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电子产品”有机”化 电子产业迎来春天
- 基于有机半导体材料的内存与薄膜晶体管，如五苯(pentacene)，比传统的硅晶技术更适合在大型软性基板上建构电子装置，且成本更低。与传统由光学微影所支配的半导体产业相较，这些新兴的有机组件可采用更便宜的制造与沉积制程方案。仅需要1~2亿美元的投资额，就有可能兴建一座具备全面生产能力的有机电子厂，相较之下，芯片巨擘英特尔(Intel)则是花费了数十亿美元来建构其领先的晶圆厂。 据市调机构NanoMarkets指出，基于有机薄膜晶体管(OTFT)以及有机内存的产品营收在2015年将达216亿美元。
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TRIQUINT最新发布的有线调制解调器专用滤波器可覆盖双倍带宽
- TRIQUINT半导体发布其最新款的、用于高速宽带有线电视(CATV)数字调谐器的滤波器。这款滤波器采用一种新开发的独有技术制造，可以使得有线电视调谐器、基带以及机顶盒 (STB) 制造商们设计更小的、高性能的符合DOCSIS® 3标准的高速电缆调制解调器。这些调制解调器被优化后用于更快的数据传输服务，例如视频点播(VOD)服务。 TriQuint相信，在数字调谐器及有线电缆市场中，该款新品较之以往同类产品是一大革新性进步。在相同中心频率，以往特定应用滤波器仅能提供50MHZ的带宽，而这
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TRIQUINT在中国发布LDMOS RF功率管产品组合
- TRIQUINT半导体宣布其广泛的基于LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide SemIConductor) 技术的RF功率管产品，现在可以在全球及设在中国深圳和上海的办事处及安富利电子亚太销售网络获得。这些丰富的器件产品为制造商的功率放大器设计提供高性能、具成本竞争力的解决方案。 TriQuint新的RF功率管产品线包括之前由Peak Device公司销售的产品，这家位于美国科罗拉多州的公司已被 TriQuint半导体公司于2007年8月收购。Peak Dev
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今年1月全球半导体销售收入同比增长0.03%
- 3月4日消息，美国半导体行业协会(SIA)周一称，今年1月全球半导体销售收入持平，而美国市场的半导体销售收入下降。今年1月全球半导体销售收入为214.9亿美元，比2007年1月增长了0.03%。美国市场今年1月的半导体销售收入为34.5亿美元，比2007年1月的37.1亿美元减少了6.9%。 SIA称，今年1月全球半导体销售收入比2007年12月的222.8亿美元减少了3.6%。传统的季节性因素是销售下降的主要原因。美国市场1月份的半导体销售收入比2007年12月减少了5.6%。 SIA称
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半导体增速放缓 政府企业市场发力
- 2月28～29日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会共同主办的“2008中国半导体市场年会”在上海召开。会议有关信息表明，2007年，中国IC市场与产业规模发展速度双双放缓，未来IC产业也将从前几年的超高速增长转为平稳快速增长，消费电子、汽车电子应用市场正成为带动半导体行业市场增长的内在驱动力。 终端渐趋饱和半导体市场增速放缓 2007年，全球半导体市场的规模为2556亿美元，同比增长3.2%，低于预期的10%增幅，创下近五年来
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半导体制造设备行业引进尖端技术 提高生产效率
- 为跟上技术进步的发展步伐，2008年半导体生产设备、材料、零部件行业将出现新一轮产品研发热。该行业大举引进最新的高效率生产技术，挑起了夯实电子产业发展基础的重任。 挑战微细化纳米技术 最近发表的ITRS(国际半导体技术蓝图)深入分析了今后15年半导体技术发展方向。 回顾该行业技术发展的轨迹，我们发现，人们除了把目光聚集到High-k门极电介质的前瞻性引入、超越摩尔定律(后摩尔定律技术)上之外，还格外关注存储器与微机电系统(MEMS)间的对话。2007年11月在夏威夷召开的ITPC(半
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半导体后工程进入外包时代
- Hynix半导体公司出资成立的半导体专门测试企业Hisem日前正式成立，这意味着半导体行业进入了对后工程的外包时代。 Hisem于不久前正式启动了在韩国京畿道的半导体测试工厂。Hisem有关人员称：“工厂启动时已经开始了Hynix公司生产的部分NANDFlash(非易矢闪存技术)存储器的测试，以后会将测试工程扩大到SDRAM(同步动态随机存储)和DRAM(动态随机存储器)等。” Hisem是Hynix半导体公司旗下的32家子公司共同出资成立的半导体测试外包企业，于去
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今年1月全球半导体销售收入同比增长0.03%
