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中芯国际.半导体 文章 进入中芯国际.半导体技术社区

安森美半导体为车载网络优化提供的解决方案

Wolfgang Mayrhuber当选英飞凌新一届监事会主席

  •   英飞凌科技股份公司年度股东大会于德国纽必堡时间2011年2月17日任命Wolfgang Mayrhuber为监事会股东代表(98.4%的得票率)。继年度股东大会之后,监事会一致推选Wolfgang Mayrhuber为其新一届主席。Wolfgang Mayrhuber是一位资深的机械工程师,在2003年6月至2010年年底,曾担任德国汉莎航空股份公司的首席执行官。他有良好的国际人脉和多年从事高科技业务的丰富经验。  
  • 关键字: 英飞凌  半导体  

中芯国际年底加入45/40纳米竞争战局

  •   受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺,带动晶圆代工45/40纳米制程需求,台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能,中芯国际也加紧脚步,预计于2011年下半加入战局,让竞争更加激烈。   
  • 关键字: 中芯国际  40纳米  

中芯国际迎来盈利年

  •   中芯国际(SMIC)周四表示,该公司2010年第四财季已经同比扭亏为盈。中芯虽然未公布全年财报,但表示,2010财年是五年来首次盈利的财年。   这家总部位于上海的芯片商第四季度收益为6860万美元,即每股美国存托凭证收益为13美分。而去年同期损失为6.177亿美元,即每股美国存托凭证损失1.38美元。巨额损失主要来自运营,同时也包括2.696亿美元用于平息法律纠纷的费用和1.383亿美元的资产减值费。  
  • 关键字: 中芯国际  芯片  

恢复期寻找半导体的发展机遇

  •   过去两年多经济危机给半导体产业带来了巨大的冲击力和深远的影响,改变了某些领域的竞争格局,可以说是挑战与机遇并存。08年上半年我们明显感觉到订单数量在减少,整个半导体市场是收缩的。但是因为半导体制造业是整个产业链的源头,虽然最先受到经济危机的冲击,同时也是最先回暖的产业,因此从08年下半年开始半导体产业开始逐步恢复。及至2010年,半导体产业几乎全线飘红,多数企业以20%以上的增长走进了2011。从数字上看,半导体已经走出了金融危机的泥淖,开始全面恢复期。对于每个半导体企业而言,追求企业发展的最佳机会不
  • 关键字: 英飞凌  半导体  

中芯国际第四季财报公布

  •   半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示,第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元,同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元,去年同期亏损6.18亿美元。  
  • 关键字: 中芯国际  半导体  

韩国积极扶持半导体业发展

  •   近日,韩国知识经济部长官崔景焕指出,在产业融合化的大背景下,IT产业起到了至关重要的作用,而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力,就必须提升系统集成半导体和软件的竞争力。系统半导体和软件不仅能够创造更多的就业岗位,还能推动大型企业和中小型企业共同成长。
  • 关键字: 三星电子  半导体  

三星电子2010年营业额再创新高

  •   三星电子公布了2010年业绩数据。其2010年营业额为154.63兆韩元、营业利润为17.30兆韩元、纯利润16.15兆韩元。其中营业额比上年增长13.4%,经营利润比上年增长58.3%,再次打破了三星电子的历史记录。   
  • 关键字: 三星电子  半导体  

Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权

  •   Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这些技术可用于LTE(长期演进技术)基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。   
  • 关键字: Tensilica  半导体  

从机械到智能 硅技术引领汽车设计时代

  • 引言现代汽车中的半导体技术和产品正在迅猛增加,消费者对附加功能的需求正将汽车从一个以电气系统...
  • 关键字: 汽车  半导体  硅技术  

三星电子与IBM达成专利交叉授权协议

  •   三星电子(Samsung Electronics)与蓝色巨人IBM于美国时间8日联合宣布,双方已达成一项专利交叉授权协议,惟协议具体条款并未披露。   在过去数十年来,IBM与三星在包括半导体、通讯、移动通信、软件和技术服务等多项领域,建立专利合作关系。新签署的专利交叉授权协议将允许双方自由使用合作伙伴的专利发明,借此使2公司与先进科技以及市场需求同步化。  
  • 关键字: 三星电子  半导体  

TSMC 2011年1月营收同比增长18.1%

  •   TSMC 10日公布2011年1月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币344亿2,400万元,较2010年12月增加了2%,较2010年同期则增加了18.1%。   就合并财务报表方面,2011年1月营收约为新台币353亿7,100万元,较2010年12月增加了1.4%,较2010年同期则增加了17.4%。   TSMC营收报告(非合并财务报表):   单位:新台币佰万元   项目 2011年* 2010年 增(减) %   1月营收 34,424 29,156 18.1   *
  • 关键字: 台积电  半导体  

“新18号文”正式发布

  •   集成电路产业期待已久的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式发布,以下为文件全文:   国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发 〔2011〕 4 号   各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:   现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们,请认真贯彻执行。   软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来,在国家一系列政策措施的扶持下,经过各方面共同努力,我国软件产业
  • 关键字: 半导体  集成电路  18号文  

BCD半导体四季度净利润环比下降45.7%

  •   BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。   财报显示,2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元,环比下降18.1%,同比增长14.1%;毛利率31.8%,低于前一季度的 34.7%;运营费用590万美元,与2010年第三季度持平,2009年同期的运营费用为600万美元;运营利润410万美元、运营利润率13%,较前一季度的740万美元、19.3%均有明显回落;净利润380万美元,大幅低于2010年第三季度的700万美元,环比降幅高达4
  • 关键字: BCD  半导体  

SEMI SMG:2010年硅晶圆出货量强势反弹 2011年需求依然坚实

  •   据SEMI SMG发布的年终统计,2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%,销售收入增长45%。   2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸,2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然2010年是半导体产业强势反弹的一年,致使硅晶圆需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副总裁Volker Braetsch博士说道,“基于当前的市场预测,我们预计2011年硅晶圆市场仍保持坚实的需求
  • 关键字: 半导体  硅晶圆  
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中芯国际.半导体介绍

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