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 富士通 文章 进入 富士通技术社区

富士通芯片制造部门五年以来首次盈利

  •   日本国内最大的计算机产品服务提供商日本富士通公司近日表示得益于公司将部分产品生产任务外包给其他企业并同时关闭部分制造工厂以节约开支,公司旗下的芯片生产部门迎来了五年以来的首次年度盈利。   富士通公司旗下芯片生产部门的负责人Haruki Okada12日在接受记者采访时表示:“目前我们正在向实现此前计 划的在2010至2011年财年中达到盈利100亿日元(约合1.07亿美元)的目标稳步前进。”富士通生产的芯片主要用于移动电话、个人计算机以及汽车等产品上,该生产部门目前的设备使
  • 关键字: 富士通  芯片  

富士通开发NOR型闪存新技术

  •   富士通微电子公司日前宣布,已经成功开发出一种NOR型闪存新技术,可提高闪存读取速度,并同时降低工作电流。富士通在NOR型闪存中,引入了其专利FCRAM(Fast-Cycle Random-Access Memory高速访问随机存储)中的电路元素,从而实现了高速低功耗和高可靠性。这种新型NOR闪存可将访问速度提高2.5倍达,访问时间仅10ns,同时工作电流降低三分之二达到9µA。通过在嵌入式设备中应用这项技术,便携音视频设备将有望改进性能,同时延长电池续航时间。   富士通表示,将以这项N
  • 关键字: 富士通  NOR  闪存  

富士通微电子最新、最全广播解决方案亮相CCBN

  •   富士通微电子(上海)有限公司将携旗下最新、最全的系列广播解决方案亮相于2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010),全面展示其应用于高清数字电视、下一代广播电视网络、新媒体等领域的最新产品和整体解决方案。富士通微电子的展位号是2号展厅2302。   在其国际馆展台上,富士通微电子系列解决方案将按照广播标准分为六个展区进行展示,分别是有线广播、卫星广播、国际地面广播、日标地面广播、欧标地面广播和高清编解码及安全监控展区。其中,以MB
  • 关键字: 富士通  数字电视  高清芯片  

富士通新型手机采用Cypress TrueTouch解决方案

  •   赛普拉斯日前宣布,富士通公司为NTT DOCOMO制造的新型防水触摸屏手机F-01B,采用了赛普拉斯的TrueTouch™解决方案,该手机属于docomo PRIME 系列。灵活的TrueTouch解决方案基于PSoC®可编程片上系统架构,已为docomo PRIME 系列的 F-01A手机所采用,其性能、耐用性和可编程性已得到验证。   docomo PRIME 系列的 F-01B手机具有一系列打动人心的功能,包括具有用户友好的触摸控制界面的3.4英寸VGA显示屏。它集成了一个
  • 关键字: 富士通  TrueTouch  PSoC  

富士通最新、最全广播解决方案亮相CCBN 2010

  •   富士通微电子(上海)有限公司将携旗下最新、最全的系列广播解决方案亮相于2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010),全面展示其应用于高清数字电视、下一代广播电视网络、新媒体等领域的最新产品和整体解决方案。富士通微电子的展位号是2号展厅2302。   在其国际馆展台上,富士通微电子系列解决方案将按照广播标准分为六个展区进行展示,分别是有线广播、卫星广播、国际地面广播、日标地面广播、欧标地面广播和高清编解码及安全监控展区。其中,以MB
  • 关键字: 富士通  STB  安全监控  

“2009年富士通微电子杯MB95200系列MCU设计竞赛”颁奖典礼隆重举行

  •   由富士通微电子(上海)有限公司主办的“2009年富士通微电子杯MB95200系列MCU设计竞赛”颁奖典礼今天在上海威斯汀大酒店隆重举行。富士通微电子亚太区的高级副总裁邝国华先生、市场部高级总监 Kusumoto先生、销售总监Onodera先生和市场总监郑国威先生一起,合作院校的老师代表、获奖选手等近100人汇聚一堂参加了本届颁奖盛典。   在本次比赛中,35支参赛队伍从160多支代表队中脱颖而出,最终获奖。 “最佳人气奖”、“最具环保意识奖
  • 关键字: 富士通  MCU  

电源管理IC的新应用

  •   富士通微电子产品经理王韵认为从充电管理IC角度来看,更高的精度将是将来主要的发展趋势之一。二次电池的充电精度是延长笔记本电池续航能力,延长电池寿命和提高电池安全的关键之一。随着笔记本性能的不断提升以及使用者对于移动性要求的提高,电池续航能力成为很多购买者特别是商务用户的关注焦点。   王韵   充电精度越高就越能够把电池的容量发挥到极致,并且能够安全的为锂离子电池充电。另外从设计师的角度来看,随着锂离子电池技术的发展,每节锂离子电池的电压变的越来越低,要求充电管理IC对应多种充电电压。富士通的
  • 关键字: 富士通  充电管理  

