据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM.两家公司，英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子、工业控制及智能卡芯片、能源行业有着多年的积累和资源，ARM则是英特尔最强劲的竞争对手，有别于后者芯片设计、生产、销售一体化的思路，以提供芯片架构的商业模式赢得了市场的认可。
据了解，英飞凌和意法半导体均为苹果产品的芯片提供商，同时苹果还在产品中使用ARM的芯片设计。一系列的收购传闻虽然尚未成为事实，但英特尔对嵌入式芯片市场
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英飞凌 物联网
混合动力车(HEV)和纯电动车(EV)是降低个人交通领域的能源消耗和二氧化碳排量的关键所在。英飞凌推出了完整的三相逆变器系统解决方案(基于HybridPACK 2 IGBT模块的HybridKIT)，可减少设计人员在(H)EV逆变器结构设计阶段的工作量，并帮助他们对英飞凌的HybridPACK2 IGBT功率模块性能进行评估，这款IGBT模块适合最高达80KW逆变器应用。
逆变器系统的开发步骤
用于HybridPACK2的HybridKIT的完整结构图如图1所示。HybridPACK2是一
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英飞凌 工业控制 混合动力车 纯电力车电机
据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司，英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子、工业控制及智能卡芯片、能源行业有着多年的积累和资源，ARM则是英特尔最强劲的竞争对手，有别于后者芯片设计、生产、销售一体化的思路，以提供芯片架构的商业模式赢得了市场的认可。
据了解，英飞凌和意法半导体均为苹果产品的芯片提供商，同时苹果还在产品中使用ARM的芯片设计。一系列的收购传闻虽然尚未成为事实，但英特尔对嵌入式芯片市场
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英飞凌 无线终端设备 汽车电子 工业控制 智能卡芯片
北京时间6月24日晚间消息，据国外媒体报道，欧洲第二大芯片厂商英飞凌CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)周四表示，由于智能手机和节能芯片需求网旺盛，英飞凌的营收涨幅将高于业内平均水平。
鲍尔说：“在半导体市场，我们所专注的业务正处于高速发展态势。我们会抓住机会，扩大市场份额，从而获得更多利润。”
鲍尔称，从长期角度讲，英飞凌的年销售将达到50亿欧元(约合61亿美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一财年内，英飞凌的销售额为30.3亿欧元
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英飞凌 智能手机 节能芯片
北京时间6月25日消息，据国外媒体报道，美国田纳西州司法部长鲍勃库珀(Bob Cooper)昨日在一封电子邮件声明中表示，六家DRAM电脑芯片厂商已经与美国33个州就操纵价格案达成和解，六家厂商将总共赔付1.73亿美元。
库伯办公室称，这六家DRAM芯片厂商分别是美光科技、NEC电子美国分公司、英飞凌、海力士半导体、尔必达和茂矽电子。
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英飞凌 DRAM
欧洲第二大芯片厂商英飞凌CEO彼得-鲍尔(Peter Bauer)周四表示，由于智能手机和节能芯片需求网旺盛，英飞凌的营收涨幅将高于业内平均水平。
鲍尔说：“在半导体市场，我们所专注的业务正处于高速发展态势。我们会抓住机会，扩大市场份额，从而获得更多利润。”
鲍尔称，从长期角度讲，英飞凌的年销售将达到50亿欧元(约合61亿美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一财年内，英飞凌的销售额为30.3亿欧元。
鲍尔说：“受智能手机和新兴国家手机业
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英飞凌 智能手机 节能芯片
据国外媒体报道，德国芯片制造商英飞凌首席财务官马可·施洛特(Marco Schroeter)周一在接受《金融时报》德国版(Financial Times Deutschland)的采访时表示，该公司当前财务状况良好，足以应付其在未来进行收购，只不过目前还没有具体的收购计划。
施洛特表示，英飞凌今年将通过发行债券和法定股本募集超过10亿欧元(约合12.4亿美元)资金。他说，“我们一直在不断考察能够最终加强我们某一业务领域的方案，但不会就此草率行事。不过截止目前，我们还没有
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英飞凌 无线芯片
据金融时报(FT)报导，英飞凌已雇用美国投资银行JPMorgan，希望替无线芯片事业寻求买主。由于该事业在2009年的收入为9.17 亿美元(约11.29亿美元)，业务为出售芯片予苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、RIM及诺基亚(Nokia)，金融界人士预估该事业的价值约10亿欧元。然英飞凌拒绝对此事发表评论。
