- 据国外媒体报道，欧洲第二大芯片厂商英飞凌今日再度提高2010财年全年营收和净利润预期。这已是英飞凌第四次提高2010财年全年业绩预期，原因是智能手机销售业绩高于预期水平。
英飞凌今日发表声明称，公司预计在截至9月30日的2010财年的全年营收将比上财年增长约50%，营业利润率在13%到14%。它之前预计本财年营收增长率在45%到50%之间，营业利润率在10%左右。英飞凌上一次提高全财年业绩预期的时间是7月28日。
市场研究公司Gartner本月将2010年全球半导体收入预期上调至3000亿
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- 为确保AlTIs SemicONductor及其员工有一个光明的未来，IBM和英飞凌科技股份公司日前完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易。IBM和英飞凌表示，此举完成了对位于法国的两家公司的合资企业Altis Semiconductor的剥离。
Altis International的所有人为法国企业家Yazid Sabeg先生，他还是专门从事通信与安全系统的CS Communication & Syst&e
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英飞凌 晶圆
- 据国外媒体报道，欧洲第二大半导体制造商英飞凌周一宣布，该公司已同意作价14亿美元现金把旗下无线芯片部门出售给全球第一大芯片制造商英特尔。
英飞凌在声明中表示，此交易预计将在2011年第一季度完成。英飞凌出售无线芯片部门的价格，仅为市场预期价格的低端。市场分析师此前预计，英飞凌无线芯片部门的售价约在10亿欧元至15亿欧元(约合13亿美元至19亿美元)之间。消息人士在今年7月曾透露，英飞凌计划以15亿欧元的价格出售其无线芯片部门。
在截至6月30日的第二季度，英飞凌无线解决方案部门的营收同比增
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- 最近两个月以来，外界一直在疯传半导体巨头英特尔打算收购德国英飞凌旗下的无线业务部门，而根据路透社方面获得的最新消息来源报道，这场规模巨大的收购案 可能会在本周末最终敲定。据透露，目前此案涉及的双方仍然在就本次交易对象究竟是以整个公司为对象还是只是一个部门进行协商，如果是整个公司均进行交易的话，最终可能会导致接近12.7亿的转手。
英飞凌方面一直从事为移动设备制造芯片的业务，其芯片产品所涉及的设备包括了智能手机和平板机等，而在上述领域英特尔的实际仍然相当有限，甚至可以说影响力甚微。此前分析机构ID
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- 据彭博社消息称，英特尔与英飞凌的收购谈判已经接近结束。
熟知谈判的消息人士称，英特尔可能会在本周宣布收购英飞凌无线业务。该消息已经得到三方确认，但他们均拒绝透露姓名。英飞凌是欧洲第二大芯片制造商，它开出的售价为15亿欧元(19亿美元)。
一直以来，英飞凌为多家手机厂商生产处理器，如苹果iPhone4的芯片就是它生产的。通过收购，英特尔能够进一步打入更广泛的设备处理器市场。尽管它目前控制80%的个人电脑半导体生产，但在手机领域却对手众多。
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- 为确保Altis Semiconductor及其员工有一个光明的未来，IBM和英飞凌科技股份公司今日完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易。IBM和英飞凌表示，此举完成了对位于法国的两家公司的合资企业Altis Semiconductor的剥离。
Altis International的所有人为法国企业家Yazid Sabeg先生，他还是专门从事通信与安全系统的CS Communication & Syst&e
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- 英飞凌科技股份公司自愿向美国证券交易委员会提交了表15-F，以终止英飞凌普通股根据《美国证券交易法》进行的注册。此举将使英飞凌向美国证券交易委员会提交报告的义务得以终止，其中包括20-F年报和6-K季报。英飞凌预计其报告义务终止将于90天内生效。英飞凌认为，此举将有助于降低公司报告体系的复杂度和管理费用，有利于公司股东的利益。英飞凌2009年4月自愿从纽约证券交易所退市，自那时起，公司的美国存托股票(ADS)开始在美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier挂牌交易。
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- 8月18日消息，德国芯片制造商英飞凌董事会成员Hermann Eul对媒体表示，与数家对其无线业务有意的厂商之间的谈判已有重大进展。
Eul负责英飞凌的销售、营销、技术、研发事宜，他接受德国媒体采访时说，“关于无线业务交易的谈判已经取得重大进展。”
他还表示，因为这一进展，英飞凌预计就无线业务做出决定“不会花费数月时间”。
Eul表示，目标是令无线业务实现战略发展，可能的选择包括直接出售无线业务，组建合资公司或总体保留该业务。
