- 频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
- 世界半导体贸易统计组织(WSTS )最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。
WSTS看法与晶圆龙头台积电(2330)董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体市场更正面。
WSTS认为，虽然全球经济开始缓步复苏，但智慧手机、平板电脑和汽车电子呈现稳定成长，是带
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半导体 晶圆
- 时序即将步入第3季半导体业传统旺季，包括台积电等多家半导体厂，对今年第3季产业景气展望乐观。
台积电、义隆电、禾瑞亚及立錡等多家半导体大厂已陆续召开股东常会，并对下半年产业景气提出看法。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，平板电脑及智慧手机等行动装置市场需求并没有趋缓情况。
张忠谋指出，部分客户需求不如之前预期高，不过，部分客户需求较之前增加;中国大陆行动装置市场成长比台积电及客户预期强。
张忠谋说，目前景气能见度约3至4个月，第3季产业景气应蛮好的，第4季景气仍不
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- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一款采用最新设计 ...
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半导体（ST）应用软件 安卓设备
- 自2010年全球半导体增长32%之后，己经连续两年回调,然而著名的市场分析机构WSTS与SIA于今年的春季最新预测,给出了复苏的迹象。据它们的最新预测,2013年增长2.1%，紧接着2014及2015分别再增长5.1%及3.8%，至2015年时全球半导体业可达到3249亿美元。反映半导体又进入新一轮的上升周期，仅是明显的幅度减少。
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- 联发科(2454)与F-晨星(3697)合并案一拖再拖，让部分对合并效益持多头看法的外资法人态度开始松动，评估双方已过了并购黄金时间点，甚至认为F-晨星带给联发科的并购获利效益，已由3%至5%降到-3%至-5%，继续拖下去对双方都没有好处。
根据巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之的预估，中国政府若无法在6月底通过联发科与F-晨星的合并案，恐怕得要再往后延3到5个月，而先前联发科所设定的日期为8月1日。
欧系外资券商分析师指出，外传联发科以「实质合并延后」换取中国当局通过与F-晨星的
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- 半导体工业协会(SIA)提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内，首次陷入负成长。
其中，亚太区的销售放缓至按年成长3%，欧洲则表现持平。同时，美国和日本的销售分别按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片销售持续低迷，按年成长 仅1%。这使世界半导体贸易统计组织(WSTS)将其2013和2014年领域销售预测下修2%，分别按年成长2%和5%。
另外，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据显示，4月份订单出货(Book-to-Bill)比率
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- 晶圆代工龙头台积电11日召开股东会，而关于台湾半导体产业和韩国之间的竞争，台积董事长张忠谋(见附图)则抱持乐观态度。他表示，韩国所谓「可畏」的竞争对手，其实也只有三星而已，而台湾也还有台积、宏达电(2498)、联发科(2454)、鸿海(2317)这些好公司，他认为台湾足以应付来自韩国半导体产业的挑战。
面对现场提问，台积在台湾的半导体产业中似乎是一枝独秀，且逐渐与整体台湾半导体产业的营运走向脱钩，对此张忠谋指出，他不认为台湾仅有台积独自出头，像是宏达电虽然面临手机市场激烈的竞争，但仍是一家很好的
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三星 半导体
- 半导体工业协会(SIA)提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内，首次陷入负成长。
其中，亚太区的销售放缓至按年成长3%，欧洲则表现持平。同时，美国和日本的销售分别按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片销售持续低迷，按年成长仅1%。这使世界半导体贸易统计组织(WSTS)将其2013和2014年领域销售预测下修2%，分别按年成长2%和5%。
另外，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据显示，4月份订单出货(Book-to-Bill)比率连
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半导体 芯片
- 半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆厂设备支出将再创新高峰，预估将达410亿美元，亦高于原本预估392亿元的规模。
据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圆厂设备支出将达325亿美元，较去年成长2%，优于原预估将微幅衰退0.6%，同时预估明年将有23~27%的惊人成长率，达
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- 财政部今将公布台湾5月进出口概况，澳盛银行赶在昨天发布报告指出，台湾半导体是台湾整体出口动能支撑，但日本半导体出口也迎头赶上，不能轻忽来自日本的竞争。
长期来看，台湾应逐渐从偏重半导体的产业结构转为更多元的发展，过度依赖高科技产品，反可能成为未来台湾经济的重大风险。
澳盛银行表示，除了电气设备和其他低阶科技产品，半导体产品已占去年台湾电子出口的一半，今年第1季，半导体出口年增6.4%，贡献整体出口逾半成长。
澳盛银分析，日圆持续贬值将引发制造业迁移及供应链重整，弱势日圆将降低台湾如化
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- 中芯国际总部6月3日发布消息称，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，加快二期项目建设。
中芯国际二期项目于去年9月在开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线，技术水平为45-40纳米、32-28纳米的12英寸集成电路生产线，第一阶段将建设两个厂房和一条生产线。项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。
据业内人士介绍，作为芯片代工厂来说，45纳米已属相对先进的生产技术，更高端的28纳米、20纳米芯片只有英特尔等巨头才能量产。
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- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2013年4月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年减1.8%至236.2亿美元，主因美洲和日本销售下滑;但与前月相比则上升0.6%。
分区而言，与去年同期相比，日圆走贬导致日本4月半导体销售额剧减19.4%，美洲地区同样表现不佳挫跌4.4%;仅亚太地区和欧洲出现成长，分别上扬3%、0.4%。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)也公布了半导体市场展望，今年半导体市场销售可望走扬2.1%至2,978亿美元，并预估2014年和2015年业绩分别成长5.1%、
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- 在公布表现虚弱的4月份全球半导体销售额三个月平均值之同时，美国半导体产业协会(SIA)转述世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数字指出，该组织已经调降了2013年与2014年的半导体产业成长率预估值。
WSTS最新预测数据指出，2013年全球晶片市场产值可达到2,978亿美元，较2012年长2.1%;2014年该市场产值则可成长5.1%，达到3,129亿美元规模，至于2015年的成长率预期同样只有个位数的3.8%。WSTS在2012年11月所公布的预测数据，是2013年与2014年全球晶片市
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- 市场研究公司IDC发布的最新“半导体应用预测”报告显示，全球半导体行业营收2012年同比下降2.2%，至2950亿美元。
2012年下半年，全球半导体行业出现减速。这主要是由于PC、手机和数字电视等领域的消费者支出下降，以及工业行业和其他市场的需求减少。欧洲经济危机和中国经济的增长减速对全球需求产生了不利影响，而Windows8的发布未能提振PC销量，扭转当前的局面。
与此同时，中国的半导体厂商继续压低平均售价，导致了整个行业的营收增长放缓。IDC预计，2013年全
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中芯国际.半导体介绍
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