3月2日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2011中国半导体市场年会”在苏州召开，该年会如今已经举办第八届，其每年度所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的风向标。
2010年中国集成电路市场规模市场增长29.5%
2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年。在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。
赛迪顾问半导体业务群总监李珂介绍，
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半导体 18号文件
在国民经济发展“第十一个五年计划”行将结束、“第十二个五年计划”即将开始之年，国务院18号文颁布10周年之际，半导体产业届的盛会-----第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2010）在苏州开幕。
开幕仪式由苏州市市长阎立先生主持，国家商务部副部长蒋耀平先生、国家工业和信息化部副部长杨学山先生、国务院台湾事务办公室副主任陈元丰先生、江苏省委常委
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ICchina 18号文件
3月6日上午消息 信产部电子产品司副司长陈英在今天上午召开的2007年度全国软件行业协会工作会议上透露，我国新的软件与集成电路产业扶持政策――《软件与集成电路产业发展条例》(以下简称《条例》)有望在2007年底出台。
《条例》也就是业界所称的“后18号文”，这是相对于2000年6月国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文件”)所讲的。18号文件中的政策只能持续到2010年，信产部称，为保持政策的连续性，继续完善软件产业政策环境，也亟需制定能够进一步鼓励软件产业发展
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《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 18号文件 集成电路
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