- 美国科学技术有限公司（美国STI公司），总部位于美国加州的弗里蒙特市，从30年前制造第一个固态红外光电接近开关到现在，美国STI公司已经成为市场上占领导机器安全保护产品供应商并以其优质的产品和服务享誉全世界。
近日，STI公司推出了SR101A 单通道安全继电器，该产品具有如下功能特点。
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- 东芝今天发布了一款2.5英寸、双碟结构硬盘驱动器，该公司称其存储密度再次在同类产品中创下了一个新的记录。 据外电报道，该产品采用垂直记录技术，存储密度为每平方毫米277.1Mb（兆比特），相当于每平方英寸178.8Gb（吉比特）。 这个密度打破了当前同样由东芝保持每平方英寸133Gb的最高记录。 该硬盘设计存储容量为200GB。 东芝表示，该硬盘将自8月份开始量产。 这项新技术有可能被应用在东芝即将与微软及NTT DoCoMo携手为日本市场开发的数字
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- 在人和机器安全保护领域，SCHMERSAL公司是其中最重要的制造供应商之一。今年新推出的SRB 301 LC，是目前市场上极具竞争力的安全继电器。 作为提高系统可靠性的安全产品，SRB301LC具有设计新颖、美观，功能强大，性价比高等特点。标准35mm导轨安装，宽度尺寸22.5mm，方便设计师固定；24V工作电压，4个LED可以清晰直观其工作状态；更多的散热孔，使其适用环境温度更高。该继电器允许单通道或双通道输入，可以监控急停按钮、限位开关、门连锁开关、拉线停止开关、接触器触点，以及安全光幕等PNP
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- 东芝公司宣布在平板PC中使用英特尔的Core Duo处理器，希望进一步推动这种产品的销售。 东芝公司推出了Portege M400，同时推出了具有最新双核移动处理器种功能的三款笔记本。 Portege M400，重量为镑，有CD-RW/DVD-ROM驱动器。 过去，微软曾倡导平板PC，称这是未来移动计算的。2002年，微软推出了Windows XP Tablet PC版本，允许用
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- 日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器。据称，使用半导体继电器，能够提高继电器在车内的配置自由度。采用表面封装型封装方式，外形尺寸为10mm
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- IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化，满足消费者和其它应用的需求。 在过去的5年中，索尼公司、索尼计算机娱乐公司、东芝公司和IBM协作完成了“Cell”微处理器的设计以及支持该处理器的90纳米和65纳米基础绝缘硅（silicon-on-insul
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- IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化，满足消费者和其它应用的需求。 在过去的5年中，索尼公司、索尼计算机娱乐公司、东芝公司和IBM协作完成了“Cell”微处理器的设计以及支持该处理器的90纳米和65纳米基础绝缘硅（silicon-on-insul
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- 日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器。据称，使用半导体继电器，能够提高继电器在车内的配置自由度。采用表面封装型封装方式，外形尺寸为10mm
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- 2006年1月18日，日立、东芝、瑞萨签署了共同建立先进工艺半导体制造工厂规划有限公司的协议(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)，计划成立的公司是一家采用先进制造工艺的半导体工厂。
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- 日本日立有限公司、东芝公司以及瑞萨科技公司近日宣布，三方将结成同盟，成立联合公司，生产更加先进的芯片，以更好地与世界第一大芯片生产公司——英特尔之类的大公司进行竞争。 据《日本经济新闻》于周三的报道称，这三家公司将投资1000亿日元8.516亿美元），在日本成立新的芯片生产线，并希望新公司能于2007年开始大量生产系统芯片。 东芝、日立及瑞萨三家公司在一份联合声明中也表示，三方将开始考虑建立一个半导体生产工厂，但具体情况仍未最终确定。&n
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- 2005年12月28日，日立集团、东芝集团、瑞萨科技启动关于实现独立的半导体制造业务的可行性研究，这一业务可以为每一家公司提供先进的制造工艺，从而将制造外包以减低成本。
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- 日本东芝公司近日否认了媒体关于“东芝公司将在新加坡建立Nand闪存芯片”的报道。 东芝公司发言人Makoto Yasuda称，“在新加坡，我们目前尚没有与SanDisk建立风投项目、生产Nand闪存芯片的计划。” 周一晚些时候，新加坡一家电视台报道称，东芝公司将与SanDisk公司建立风投项目，从事生产Nand闪存芯片的计划。并且报道称这一风投项目将选址在新加坡和日本之间，投资额大约为60亿美元，主要生产55纳米工艺的Nand
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- 近日，日本东芝公司已经在一个SOI（绝缘体上外延硅）晶圆上制造出一款128MB无输出电容器DRAM芯片，正在对这款芯片进行测试运作。 东芝公司报告称，去年二月份在最尖端半导体电路技术国际会议（ISSCC）上东芝公司报告了无输出电容器DRAM芯片的设计和模拟效果。在本周举行的电子装置国际会议上，东芝公司展示了这款芯片的运作。声称是全球最大储存密度无输出电容器DRAM芯片。 无输出电容器DRAM芯片是在绝缘薄膜下电池产生的浮体效
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- 近日，日本东芝公司已经在一个SOI（绝缘体上外延硅）晶圆上制造出一款128MB无输出电容器DRAM芯片，正在对这款 芯片进行测试运作。 东芝公司报告称，去年二月份在最尖端半导体电路技术国际会议（ISSCC）上东芝公司报告了无输出电容器DRAM芯片的设计和模拟效果。在本周举行的电子装置国际会议上，东芝公司展示了这款芯片的运作。声称是全球最大储存密度无输出电容器DRAM芯片。 无输出电容器DRAM芯片是在绝缘薄膜下电池产生的浮体效应取代了电容
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