考的问题。在整个半导体产业链中,设计创新无疑是最受瞩目的,而市场的认可程度也成为评判创新产品成功与否的关键。   以设计带动创新   
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来自中国的半导体设备零部件供应商

  •   到2010年,中国大部分新增的晶圆产能将来源于300mm和200mm晶圆厂,而这些晶圆厂将占据中国晶圆总产能的80%。在这期间,包括新设备和二手设备在内的晶圆设备支出预计每年将介于25亿至30亿美元之间。海外设备厂商在中国十分活跃——除了为客户提供销售与服务支持外,有的还在中国开展了研发项目。与此同时,本土晶圆设备供应商近几年亦迅速成长起来,在200mm和300mm设备市场开拓机会。各种规划与活动推动着国内基础设备业的发展,为本土设备供应商以及晶圆厂设备维护与翻新业务提供了有力
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半导体设备创新应从实际出发准确定位产品

  •   每一个半导体设备企业一定要根据自身产品的技术特点,集中研发适合于自身企业发展特点的半导体设备,才能逐步从根本上解决我国电子工业基础落后的局面。   “摩尔定律”为半导体产业的发展提供了加速度,在整个产业飞速发展的同时,对其进行支撑的设备制造业也需要通过不断创新、加快研究进程来满足整个产业的需求。   设备创新带动产业发展   半导体设备的发展本身就是技术创新的过程,IC产业的高速发展,其背后是以设备的创新和发展做支撑的,新的工艺技术总是用新一代设备实现的。   开发新产
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三城市75亿美元造芯片 半导体投资增温

  •   深圳、重庆、苏州——几乎在同一时间,12英寸芯片生产线再次成为投资热点。   近日,记者从知情人士处获悉,苏州和舰科技有限公司将在大陆投下首条12英寸芯片生产线。“2月25日相关专家组将进行项目评估。”该人士说,预计总投资在15亿美元左右。作为全球第二大芯片厂商台联电参股的重要企业,苏州和舰目前仅拥有一条8英寸生产线,产能早已开足,却仍难满足市场需求。   今年1月底,本土最大的芯片制造厂商中芯国际(0981.HK/SMI.NYSE)刚与深圳市政府签
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半导体外包封测行业:3月很关键

  •   由于受次贷危机影响,市场担心美国经济增速放缓将影响全球半导体行业增长。   特别是出口占比大的一些国内封测企业将受到严重影响。但我们观点与此不同,由于新兴市场的推动,中低价产品畅销,客户对价格敏感性上升,一直有价格优势的国内企业反倒能获得更多青睐。当然,如果美国经济陷入衰退,带动全球经济下滑,仍旧会对企业盈利产生影响。   我们对三家上市的国内封测厂一月份运营数据进行了摸底,发现表现最好的并非是主攻国内市场的华天科技,而是以国际市场为主的通富微电(爱股,行情,资讯)。这印证了我们上面的观点。通富一
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半导体产业新挑战

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08大陆半导体分立器件应用规模达170亿美元

  •   据信息产业部统计,中国大陆今年1~10月份,已生产半导体分立器件1,995亿只,同比增长12.0%,产品销售收入同比增长20.0%,达720亿元。预计到今年年底,产量可达2,500亿只左右,产品销售收入可达865亿元人民币,从2004~2007年,中国大陆本地半导体分立器件产品销售收入年复合增长率达27.8%。预计2008年,在中国电子制造业前景看好的形势下,将以18.0%的速度增长,产品销售收入将达到134.3亿美元(见图1)。        2007年中国大陆半导体分立器件仍呈
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中芯国际.半导体介绍

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