他
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- 英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车动力总成和底盘应用的全新AUDO MAX系列32位微控制器。AUDO MAX系列可为发动机管理系统满足欧5和欧6排放标准提供支持，使电动汽车的动力总成功能实现电气化。AUDO MAX系列的主要特性包括：高达300MHz的最大时钟频率、SENT和FlexRay™等高速接口以及利用PRO-SIL™特性为先进安全设计提供全面支持。此外，这种全新的微控制器适用于在高达170°C*的温度条件下使用。AUDO MAX系列以TriCore&trad
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- 研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的带领下，这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指，将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。
ESiP项目的研究成果应当有助于欧洲在微型化微电子系统的开发和制造领域取得领先地位。未来，采用不
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- 全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司，和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为，今日共同宣布，华为采用英飞凌XMM 1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比，该平台能够将手机制造商的系统成本(材料成本)降低20%。因此，XMM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机，设立手机行业的新标准。
“我们非常高兴能与华为在现有业务基础上，继续扩大我们之间的合作。华为推出采用XMM 1100平台的手机，能够让新兴市场的消费者更便捷地享受移动
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英飞凌 XMM 1100
- 英飞凌科技股份公司正在与感兴趣方就无线解决方案部(WLS)交易事宜进行磋商，并已取得重大进展。
此次交易旨在实现无线解决方案部的战略性发展。上一财年，无线解决方案部的年收入为9.17亿欧元，占英飞凌科技股份公司年总收入30.27亿欧元的30%左右。英飞凌认为，这个盈利的业务部门的积极发展势头和当前的优势地位，是数家公司对这个业务部门表现出战略兴趣的主要原因。
过去几年，英飞凌已经成功地将无线解决方案部发展壮大。如今，在面向快速增长的智能电话和超低成本/入门级电话细分市场的蜂窝平台领域，无线
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- 英飞凌科技股份公司近日公布了2010财年第三季度(截至2010年6月30日)的财务结果。
与第二季度相比，英飞凌第三季度的收入激增17%，达到12.09亿欧元。各业务部的合并利润 为1.63亿欧元，环比增长48%。与前一季度的7,900万欧元相比，净收入增长了59%，达1.26亿欧元。
“在经历了富有挑战的2009财年后，我们现在进入了情况非常良好的上升期。我们在改善盈利能力方面取得了很大的进展，现在正致力于实现15%以上的业务部合并利润率这一宏伟目标”，英飞凌科技
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- 英飞凌科技股份公司近日推出具备最高灵敏度和低功耗特性的三款增强型无线控制接收器。TDA5240、TDA5235和 TDA5225支持多频段(315MHz、434MHz、868MHz和915MHz)，可实现全球覆盖，十分适用于不同的汽车应用，包括远程无钥匙进入(RKE)系统、胎压监控系统(TPMS)、远程启动、控制、状态与报警功能。此外，这种高度集成的无线控制器件也会使工业和消费类电子系统受益匪浅，例如短程无线数据传输设备、车库开门器、无线报警系统、远程抄表和低功耗遥测设备。该接收器还能够完成通常由系统
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- 英飞凌科技股份公司近日面向大电流应用的汽车推出一款具备全球最低通态电阻的30V功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。全新的OptiMOS™-T2 30V MOSFET是一款N沟道器件，在10V栅源电压条件下，漏极电流为180A，而通态电阻仅为0.9毫欧。采用D2PAK-7封装的IPB180N03S4L-H0，可满足客户对标准封装功率 MOSFET的需求：以最低成本获得高额定电流和最低通态电阻。
基于英飞凌适用于功率MOSFET的功能强大的第二代沟槽技术，OptiMOS-T
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