据美国每日科学网站6月21日报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。
几十年来,电子设备变得越来越小,科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示:“以目前的技术发展形势看,10年到20年间,这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不足,即会以热的形式浪费大量能源。”
科学家们尝试使用不同材料和半导体
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半导体 晶体管
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,资策会MIC数据显示,2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长。不过,资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示:「从区域市场来看,亚太地区为最大半导体市场需求来源,特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业,也相当看好,预估有13%的成长,其中记忆体触底反弹,可望有较大幅度成长。」
至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份,洪春晖提到,晶圆代工在先进制程的带动下将成长15%,IC
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半导体 晶圆代工
美国国家半导体已推出SIMPLESWITCHER®产品系列多款电源模块。其中,LMZ系列模块是高集成度、高效降压稳压...
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工业电源 半导体 稳压器
据美国每日科学网站6月21日报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。
几十年来,电子设备变得越来越小,科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示:“以目前的技术发展形势看,10年到20年间,这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不足,即会以热的形式浪费大量能源。”
科学家们尝试使用不同材料
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半导体 晶体管
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间,透过908、909工程建构出发展雏型,2000年IC设计公司家数已逼近100家,在国发18号文来自财税政策优惠支持下,国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家,整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升,产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后,部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得,此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业,至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家,
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中芯国际 晶圆代工
据IHS公司的电源管理市场追踪报告,第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长,从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。该产业正在摆脱疲软局面。
第二季度电源管理芯片营业收入预计达75.6亿美元,比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的最高水平,此前九个季度增长率从未超过3.8%,如图1所示。
图1:全球电源管理营业收入预测(以10亿美元计)
这是继六个月萎缩以来的首次增长,将是电源管理产业一段好时光的开始。预计
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半导体 电源管理
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间,透过908、909工程建构出发展雏型,2000年IC设计公司家数已逼近100家,在国发18号文来自财税政策优惠支持下,国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家,整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升,产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后,部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得,此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业,至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家,
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中芯国际 晶圆代工
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元,较2012年的378亿美元衰退5.5%;该机构表示,由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度,2013年资本支出将减少3.5%。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示:「半导体市场疲弱的情况仍持续到2013年第一季,使得新设备采购面临下滑的压力。然而,半导体设备的季营收已开始好转,此外,订单出货比(book-to-billratio,B/B值)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。201
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半导体 制造设备
中芯国际(SMIC)集成电路制造公司宣布,已经任命前英特尔高管肖恩·马洛尼(中文名马宏升)为公司的独立非执行董事,从2013年6月15日起生效。
马宏升在英特尔工作超过30年,从普通员工做起,直到成为英特尔架构事业群总经理、通信事业部经理、全球销售和市场部总经理等,还曾被认为可能接任保罗欧德宁(Paul Ottelini)成为首席执行官。马宏升在2010年2月曾中风,休病假直到2011年1月。在返回工作岗位后,他被任命为英特尔中国区董事长,负责监督和发展公司战略。在那他一直工作到2
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英特尔 中芯国际
光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司,日前推出的半导体光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier,SOA)全球市场预测及分析报告显示,单片多模集成SOA将主导SOA全球市场。
半导体光放大器(SOA)在光纤通信系统中有着广泛的应用,可做光发射机的功率放大器、在线中继放大器、光接收机的前置放大器和光分路补偿放大器,且还可以作为非线性器件用于光开关和波长转换器等光信号处理模块。
SOA体积小,适合与其他器件一起做成功能强大的光集成器件或模块。
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半导体 SOA
行动装置成为市场主流后,已经影响到全球半导体产业生态,过去以PC为主体的生产链,芯片生产没有太多的搭配性,只要符合英特尔、微软的规格,就能赚到该赚的钱。不过,进入新的时代,半导体生产链也出现所谓的典范转移,想要在半导体市场赚到钱,除了技术领先,产能及产品线的调整,也成为重要的一环。
如今,联电改变了自己的生态系统思维,追求技术的领先是必要,但不是绝对,联电在28纳米世代的落后,反而让联电找出自己的一条路。未来,芯片产能一定不足,因为行动装置的市场发展到下一步,穿戴式电子产品将是未来主流,由于采用
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联电 半导体
中关村发展集团发布消息称,与北京工业投资公司和c签订合作协议,共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线,在国内尚属首条。该项目的投产,将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元,建设一条工艺技术水平为45—28纳米、月产能3.5万片的生产线。项目达产后预计可实现年平均销售收入12.04亿美元,年利润约2.14亿美元。
据介绍,目前,我国集成电
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中芯国际 集成电路
ARM 系列单片机AVR系列(爱特梅尔公司)Atmel AT91 series (ARM 处理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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单片机厂商 产品列举 半导体
全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元,与2012年378亿美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度,2013年,资本支出将下滑3.5%。
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Gartner 半导体 WFE
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11,向上扬升至1.17。
这份数据显示,5月份的订单额为1,018.5亿日圆,较前一个月971亿日圆增长了4.9%,连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆,较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%,连续第二个月下滑。
与2012年同期相较,
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中芯国际.半导体介绍
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