2月11日消息，据路透社报道，三星电子旗下液晶面板公司Samsung Display周三宣布，公司将投资36亿美元在韩国建立一条新型OLED液晶面板生产线。
三星发言人表示，这笔资金将在2015年-2017年分批落实，新的生产线将用来生产中小型OLED显示屏，用于如智能手机等消费电子产品。发言人据拒绝透露新型生产线的产能。
与此同时，LG液晶面板公司也宣布投资1-1.2万亿韩元用于改善现有大型面板OLED生产线。
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三星 OLED
随着手机销量利润的下滑，三星开始把目光转向物联网。三星早在几年前就开始布局物联网产业，这些产业很可能部分抵消智能手机市场所带来的负面影响。
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三星 小米 联想
摘要：针对目前市场上越来越多针对SDI信号的应用需求，提出了多路SDI电信号单波长光纤传输的实现方案，就方案中出现的由于FIFO“写满”或“读空”引起的SDI信号传输误码，提出了一种基于FPGA内部PLL的可控时钟，利用该时钟作为FIFO的读时钟，实现SDI信号无损传输。
引言
串行数字接口(Serial Digital Interface，简写为SDI)是针对演播室环境提出的用单根电缆来传输数字视音频信号的方式。在SMTPE-259M标准中
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SDI FPGA 光纤 FIFO PLL 数据还原 201503
SK海力士(SK hynix)追上记忆体龙头三星电子(Samsung Electronics)进度，9日宣布量产LPDDR 4，已经供货给LG电子(LG Electronics)的旗舰智慧机。
韩联社9日报导，SK海力士表示，该公司的8 gigabit LPDDR 4已经用于LG 1月底开卖的曲型智慧机LG G Flex 2。LPDDR 4采用20奈米制程，数据处理速度为前代LPDDR 3的两倍，能源效益也节省30%。
三星去年12月量产LPDDR 4，SK海力士只用两个月就赶上三星，代表
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三星 SK海力士
韩国电子巨头三星近期宣布开发出了一种手机内存封装领域的突破性创新技术，这种技术能够将32G ROM与3G RAM直接封装在一个单独的小型芯片中，比各自单独封装时能够节省40%的空间，这对于目前日益紧张的手机内部空间来讲，无疑是雪中送炭了。不管是将这部分空间用来做大电池，还是塞入别的新元件都是很好的事情。
三星量产ePoP工艺内存元件
全新的ePoP封装工艺
内存与闪存统一封装
在目前的智能手机产业中，内存芯片一般会封装在S
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三星 ePoP
三星电子(Samsung Electronics)近期智慧型手机业绩下滑，也凸显出旗下面板与晶片事业过去过度仰赖三星手机的现象。分析师指出，面板与晶片此刻应积极寻找不同客户，才能摆脱受到手机表现不佳的拖累。
据路透(Reuters)报导，受到Galaxy S5推出失利与大陆厂商崛起竞争影响，三星手机部门在2014年第3季获利下滑64%，短期情况也不会乐观。另外据估计，旗下三星显示器(Samsung Display)小型手机及平板外部客户比率更仅有5分之1。
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三星 显示器
2015年第1季智能型手机市场需求不是很旺，面板业者面对生产线不能停的压力，纷采取降价抢单以填补产能，使得手机面板价格持续崩跌，业者预期第2季市场需求有可能回温，面板价格跌势可望趋缓。
面板业者坦言，目前不仅大陆手机品牌业者中兴、华为、酷派、联想、小米等积极压低零组件采购成本，台系品牌业者华硕、宏碁等亦积极下压手机零组件采购成本，且对于大陆面板业者产品兴趣大增，手机面板价格竞争更激烈。
近期手机供应链陷入抢单混战，多数厂商采取低价策略冲刺出货量，像是韩系面板厂三星显示器(Samsung D
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据国外媒体报道，随着三星电子自已生产的智能手机销量正不断下滑，该公司零部件业务面临着越来越大压力。它们需要确保获得更多外部客户使用其芯片和显示面板，这其中包括移动设备的竞争对手，以填补其智能手机业务留下的营收和利润上的巨坑。
三星显示器(Samsung Display)已经开始向联想、酷派、OPPO和Vivo等中国智能手机制造商供应OLED面板。三星这家子公司表示，正在寻找更多的客户，争取到2017年来自外部客户的营收占到其总营收的一半以上，而2013年这一比例还不到三分之一。
韩国行业主
