- 3月6日上午消息 信产部电子产品司副司长陈英在今天上午召开的2007年度全国软件行业协会工作会议上透露,我国新的软件与集成电路产业扶持政策――《软件与集成电路产业发展条例》(以下简称《条例》)有望在2007年底出台。
《条例》也就是业界所称的“后18号文”,这是相对于2000年6月国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文件”)所讲的。18号文件中的政策只能持续到2010年,信产部称,为保持政策的连续性,继续完善软件产业政策环境,也亟需制定能够进一步鼓励软件产业发展
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《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 18号文件 集成电路
《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》介绍
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