- 韩国电子巨头三星近期宣布开发出了一种手机内存封装领域的突破性创新技术，这种技术能够将32G ROM与3G RAM直接封装在一个单独的小型芯片中，比各自单独封装时能够节省40%的空间，这对于目前日益紧张的手机内部空间来讲，无疑是雪中送炭了。不管是将这部分空间用来做大电池，还是塞入别的新元件都是很好的事情。
三星量产ePoP工艺内存元件
全新的ePoP封装工艺
内存与闪存统一封装
在目前的智能手机产业中，内存芯片一般会封装在S
- 关键字：
三星 ePoP
- 韩国电子巨头三星近期宣布开发出了一种手机内存封装领域的突破性创新技术，这种技术能够将32G ROM与3G RAM直接封装在一个单独的小型芯片中，比各自单独封装时能够节省40%的空间，这对于目前日益紧张的手机内部空间来讲，无疑是雪中送炭了。不管是将这部分空间用来做大电池，还是塞入别的新元件都是很好的事情。
三星量产ePoP工艺内存元件
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在目前的智能手机产业中，内存芯片一般会封装在S
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