电子元器件的发展及特点根据检索，元器件的发展普遍的提法是：电子元器件发展阶段已经历了以电子管为核心的经典电子元器件时代、以半导体分立器件为核心的小型化电子元器件时代，现时已进入以高频和高速处理集成电路为核心的微电子元器件时代，如表1所示。
微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相
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半导体 电子元器件
龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。比如，美国有英特尔、高通， 韩国有三星，我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有 国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。
目前，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。例如，2012年我国大陆前十大集成电路设计企 业总销售额仅为226亿元
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中芯国际 IC设计
同一个物体在不同的环境中会有不同的技术性能，因此，评价一个物体的好坏，看它能承受多大的环境条件也是一项重要指标。对连接器这一电子工程领域再熟悉不过的部件来说，它被应用到了我们生产生活的各个角落，要满足在各种复杂恶劣环境应用的需求，它的环境性能显得尤为重要。
我们知道连接器的环境对性能影响是很大的，主要影响因素有温度、湿度、酸碱、振动和冲击性以及液体浸渍等，这些因素也就影响着连接器的工作以及寿命，下面简要介绍一下这些因素对连接器效能的影响。
温度能改变物体的物理状态，它是影响连接器效能的一个
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连接器 半导体
经济部长张家祝昨(5)日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布局5G。业者极力呼吁，应该引进陆籍高阶人才来台，以弥补产业人才缺口。
张家祝昨日赶赴新竹，与半导体厂商包括台积电、联电、联发科、日月光、矽品、瑞昱与钰创等主管共进早餐，向业者请益。
业者投诉，我国在2008年实施员工分红费用化，造成人才流失，而此时，大陆与韩国也在挖角我人才，因此第一项建言就是政府应松绑陆籍、外籍高阶人力来台，而陆籍人力
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半导体 IC设计
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备，也导入客户验证中。
日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像传感器芯片，成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半导体 IC
印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中，而且再次延宕;负责规划的印度官方「权责委员会(Empowered Committee)」本来预定在6月30日公布最后结论，但是直到现在仍是寂静无声
市场传言，以色列业者 Tower Semiconductor已经在长达两年的选拔中脱颖而出，赢得经营印度晶圆厂的一纸长期合约;但该消息尚未得到证实。若没有印度政府的批准，完全不会有任何进展──先前印度晶圆厂计划也曾经差点就拍案，但又破局。
而退后一步想想，印度的电力、用水供应都有问题。在当地，几乎所有中产阶级家
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半导体 晶圆
美国半导体产业协会(SIA)引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，公布2013年5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%;SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。
5月全球晶片销售额表现超越分析师预期;市场研究机构CarnegieGroup分析师BruceDiesen先前预测，5月晶片销售额三个月平均值将会在239亿美元，同时也将较上月成长。而5月份半导体市场的成长力道，来自北美与亚太区市场的强劲需求。
与去年同月相较，5月的全球晶片
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芯片 半导体
经济部长张家祝5日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布局5G。业者极力呼吁，应该引进陆籍高阶人才来台，以弥补产业人才缺口。
张家祝昨日赶赴新竹，与半导体厂商包括台积电、联电、联发科、日月光、矽品、瑞昱与钰创等主管共进早餐，向业者请益。
业者投诉，我国在2008年实施员工分红费用化，造成人才流失，而此时，大陆与韩国也在挖角我人才，因此第一项建言就是政府应松绑陆籍、外籍高阶人力来台，而陆籍人力与台湾
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半导体 IC设计
韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。
韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。
这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司;两家公司稍早已达成分享晶片制造技术专利的协议。
报导引述产业通商资源部说：“大公司如三星和SK海大士，将提供支援给它们的小
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半导体 面板
7月2日科技部发布关于认定第一批创新型产业集群试点的通知，根据《创新型产业集群试点认定管理办法》，认定北京中关村移动互联网创新型产业集群、保定新能源与智能电网装备创新型产业集群、本溪制药创新型产业集群、无锡高新区智能传感系统创新型产业集群、温州激光与光电创新型产业集群、潍坊半导体发光创新型产业集群、武汉东湖高新区国家地球空间信息及应用服务创新型产业集群、株洲轨道交通装备制造创新型产业集群、深圳高新区下一代互联网创新型产业集群以及惠州云计算智能终端创新型产业集群共10个产业集群为首批创新型产业集群试点。
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半导体 电子设备
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。
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半导体 晶圆
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于今年晚些时候回暖。展望2013年以后，我们预计
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半导体 制造设备
据合肥日报报道，记者昨日从合肥市科技局获悉，伴随着中科大先进技术研究院、中电38所、市科技创新公共服务中心等院所、高校、企业有关负责人合作协议的签署，合肥市集成电路产业联盟正式成立，这也成为全市首个联合开发、优势互补、利益共享、风险共担的集成电路技术创新合作组织。
作为战略性新兴产业之一，近年来，合肥市集成电路产业实现快速发展。目前，经开区集成电路设计平台和高新区测试平台都已正式投入运营，已吸纳省内外66名集成电路专家，培训人员已达3000人，服务企业已达100家。同时，中科大先进技术研究院与中
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半导体 集成电路
台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了，中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!
日经新闻6月28日报导，全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示，为了抢攻日本厂商的晶片代工订单，中芯已开始于日本展开业务活动，目标为抢下搭载于智慧手机、数位相机的影像感测器等晶片的代工订单。邱慈云表示，中芯和大陆的电子机器厂商关系密切，故将能协助日本品牌的晶片产品打入大陆市场。邱慈云指出，若日本晶片厂能将生产委由「低成本」、「交期短」的中芯进行，就可望
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中芯国际 晶片
半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比增 长了1.3%，创下这一行业自2010年3月份以来最大的环比增幅。
今年截至目前为止，全球芯片销售额比2012年同期增长了1.5%。所有月度销
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芯片 半导体
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