半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。
工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更
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半导体 14nm
近日，由中国照明电器协会、中国照明学会、中国质量认证中心、北京电光源研究所共同发起的“半导体照明技术评价联盟”在北京成立。该联盟为我国首个半导体照明技术评价领域的社会组织。
该联盟的主要任务是技术评价，规范半导体照明产品接口，增强产品之间的互换性，引导国内半导体照明技术进步，制定与国际先进规范(标准)接轨的联盟规范。
浙江省标准化院与浙江阳光照明电器集团股份有限公司、横店集团得邦照明股份有限公司、杭州宇中高虹照明电器有限公司、杭州浙大三色仪器有限公司等10余家浙江企
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半导体 照明
芯梦 中国梦---中国半导体业发展十个最关键的问题
引言篇：中国半导体业的“西绪福斯”魔咒
在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。
犹如西绪福斯推动巨石，历史是循环的，又是进步的。在半导体业的轮回中，中国的半导体
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半导体 集成电路
在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。
犹如西绪福斯推动巨石，历史是循环的，又是进步的。在半导体业的轮回中，中国的半导体业却似乎“循环”大于“进步”，彷佛陷入了“西绪福斯”推石
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半导体 电子
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。
据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网。
英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12寸晶圆生产14奈米 FinFET 晶片的生产线;而
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半导体 晶圆
Research and Markets 近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。Research and Markets的报告中提到的其他厂商有苹果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体
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中芯国际 半导体代工
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布，其董事会已任命盖瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)担任公司总裁兼首席执行官(CEO)，原CEO麦克?斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事会执行主席，新任命自2013年9月1日起生效。此外，狄克森先生也被选为董事会成员，任命同时生效。迪克森目前担任应用材料公司总裁，将接替麦克?斯普林特出任首席执行官，后者自2003年起担任公司首席执行官
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应用材料 半导体
安森美半导体配合中国消费类医疗市场趋势的半导体方案应用案例研究,近年来，中国人口老龄化问题加剧，人们的预期寿命更长。根据联合国等机构的数据，中国60岁以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年将达24.4%。同时，心脏病、糖尿病、哮喘乃至听力障碍等发病
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安森美半导体 消费类 半导体 案例
英特尔公司(Intel)证实，该公司已在上月收购富士集团旗下的富士通半导体无线产品公司(FSWP)，以取得其行动通讯收发器产品与RF设计团队──这家位于美国亚利那州的公司专注于开发先进的多模LTE射频(RF)收发器。
市调公司ForwardConcepts总裁兼首席分析师WillStrauss表示，此次收购是经由英特尔公司发这人在回覆《EETimes》的一封电子邮件中证实的。英特尔公司发言人表示，英特尔决定进行此次收购行动的目的在于进一步扩展其行动领域。
在一封寄给客户的电子邮件中，Str
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英特尔 半导体
东京—东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。东芝打算进一步完善该系统，并将之推向市场。
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东芝 晶圆 半导体
由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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半导体 晶圆代工
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。
工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更
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半导体 450mm
中芯国际发布了截至6月30日的2013财年第二季度财报，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。
第二财季业绩：
营收为5.413亿美元，同比增长28.3%，环比增长7.9%。
来自中国客户的营收占总营收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一财季占38.6%。
毛利润为1.352亿美元，而上年同期为1.017亿美元，上一财季为9830万美元。
毛利率为25%，而上年同期为24.1%，上一财季为19.6%。
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中芯国际 硅晶圆
美国半导体产业协会(SIA)于当地时间2013年8月5日发布的报告(英文发布资料)显示，2013年6月全球半导体销售额为248.8亿美元(3个月的移动平均值)，环比增加0.8%，同比增加2.1%。
2013年上半年(1～6月)的销售额为1451亿美元，超过了WSTS(世界半导体贸易统计组织)最近预测的1441亿美元，较2012年上半年增加了1.5%。
全球及各地区的单月半导体销售额(3个月移动平均值)走势(数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On!)
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SIA 半导体
《财富》杂志报道称，尽管2012芯片产业在下滑(或者相对持平)，但2013年全球半导体采购可能会增长，因为全球大型电子品牌仍在扩大开支。
对于芯片制造商来说，这是好消息。据IHS的报告显示，今年，全球来自OEM制造商的半导体开支将增长2652亿美元，去年为2544亿美元，同比增长4.2%。更重要的是，到2013年底的开支将创下6年来新高。
尽管PC市场仍然低迷，整个芯片市场却在复苏。事实上，PC市场仍然在拖后腿。IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示：
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