富士通微电子低引脚8位微控制器产品阵容扩大

  •   富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出6款MB95330H系列产品,使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步扩大。新产品增加了直流无刷电机控制功能。MB95330H系列是F2MC-8FX家族通用产品之一,是内置闪存的高性能8位微控制器(以下简称“微控制器”)。新品将于2010年3月下旬出样,6月份开始量产出货。        图1.MB95330H系列   近年来,日本市场及亚洲市场对白色家电(如空调和洗碗机)、办公自动化设备(如传真和PC)和工业设备(如
  • 关键字: 富士通  微控制器  MB95330H  

富士通微电子低引脚8位微控制器产品阵容扩大

  •   富士通微电子有限公司今日宣布推出6款MB95330H系列产品,使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步扩大。新产品增加了直流无刷电机控制功能。MB95330H系列是F2MC-8FX家族通用产品之一,是内置闪存的高性能8位微控制器(以下简称“微控制器”)。新品将于2010年3月下旬出样,6月份开始量产出货。        图1.MB95330H系列   近年来,日本市场及亚洲市场对白色家电(如空调和洗碗机)、办公自动化设备(如传真和PC)和工业设备(如电动工具
  • 关键字: 富士通  微控制器  MB95330H  

富士通微电子携众多新品出击IIC-China 2010

  •   第十五届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2010) 将于3月4日在深圳会展中心隆重开幕,富士通微电子(上海)有限公司届时将全面展示用于汽车电子、数字高清、家电、个人消费电子和电源管理等领域的最新产品和解决方案,充分体现了富士通微电子的强大研发实力和对中国市场的重视。富士通微电子的展位号是2K01。   在微控制器方面,富士通微电子展示了最新推出的32位微控制器FR60系列产品——MB91F492。其芯片内置马达控制模块和快速数模转换,适用于180度直流变频空调
  • 关键字: 富士通  汽车电子  消费电子  

南通富士通入世界封装技术前沿

  •   编者点评(莫大康 SEMI China顾问):南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事,为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代,中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸,因为台湾地区的封装业水平全球第一,如果能在封装业方面首先启动可能对于两岸更为有利。任何关键技术是买不来的,双方合作以实力为基础,否则成了依赖。所以只有自强之后才能有真正的合作可能性。   南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇,积极承接集成电路封测产业转移。日前,南通富士通决策层透露,已正式牵手东芝,承接东芝半导体的封
  • 关键字: 富士通  封装  

东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司

  •   东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。   两公司已于2009年11月就设立封装组装工序(后工序)合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议,2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体(无锡)的制造部门移交给新公司——无锡通芝微电子,东芝半导
  • 关键字: 东芝  封装  富士通  

富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获得USB-IF产品认证

  •   富士通微电子(上海)有限公司近日宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的标准化团体)的产品认证,并获得认证证书。   富士通MB86C30桥接芯片已经通过USB-IF产品质量的合格测试。与USB 2.0器件相比,MB86C30将外部存储设备(如硬盘驱动)至电脑的数据传输率提高了一个数量级。另外,该芯片还内置USB通信控制电路、SATA通信控制电路、协议控制和命令控制电路以及加密/解密引擎。   富士通微电子
  • 关键字: 富士通  USB3.0  桥接芯片  USB接口  

台积电富士通合攻开发28纳米芯片

  •   外电报导,富士通旗下富士通微电子近期派遣10到15名工程与台积电合作开发28纳米芯片,台积电预计今年底出货富士通相关产品。   台积电28纳米去年已与富士通微电子宣布,双方同意以台积电先进的技术平台为基础,针对富士通微电子的28纳米逻辑IC 产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能制程,首批28 纳米工程样品预计于今年底出货。   台积电先进制程火力全开,40纳米目前拥有晶圆代工市场九成以上占有率,本季将率先释产28纳米低功率制程,接着28 高速(HP)制程于第二季底试产,台积电日前也与手机芯片
  • 关键字: 富士通  40纳米  28纳米  

IC封测:产业链结盟意在高端

  •   就在2009年岁末之时,我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点,以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位,长电科技董事长王新潮被推举为联盟首任理事长。   产业链各环节协作创新   封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节,其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来,由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发
  • 关键字: 富士通  封测  芯片制造  
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