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 富士通 文章 进入 富士通技术社区

传富士通正调整战略:拟向台积电出售晶圆厂

  •   北京时间12月29日晚间消息,路透社援引消息人士的观点称,日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽,打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。   报道称,日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等韩国竞争对手的强势冲击等不利因素,不得不考虑将生产外包到日本之外的地方。   富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重县的半导体工厂,该工厂主要生产用于照相机的图像处理芯片,以及用户超级计算机的数字运算芯片。   据称,此次出售制造工厂是富士通战略调整计划的一部分,该公司打算将生产制造业
  • 关键字: 富士通  芯片  晶圆  

第二届高效节能电机控制技术解决方案专题研讨会召开

  • 2012年10月24日,由电子产品世界杂志社主办的“第二届高效节能电机控制技术解决方案专题研讨会”如期在上海召开,来自电机控制应用设计领域的200余位工程师代表出席了活动。
  • 关键字: 德州仪器  富士通  电机控制  201212  

芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力

  •   随着科技的发展,在半导体设计制造方面,各相关厂商相继突破制造工艺,提高市场竞争力。   2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺),一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上,富士通半导体又一次带来惊喜,率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。   “55nm创新工艺制
  • 关键字: 富士通  IC  28nm  

SuVolta发布DDC技术的电路级性能与功耗优势

  • 致力于开发低功耗CMOS技术的公司SuVolta日前发布了一项旨在展示其DDC(深度耗尽通道,Deeply Depleted Channel™)技术在性能和功耗方面优势的测试结果。该结果来自于采用SuVoltaPowerShrink™低功耗CMOS平台设计、并由富士通半导体有限公司的65纳米低功耗工艺制造的模拟及数字电路。
  • 关键字: SuVolta  富士通  半导体  DDC  

富士通率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验

  • 2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺),一度引发中国IC设计业的震动。
  • 关键字: 富士通  IC设计  SoC  

富士通推出带新的小封装的超低功耗16Kb FRAM

  • 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。
  • 关键字: 富士通  FRAM  存储器  

富士通半导体明年计划量产GaN功率器件

  •   上海,2012年11月20日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。   与传统硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率,并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率器件的商业化
  • 关键字: 富士通  功率器件  GaN  

富士通半导体明年计划量产氮化镓功率器件

  •   富士通半导体宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。   与传统硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率,并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率器件的商业化,从而可以通过硅晶圆直径的增加,来实现低成本生产。按照此目标,富
  • 关键字: 富士通  功率器件  硅基板  

富士通明年计划量产氮化镓功率器件

  • 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。
  • 关键字: 富士通  功率器  GaN  

富士通半导体推出32位微控制器系列产品

  • 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器,以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。富士通计划在2013年提供这些新微控制器产品的批量样片,在年内晚些时候这些产品将全部投产。
  • 关键字: 富士通  ARM  微控制器  

富士通“180度全直流变频空调方案”获年度最佳绿色节能方案

  • 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
  • 关键字: 富士通  直流变频空调  

富士通提出“软硬一体”平台化解决方案

  • 不久前,丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划,这一消息在业内激起不小的“浪花”,加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件,似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水,有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景。
  • 关键字: 富士通  汽车电子  CAN  

富士通提出“软硬一体”平台化解决方案,应对汽车

  • 不久前,丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划,这一消息在业内激起不小的“浪花”,加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件,似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水,有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景
  • 关键字: 富士通  方案  电子设计      

富士通半导体展示超高速短距离数据传输

  • 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,富士通半导体欧洲(FSEU)已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输,从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后,短距离电信号传输所能达到的数据速率。
  • 关键字: 富士通  CMOS  ADC/DAC  

富士通推出一款可支持10种接口桥接芯片

  • 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”,该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。
  • 关键字: 富士通  芯片  MB86E631  
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