据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7%。
Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7%。
2009年的前10位采购商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美国，其它來自亚太地区与日本，Nokia是唯一来自欧洲的厂商。
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市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。
IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。”
5家公司分别为Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。
2011年前10大资本支出增长最快的制造商中有5家来自DR
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intel 半导体
2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。
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半导体 英特尔
受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。
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晶体管制造一般是用玻璃作基底材料，这有利于在多变的环境下保持稳定，从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网1月27日报道，美国佐治 亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管，性能极为稳定，还能在可控的环境中，以低于150摄氏度的条件在塑料基底上大量生产，因此可用于柔 韧可弯曲的塑料电子设备。研究论文发表在近期的《先进材料》杂志网站上。
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半导体 晶体管
“人累，机器也累。”中芯国际一位内部人士昨日日前对《第一财经日报》说，过去公司每年都会赶在春节期间停产几天进行岁修，今年许多设备检修已确定延后，大约安排在2月下旬了。
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中芯国际 PCB
市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。
IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。”
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1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。
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1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
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韩国《东亚日报》周一报道，海力士半导体债权人韩国金融公司(KoreaFinanceCorp。)总裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半导体的债权人可能会继续为他们所持海力士半导体的剩余股份寻找买家。
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海力士 半导体
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。
消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和联华电子通常情况下更钟情于代工，而只开放8寸晶圆厂，提供0.13微米以上的产品。
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中芯国际 晶圆
去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。
“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”华力一位内部人士对《第一财经日报》透露。
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华力 半导体
1 序言 本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，最为明显的特点是系统集成，即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上，使得整个系统的
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SOC 集成 半导体 光电
安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation)宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYO Semiconductor Co., Ltd.)，以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)的现金，并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆(3.78亿美元)。
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安森美 半导体
半导体公司3季度营收与盈利维持较高水平：全球主要半导体公司3季度营收增长显著，毛利率基本处于历史正常区间的较高水平，其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已接近历史最高水平。
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半导体 智能手机
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