- 台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投资金额。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示，尽管过去3年全球半导体产值每年
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台积电 半导体
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中芯国际新款40纳米ReferenceFlow5.1结合了最先进的CadenceCCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus时序签收解决方案
新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF)
Cadence设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的完整的R
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中芯国际 数字工具流程
- 国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将成长9.3%，再创新高。
张家祝表示，台湾是全球半导体产业中最重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。
张家祝指出，台湾半导体产业所
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晶圆代工 封测 半导体
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI ，香港联交所：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，日前共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。
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中芯国际 Cadence 晶圆
- 8月的最后一个周三，全球半导体产业的非盈利机构GSA(半导体联盟)迎来一名新成员，英文名XMC。
说到这位“新人”，GSA亚太区执行长王智立博士这样描述：“在新兴半导体制造领域中，XMC正扮演着创新且重要的角色”。
这家公司的中文名字叫武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)，目前芯片产能排名中部第一。从2006年首条12英寸芯片生产线建成，经历了七年之痒的武汉新芯重回公众视野，却代表着光谷的雄心&mdas
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半导体 光纤
- 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，今年将是3D IC从研发到导入量产的关键年，3D IC元年最快明年来临，往后十年半导体产业将走出一个大多头，重现1990年代摩尔定律为半导体产业带来的爆发性成长。
随着矽元件趋近纳米极限，摩尔定律开始遭遇瓶颈，各界期盼立体堆叠3D IC技术延续摩尔定律
存储器芯片设计公司钰创董事长卢超群上半年接任台湾半导体产业协会理事长，他希望透过协会的影响力，带领台湾半导体产业参与各项国际半导体规格制定、提升人才参与及素质，并让国内外科技投
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半导体 3D
- 曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.，简称TST)已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作，并开始量产，象徵着该公司已经从2011年灾难性大洪水中完全恢复过来。
新厂位于曼谷东北方向约140公里处，这是一座位于泰国巴真府(Prachinburi)304工业园区的最先进工厂。这座工厂的建设始于2012
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东芝 半导体
- ：ICInsights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相较于1990年时最多六家同时上榜的纪录已大幅减少。
2013年前十大半导体厂排名 日本急剧衰落
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Toshiba 半导体
- 将助推石墨烯在半导体工业界广泛应用
记者从中科院上海微系统所获悉，该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组，采用化学气相淀积法，在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》杂志子刊《科学报告》。
石墨烯在机械、电学、光学和化学方面的优异性能，使其具有巨大的应用前景。目前，化学气相沉积法是制备高质量、大面积石墨烯的最主要途径。但是，在石墨烯的生长过程中，金属基底是必不可少的催化剂，而随后的应用必须要将石墨烯从金属衬底上转移到所需要的绝缘或者半
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石墨烯 半导体
- 在上海这个持续高温的夏天，中芯国际(00981.HK)CEO邱慈云终于松了一口气。
两年前的夏天，邱慈云重回中芯国际上海总部履新CEO，面临的局面可谓内外交困：对内要稳定团队，对外要在芯片代工业不景气的背景下稳定客户和订单。
今年6月，中芯国际发布2013财年Q2财报显示：当季营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。这是其连续六季度实现盈利，经历人事斗争风波后的中芯国际正在驶入上升轨道。
“小微”路线
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中芯国际 芯片代工
- 第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器件领域，SiC适用于1200V以上的高温大电力领域，GaN则更适用900V以下的高频小电力领域。目前来看，未来2
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半导体 晶圆制造
- 上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。
摘要
收入缔造新高，于截至二零一三年六月三十日止六个月为1,042.9百万美元，较截至二零一二年六月三十日止六个月754.5百万美元增加38.2%。
毛利于截至二零一三年六月三十日止六个月为达到历史高位的233.5百万美元，较截
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中芯国际 集成电路
- 电子板块五个交易日上涨2.46%，排在23个行业中第4位，成交金额512.70亿元，资金流出2.34亿元;涨幅前三名分别为：亿纬锂能(300014)上涨16.50%、天源迪科(300047)上涨14.66%、环旭电子(601231)上涨14.49%;跌幅前三名分别为：华灿光电(300323)下跌12.97%、天津普林(002134)下跌7.68%、兴森科技(002436)下跌5.71%。
行业动态触控笔记本OGS面板低价版问世Win8触控PC约占全球笔记本出货10%国内液晶电视面板自给率超过3成
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半导体 电子设备
- 随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。
在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLATencor)21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。
虽然半导体市场下半年景气能见度不高，但是包括台积电、英特尔、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电等大
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半导体 20纳米
- EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。
16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的鳍式场效电晶体(FinFET)结构不仅提升晶片设计困难度(图1)，更可能拖累产品出货时程，为协助客户能突破Fi
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半导体 14nm
中芯国际.半导体介绍
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