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上周，高通投资者在看了这家公司财报后，肯定高兴不起来。高通在其第一季度财报中表示，一家大型手机生产商将在其旗舰智能手机中不再使用高通最新移动应用处理器——骁龙810。是的，这款旗舰智能手机就是三星Galaxy S 6。截止上周末，高通股价下跌了12%。
相比较Galaxy S6是否会使用骁龙810芯片问题，高通可能更担心的就是三星这家公司。分析师猜测，三星将使用自家ARM芯片Exyos，从而与高通相竞争。
事实上，自此前媒体曝出高通骁龙810处理器存在过热问题及三星
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三星 高通
近来高通日子不好过，发布第一财季财报时表示，骁龙810处理器失去一位大客户。
尽管高通没有明说，但几乎可以确定三星将在最新旗舰手机Galaxy S6中弃用骁龙810。高通因此下调了全年预期，当周盘后股价跌幅逾12%，股东们对其深感担忧。
高通更该注意三星的野心，而不止是其新产品有没有搭载骁龙810。研究者认为，三星对自家基于ARM构架的Exynos处理器更感兴趣，未来显然是想借此与高通在芯片领域展开正面竞争。
骁龙810是高通目前最高规格移动芯片，采用20nm制造工艺，搭载四核Cor
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三星 高通
近期业界纷纷传出台积电眼看就要到手的肥肉(苹果A9处理器订单)丢了，被三星抢走了，缘由是台积电技术不如三星。自从三星和英特尔加入十四奈米制程战局之后，成为台积电先进制程市场的头号劲敌。而作为全球最大晶圆代工厂的台积电又如何接招呢。
要保持优势不坠的台积电，最重要的就是，台积电总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家两人携手合作。
台积电董事长张忠谋一席话，让半导体界议论纷纷。2015年1月15日，台积电举办2014年第四季法说会，张忠谋回应市场纷传三星(Samsung)抢下大多数苹果(Apple)
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三星 英特尔 台积电
韩国电子巨头三星近期宣布开发出了一种手机内存封装领域的突破性创新技术，这种技术能够将32G ROM与3G RAM直接封装在一个单独的小型芯片中，比各自单独封装时能够节省40%的空间，这对于目前日益紧张的手机内部空间来讲，无疑是雪中送炭了。不管是将这部分空间用来做大电池，还是塞入别的新元件都是很好的事情。
三星量产ePoP工艺内存元件
全新的ePoP封装工艺
内存与闪存统一封装
在目前的智能手机产业中，内存芯片一般会封装在S
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根据市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 最新报告， 2014年第四季 NAND Flash 市况虽依旧维持健康水准，但在三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)与晟碟(SanDisk)各自面临价格与产销端的压力影响营收、及第三 季呈现微幅衰退的情况下，品牌供应商营收仅较第三季成长2%至87.5亿美元。
DRAMeXchange 研究协理杨文得表示，因需求端面临淡季效应，2015年第一季整体市况将转为供过于求，在价格滑落幅度转趋明显的情况下
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三星电子新旗舰智能机将弃用高通骁龙810处理器的消息可谓一石激起千层浪。《福布斯》杂志网络版对此发表分析文章称，三星欲借自主芯片实现在高端Android手机领域的差异化、降低成本，并有可能为其他厂商提供芯片，从而与高通产生直接竞争。不过三星此前也曾尝试挑战高通，并未成功。考虑到高通芯片在整合LTE调制解调器技术方面的优势，三星很可能会继续依赖高通。
以下是文章全文：
高通在第一财季电话会议上称，一家“主要智能机厂商”不会在其新旗舰设备中使用高通最新的骁龙810移动应
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2月8日，摩托罗拉移动COO里克·奥斯特罗(Rick Osterloh)在接受采访时表示，就像当年的诺基亚和黑莓一样，三星也会丢掉全球智能手机市场的龙头地位。
奥斯特罗在接受《福布斯》采访时说：“每过七年，占据市场老大的那个人就会丢掉位置。我们正在经历这样一个令人激动的转折，人们开始认识到自己没必要花600美元去购买顶级手机才能获得顶级体验。”
2011年，谷歌(微博)斥资125亿美元收购了摩托罗拉移动，当时这家公司的品牌已经受损。去年年初，联想集团宣
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