富士通半导体有限公司和SuVolta公司宣布，通过将SuVolta的PowerShrink 低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗，为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议(IEDM)上发表。
从移动电子产品到因特网共享服务器，以及网络设备，控制功耗成为增加功能的主要限制。而供应电
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富士通 SRAM
富士通半导体和SuVolta宣布，通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗，为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果将会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议(IEDM)上发表。
从移动电子产品到因特网共享服务器，以及网络设备，控制功耗成为增加功能的主要限制。而供应电压又是决定功耗的重要因素
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富士通 SRAM
富士通半导体有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗，为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果将会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议(IEDM)上发表。
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富士通 SuVolta SRAM
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上，富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案，从中可管窥“32位”、“智能/节能”应用将成为未来一年MCU的主流发展趋势之一。
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富士通 MCU 变频器 传感器
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会（MCU!MCU!）“家用电器/智能家居”分论坛上，富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案，从中可管窥“32位”
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节能 智能 趋势 家电 方案 MCU 本地化 设计 富士通
PRIMEHPC FX10 超级计算机由新的SPARC64 IXfx处理器驱动。新的处理器带来了相对原来SPARC64 VIIIfx 处理器(超级电脑K的核心)更佳的表现，每个处理器包含16个核心，并达到了236.5亿次/秒的独立性能水平和每瓦超过2亿次/秒的世界级性能水准。
富士通日前正式宣布，集群理论计算性能最大可达23.2PFLOPS的超级计算机PRIMEHPC FX10在全球正式发售，目前处于预订阶段，2012年1月开始正式发货。最大集群级别(1024级,98304个CPU，6291TB
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富士通 处理器
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半导体选择微捷码软件是经过了广泛的评估，采用Titan ADX优化和移植各种模拟知识产权(IP)电路到新的设计规格和工艺。评估结果证明了，Titan ADX能够大幅提高设计师生产率，可缩短片上系统(SoC)设计周期并降低模拟设计及设计重复利用的成本。
“作为全世界25大半导体制造商的一员，富士通半导体生产的半
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富士通 半导体
近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计，引起与会业内人士的高度关注，震撼全场。
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富士通 IC
作为半导体技术的领导者，富士通半导体(上海)有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费电子、物联网等行业的发展需求，并以此带动行业的新发展。继今年7月与山东大学携手建立联合实验室，推进高校物联网专业学科建设后，近日，富士通再度与江苏大学共建物联网实验室，共同推动长三角地区物联网产业发展。
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富士通 半导体
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其具备高级安全架构的 HDTV 多标准解码器处理器 MB86H611 (属MB86H61系列产品之一) 已成功通过 NAGRA 的芯片内建安全技术认证。NAGRA 是全球领先的高级内容保护与多屏幕使用体验解决方案供应商。而这项最新信息正突显了富士通半导体的 HDTV 解码器系列产品，能完全符合现今内容安全架构日益倚重视频芯片组提供强大功能的市场需求。
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富士通 芯片组 MB86H611
在 NEXX Ststems (NEXX) 积极拓展在华的新客户的努力中，成功赢得中国领先的集成电路封装企业 -- 南通富士通微电子股份有限公司( NFME)Stratus 电镀沉积设备订单。NEXX 向全球半导体制造企业提供最适合大规模量产，多晶圆尺度共享和高效的沉积技术以满足先进封装的制成需求。总部位于中国江苏省的南通富士通由于 NEXX Systems 设备在 Copper Pillar 和 RDL 应用上业内领先的技术和为大规模量产的独特优势而在众多的竞争对手中，选择了NEXX Systems
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富士通 测试封装
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。
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富士通 微控制器 FM3
全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河(Wind River)近日宣布富士通有限公司已选用其Wind River FAST(Framework for Automated Software Testing)全自动化软件测试解决方案，以协助富士通开发出软件效能及质量均可合乎标准且完全符合兼容性验证要求的新一代Android智能手机。Wind River FAST for Android是一套专门针对Android设备开发作业的全自动化软件测试解决方案，不但可以帮助设备制造商有效降低测试成本，更可加快产品上市速
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富士通 Android FAST
数码产品要具备防水功能，通常要牺牲掉重量和厚度，不过在CEATEC我们看到的富士通这款
Arrows Tab LTE F-01D平板电脑要算是典型的例外了：虽然比三星Galaxy Tab 10.1厚了3mm，但依然将重量控制在600g以下。
除了防水，F-01D还有一个比较独到的功能，那就是基于摄像头的手势控制功能，在浏览网页的时候特别有用，可以实现前进和后退；同时机子还带了日本本土的1seg或者
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富士通 平板电脑 CEATEC
2011年9月28日 – 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制应用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用产品之一，是MB95330H系列的升级版本，并与之脚对脚兼容，该新产品将于2011年9月下旬出样，2012年1月份开始量产出货。
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