光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司，日前推出的半导体光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市场预测及分析报告显示，单片多模集成SOA将主导SOA全球市场。
半导体光放大器(SOA)在光纤通信系统中有着广泛的应用，可做光发射机的功率放大器、在线中继放大器、光接收机的前置放大器和光分路补偿放大器，且还可以作为非线性器件用于光开关和波长转换器等光信号处理模块。
SOA体积小，适合与其他器件一起做成功能强大的光集成器件或模块。
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半导体 SOA
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转移，想要在半导体市场赚到钱，除了技术领先，产能及产品线的调整，也成为重要的一环。
如今，联电改变了自己的生态系统思维，追求技术的领先是必要，但不是绝对，联电在28纳米世代的落后，反而让联电找出自己的一条路。未来，芯片产能一定不足，因为行动装置的市场发展到下一步，穿戴式电子产品将是未来主流，由于采用
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联电 半导体
中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和c签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45—28纳米、月产能3.5万片的生产线。项目达产后预计可实现年平均销售收入12.04亿美元，年利润约2.14亿美元。
据介绍，目前，我国集成电
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中芯国际 集成电路
ARM 系列单片机AVR系列(爱特梅尔公司)Atmel AT91 series (ARM 处理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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单片机厂商 产品列举 半导体
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
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Gartner 半导体 WFE
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。
这份数据显示，5月份的订单额为1,018.5亿日圆，较前一个月971亿日圆增长了4.9%，连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆，较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%，连续第二个月下滑。
与2012年同期相较，
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半导体 制造
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本
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半导体 封装
尽管涌入中国的风险资本者资金充实，但在许多领域仍然难以找到好项目，半导体领域也不例外。不过，风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年，中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然，风险资本家仍然痴心不改，看好前景。(mro一站式采购平台信息)
“到目前为止，所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业，没有半导体企业的份儿。情况确实如此，但未来5-10年，这个局面将发生变化。”iGlobePartners的任事
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半导体 芯片
中芯国际19日宣布，委任马宏升为独立非执行董事，自2013年6月15日起生效。同时，委任高永岗为战略规划执行副总裁兼执行董事，自2013年6月17日起生效。
马宏升在英特尔公司有超过30年的工作经验。2011年8月至2013年1月间，马宏升担任英特尔中国区董事长，负责监督和发展公司战略。此前他曾担任英特尔架构事业部总经理、通信事业部经理、全球销售和市场部总经理等。
高永岗拥有逾20年财务管理工作经验，曾为大唐电信科技产业集团(电信科学技术研究院)总会计师、大唐投资管理(北京)有限公司及大唐
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中芯国际 IC制造
尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报导。根据IBM员工组联Alliance@IBM估计，截至上周五为止IBM已砍了近2,300人了。根据Alliance@IBM网站估计，在已知被裁撤的职位中，大约有500人来自于IBM硬体部门──Systems and Technology Group，其中不只包括该公司的微电子团队，甚至还有该公司伺服器、储存系统与其它硬体人员。此外，Allianc
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IBM 半导体
频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
据电子元件行业协会消息，全国政协十二届一次会议期间，政协科协界43位委员针对我国科技事业发展等问题提出了意见和建议，并提交了提案。这些提案内容涉及科技、教育、卫生、环境、民生等一系列关系社会经济发展的热点问题，广受社会关注。
集成电路产业又称芯片产业，在韩国被誉为生产“工业粮食”的产业，在美国被称为“生死攸关的工业”。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。当前国际芯片产业发展突飞猛进，制造工
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中芯国际 集成电路
安森美半导体医疗半导体解决方案配合医疗市场发展趋势, 随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地
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安森美半导体 半导体 方案 发展趋势
在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
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英飞凌 半导体 TIM
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC)，应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL，使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
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