- 3月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）周一称，今年1月全球半导体销售收入持平，而美国市场的半导体销售收入下降。今年1月全球半导体销售收入为214.9亿美元，比2007年1月增长了0.03%。美国市场今年1月的半导体销售收入为34.5亿美元，比2007年1月的37.1亿美元减少了6.9%。 SIA称，今年1月全球半导体销售收入比2007年12月的222.8亿美元减少了3.6%。传统的季节性因素是销售下降的主要原因。美国市场1月份的半导体销售收入比2007年12月减少了5.6%。 SIA称
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1月份日本半导体设备订单同比暴跌51.9%
- 据SemiconductorInternational网站报道，日本半导体设备协会(SEAJ)近日表示，一月份日本半导体设备商全球订单量大幅下降，较去年同期暴跌51.9%至1058亿日元，设备销售量降低3.8%至1331亿日元。 SEAJ称，由于半导体制造商缩减投资，日本芯片设备在近期内将不能得到复苏。 据悉，包括步进机、刻蚀设备在内的晶圆处理设备订单跌幅达60%至738亿日元，而测试设备下滑24.3%至137亿日元。
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半导体产业：台湾三大厂12寸新厂将动工
- 据台湾联合新闻网报道，台积电、力晶与世界先进三家半导体大厂位于竹科三、五路的12寸新厂即将举行联合动土，意味高达4000亿新台币的半导体大型投资计划将陆续启动。 由于半导体厂今年普遍缩减资本支出，此次联合动土，显示厂商仍有迎接多头景气的扩产准备。 承租的半导体业指出，这片占地约34公顷的12寸晶圆厂预定地，将是台积电在竹科的第四座12寸晶圆厂，也是世界先进的首座12寸晶圆厂落脚处;力晶也预计在当地规划两座12寸厂，合计三家半导体厂商未来在这块地就会有至少四座12寸晶圆厂，以一座12寸晶圆厂
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调整阶段：集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一
- 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐
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半导体产业：台湾三大厂12寸新厂将动工
- 据台湾联合新闻网报道，台积电、力晶与世界先进三家半导体大厂位于竹科三、五路的12寸新厂即将举行联合动土，意味高达4000亿新台币的半导体大型投资计划将陆续启动。 由于半导体厂今年普遍缩减资本支出，此次联合动土，显示厂商仍有迎接多头景气的扩产准备。 承租的半导体业指出，这片占地约34公顷的12寸晶圆厂预定地，将是台积电在竹科的第四座12寸晶圆厂，也是世界先进的首座12寸晶圆厂落脚处；力晶也预计在当
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最新出炉：07年中国top10半导体企业及最具成长性企业
- 据半导体行业网站报道，“2008中国半导体市场年会”秉承前四届的成功经验，于2月28日-29日在上海举行。按企业技术水平需在业内具有一定先进性，2007年度销售额及销售额年成长幅度，评选出2007年度中国十大半导体企业及最具成长性半导体企业。 一、2007年十大集成电路设计企业 二、2007年十大集成电路和分立器件制造企业 &nbs
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我国半导体设备应从实际出发 准确定位产品
- 每一个半导体设备企业一定要根据自身产品的技术特点，集中研发适合于自身企业发展特点的半导体设备，才能逐步从根本上解决我国电子工业基础落后的局面。 “摩尔定律”为半导体产业的发展提供了加速度，在整个产业飞速发展的同时，对其进行支撑的设备制造业也需要通过不断创新、加快研究进程来满足整个产业的需求。 设备创新带动产业发展 半导体设备的发展本身就是技术创新的过程，IC产业的高速发展，其背后是以设备的创新和发展做支撑的，新的工艺技术总是用新一代设备实现的。 开发新产
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专家称我国半导体业要从上海汉芯事件汲取教训
- 2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展，在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际，我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点，产业与市场环境的变化，2008年中国半导体产业发展重点、目标和举措，以及产品创新的重要性和策略等进行探讨。 创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。 把设计业推向知识产业 由于我国还是发展中国家，虽然GDP总额已上升至全球第四位，但
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