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 富士通 文章 进入 富士通技术社区

日本震区芯片企业最新动态

  •   2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元,约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震,正在对全球经济产生冲击,其中,半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业,在这次地震中受损较为严重。加上电力供应、运输受到的影响,全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动。   
  • 关键字: 富士通  芯片  

富士通半导体发布新一代机顶盒解码器解决方案

  •   富士通半导体(上海)有限公司今日宣布正式发布其新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案MB86H06。此款芯片主要应用于标清数字电视机顶盒/一体机,适用于中国的有线电视(双向交互)、地面电视(CTTB)以及亚洲地区的卫星H.264等市场。即日起开始提供产品样片。   
  • 关键字: 富士通  机顶盒解码器  

富士通半导体推出Ginga解决方案

  •   富士通半导体(上海)有限公司今日宣布TOTVS集团的巴西公司TQTVD已采用了全套Ginga(*1)软件解决方案。TOTVS公司未来会将其Ginga解决方案植入富士通的高清(HD)解码器产品系列,并与富士通一起在SBTVD市场中推广此套全系统解决方案。植入系统及软件将包括TOTVS的ByYouTV (Ginga-NCL(*3)和Ginga-J(*4))、ByYouZapper(*2)以及Sticker Center(*5),以打造同级别中最具竞争力的终端产品。 
  • 关键字: 富士通  HD解码器  

富士通与ARM签署全面授权协议

  •   富士通半导体有限公司与ARM今天宣布双方正式签署了一份关于ARM IP产品的全面授权协议。该战略协议签署后,富士通半导体将提供基于ARM最新技术的平台,包括Cortex- A15™处理器、Mali™图形处理器和CoreLink™系统IP等,从而帮助客户加速产品开发。   
  • 关键字: 富士通  ARM  

富士通车载应用高性能图形系统控制器

  • 富士通高性能图形系统控制器产品整合了“FR81S”这款高性能的CPU内核,是集合彩色显示和视频输入及仪表控制等各种功能为一体的单一芯片解决方案。该系列产品可应用于汽车仪表板,除支持彩色液晶显示的MB91
  • 关键字: 富士通  车载应用  性能  图形系统控制器    

富士通半导体推出6MHz升降压DCDC转换器芯片

  •   富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出6MHz升降压DCDC转换器芯片-MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片。   升降压DCDC转换器芯片-MB39C326主要应用于射频功率放大器,工作频率为6MHz,可谓行业领先。该芯片以6MHz的较高频率工作时,可以大幅减少电源部分的贴装面积(仅为现存产品的一半。)   升降压操作可使锂离子电池在更宽的电池电压范围下工作。当锂离子电池电压下降时,MB
  • 关键字: 富士通  DCDC  MB39C326  

富士通半导体将携全新产品亮相IIC-China 2011春季展

  •   富士通半导体(上海)有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011),向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。在汽车电子和MCU领域,富士通半导体再展创新产品,继续展示其在这两个领域的领先地位,而针对无线移动通讯领域推出的业界首款商用多模收发器和移动设备系统解决方案将首次在IIC-China展会上亮相,丰富的产品线再次展现富士通半导体领先的技术实力。富士通半导体的展位号是2H11
  • 关键字: 富士通  电源管理  汽车电子  消费电子  

富士通半导体助力高校物联网专业学科建设

  •   物联网,作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测,物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。   
  • 关键字: 富士通  物联网  

全球半导体供应商面临复苏机遇

  •   随著电子产业从过去几年的严重下滑逐渐迈入复苏,越来越多的客户要求,半导体供应商提供可强化其自身竞争优势的技术和产品。为了在这样的环境下抓住复苏机遇获得成功,目前半导体供应商必须解决一些关键挑战:   
  • 关键字: 富士通  汽车半导体  

富士通半导体在低成本机顶盒市场显示竞争力

  •   富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。   
  • 关键字: 富士通  机顶盒芯片  

富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万

  • 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100...
  • 关键字: 富士通  MPEG-2  机顶盒芯片  

富士通拟进入中国智能手机市场

  •   据《日本经济新闻》报道称日本电子制造商富士通计划于2011和2012年在印度和中国发布智能手机努力打入海外移动市场。   富士通于20世纪70年代进入中国在通信、计算机、软件开发、半导体以及高新技术的研究开发等领域与中国进行合作并取得了丰硕的成果。   
  • 关键字: 富士通  智能手机  

富士通发布渲染性能业内第一的图像显示LSI芯片

  •   富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽车数字仪表板和导航系统的图像显示LSI芯片——MB86R11,该芯片样片将于2010年12月底开始供货。     MB86R11是一款单芯片系统LSI,集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核心、4路视频输入端口和多达3路显示输出端口,以及各种外设接口以满足汽车应用的要求。MB86R11卓越的渲染性能使其成为汽车应用图像显示芯片领域的领导者。   MB86R11使系统可以根据不同的驾驶情境自由改变显
  • 关键字: 富士通  LSI芯片  

先进汽车仪表板及车身控制设计要领

  •   今日的汽车已迈向智能化与环保化的设计时代,在智能方面透过数字电子技术来提升汽车的安全性与舒适性,并环保方面透过油电混合及电动车等设计来达到节能省碳的目标。因此,今日汽车的电子化程度已愈来愈深,从信息娱乐、车身、安全到动力传动系统,利用电子组件来进行感测和操控的情况已深入汽车的各个角落。   在汽车电子的各个系统当中,往往需要采用微控制器(MCU)做为运作控制的核心,而汽车对电子系统的倚重,也刺激车用微控制器市场的快速成长。车用微控器涵盖8位、16位、32位等低、中、高阶产品等级,各有其适合的应用系统
  • 关键字: 富士通  汽车电子  MCU  

带有串行接口的FRAM RFID LSI

  •   铁电随机存储器(FRAM) RFID由于存储容量大、擦写速度快一直被用作数据载体标签。内置的串行接口可将传感器与RFID连接在一起,从而丰富了RFID应用。   概述   到目前为止,富士通半导体已经开发出了高频段(13.6MHz)和超高频段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI产品。这些产品最重要的特点就是它们内嵌FRAM。由于擦写速度快、耐擦写次数高,它们已经作为数据载体型被动RFID LSI而被全世界广泛采用。   大存储数据载体的优势就是RFID可以记录可追溯数据,如制造数据
  • 关键字: 富士通  FRAM  RFID  LSI  
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