来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本
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半导体 封装
尽管涌入中国的风险资本者资金充实，但在许多领域仍然难以找到好项目，半导体领域也不例外。不过，风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年，中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然，风险资本家仍然痴心不改，看好前景。(mro一站式采购平台信息)
“到目前为止，所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业，没有半导体企业的份儿。情况确实如此，但未来5-10年，这个局面将发生变化。”iGlobePartners的任事
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半导体 芯片
中芯国际19日宣布，委任马宏升为独立非执行董事，自2013年6月15日起生效。同时，委任高永岗为战略规划执行副总裁兼执行董事，自2013年6月17日起生效。
马宏升在英特尔公司有超过30年的工作经验。2011年8月至2013年1月间，马宏升担任英特尔中国区董事长，负责监督和发展公司战略。此前他曾担任英特尔架构事业部总经理、通信事业部经理、全球销售和市场部总经理等。
高永岗拥有逾20年财务管理工作经验，曾为大唐电信科技产业集团(电信科学技术研究院)总会计师、大唐投资管理(北京)有限公司及大唐
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中芯国际 IC制造
尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报导。根据IBM员工组联Alliance@IBM估计，截至上周五为止IBM已砍了近2,300人了。根据Alliance@IBM网站估计，在已知被裁撤的职位中，大约有500人来自于IBM硬体部门──Systems and Technology Group，其中不只包括该公司的微电子团队，甚至还有该公司伺服器、储存系统与其它硬体人员。此外，Allianc
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IBM 半导体
频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
据电子元件行业协会消息，全国政协十二届一次会议期间，政协科协界43位委员针对我国科技事业发展等问题提出了意见和建议，并提交了提案。这些提案内容涉及科技、教育、卫生、环境、民生等一系列关系社会经济发展的热点问题，广受社会关注。
集成电路产业又称芯片产业，在韩国被誉为生产“工业粮食”的产业，在美国被称为“生死攸关的工业”。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。当前国际芯片产业发展突飞猛进，制造工
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中芯国际 集成电路
安森美半导体医疗半导体解决方案配合医疗市场发展趋势, 随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地
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安森美半导体 半导体 方案 发展趋势
在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
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英飞凌 半导体 TIM
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC)，应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL，使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
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安森美 半导体 D0-254 ASIC
频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
世界半导体贸易统计组织(WSTS )最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。
WSTS看法与晶圆龙头台积电(2330)董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体市场更正面。
WSTS认为，虽然全球经济开始缓步复苏，但智慧手机、平板电脑和汽车电子呈现稳定成长，是带
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半导体 晶圆
时序即将步入第3季半导体业传统旺季，包括台积电等多家半导体厂，对今年第3季产业景气展望乐观。
台积电、义隆电、禾瑞亚及立錡等多家半导体大厂已陆续召开股东常会，并对下半年产业景气提出看法。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，平板电脑及智慧手机等行动装置市场需求并没有趋缓情况。
张忠谋指出，部分客户需求不如之前预期高，不过，部分客户需求较之前增加;中国大陆行动装置市场成长比台积电及客户预期强。
张忠谋说，目前景气能见度约3至4个月，第3季产业景气应蛮好的，第4季景气仍不
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半导体 电源管理
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一款采用最新设计 ...
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半导体（ST）应用软件 安卓设备
自2010年全球半导体增长32%之后，己经连续两年回调,然而著名的市场分析机构WSTS与SIA于今年的春季最新预测,给出了复苏的迹象。据它们的最新预测,2013年增长2.1%，紧接着2014及2015分别再增长5.1%及3.8%，至2015年时全球半导体业可达到3249亿美元。反映半导体又进入新一轮的上升周期，仅是明显的幅度减少。
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欧盟 半导体 存储器
联发科(2454)与F-晨星(3697)合并案一拖再拖，让部分对合并效益持多头看法的外资法人态度开始松动，评估双方已过了并购黄金时间点，甚至认为F-晨星带给联发科的并购获利效益，已由3%至5%降到-3%至-5%，继续拖下去对双方都没有好处。
根据巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之的预估，中国政府若无法在6月底通过联发科与F-晨星的合并案，恐怕得要再往后延3到5个月，而先前联发科所设定的日期为8月1日。
欧系外资券商分析师指出，外传联发科以「实质合并延后」换取中国当局通过与F-晨星的
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联发科技 半导体
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