据熟知内情的人士透露，至少已经有1个买主接洽英飞凌，英飞凌也正评估各种处理方案。因面临巨额亏损，英飞凌最早于2009年初考虑出售该部门。不过，200
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英飞凌 无线芯片
英飞凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，诸如PFC(功率因数校正)级或PWM(脉宽调制)级等能源转换产品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技术融合了现代超结结构及包括超低单位面积导通电阻(例如采用TO-220封装，电阻仅为99毫欧)在内的补偿器件的优势，同时具有更低的电容开关损耗、更简单的开关特性控制特性和更结实耐用的增强型体二极管。
C6系列是英飞凌推
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英飞凌 MOSFET CoolMOS C6
据国外媒体报道，欧洲第二大芯片厂商英飞凌日前宣布，公司已经与日本尔必达就半导体技术专利纠纷达成和解。
英飞凌发言人Monika Sonntag今日在接受电话采访时称，双方已经同意交叉授权半导体专利技术，公司不会公布和解协议的具体财务条款。
尔必达是日本最大的电脑内存芯片厂商，它与英飞凌就与微控制器有关的创新技术专利向美国地方法院和国际贸易委员会提出了诉讼。
英飞凌负责销售、营销与技术的管理委员会成员Hermann Eul表示：“我们期待着两家公司能够保持长久的和平关系。
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英飞凌科技股份公司今日宣布，该公司与尔必达公司(Elpida Memory Icn.)就专利侵权诉讼达成和解。英飞凌与尔必达均同意撤消所有未决专利侵权诉讼。英飞凌于2010年2月向美国国际贸易委员会(ITC)递交起诉书，起诉尔必达及其客户。尔必达随后在弗吉尼亚州东部地区法院针对英飞凌提起两项诉讼。
英飞凌与尔必达通过半导体技术专利交叉许可，就专利侵权诉讼达成和解。具体许可条款未透露。
英飞凌公司董事会成员兼销售、营销、技术和研发负责人Hermann Eul博士指出：“英飞凌很高
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英飞凌 DRAM
英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离套管和隔离膜，使安装更加简易、可靠。
独具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的内部结到散热器的热阻与标准非隔离TO-220器件类似。这要归功于英飞凌已获得专利的扩散焊接工艺，该技术大大降低了内部芯片到管脚的热阻，有效地弥补了FullPAK内部隔离层的散
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英飞凌 肖特基二极管 SiC
英飞凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT产品系列。该系列经过优化，适用于高频和硬开关应用，在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面，树立了行业新标杆，并可满足开关频率高达100 kHz的应用需求。
近年来，各种产品对分立式IGBT的需求促使设计者寻求具备优化特性的IGBT，比如开关和通态损耗优化，以期充分发挥产品的性能。英飞凌的全新600 V 和1200 V高速3系列IGBT可适用于电焊机、太阳能逆变器、开关电源和不间断电源(SMPS 和UPS)等高频应用，帮助最大
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英飞凌 IGBT UPS
根据Strategy Analytics公布的最新研究结果，英飞凌科技股份公司成为当今世界头号汽车电子芯片供应商。这家位于美国的市场研究机构称，2009年，英飞凌获得9%的全球市场份额，总销售额达到13.1亿美元。尽管2009年汽车行业遭遇重创，但英飞凌却进一步巩固了自己的市场地位。2009年，汽车芯片市场规模缩小21%，从2008的183亿美元降至144亿美元。
英飞凌公司汽车部总裁Jochen Hanebeck指出:“在行业困难时期，我们凭借广泛的产品创新占据汽车电子芯片领域第一
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英飞凌 汽车电子
据国外媒体报道，《金融时报》德国版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的话称，德国芯片制造商英飞凌正在与英特尔进行谈判，考虑向后者出售自己的无线芯片业务。
英飞凌无线芯片业务的供货对象包括了苹果、诺基亚、三星电子和RIM。英飞凌目前尚不明确剥离无线芯片业务，是否会对自身有一定的意义。截至目前，上述两家公司均对此未置可否。
一些分析师认为，英特尔收购英飞凌无线芯片业务有一定的意义。不过英飞凌首席执行官彼得•鲍尔(Peter Bauer)在今年3
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