- 研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的带领下，这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指，将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。
ESiP项目的研究成果应当有助于欧洲在微型化微电子系统的开发和制造领域取得领先地位。未来，采用不
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英飞凌 系统封装
系统封装介绍
系统封装用在系统安装上面。最本质的区别在于系统封装是将一个完整的系统以拷贝的形式打包，然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上，而正常安装则是通过 Setup程序进行安装。举一个不太贴切的例子，你要铺草坪，你可以在那片土地上撒草籽等待草的长成，也可以直接购买草皮。而这层草皮就相当于系统封装。使用系统封装可以把系统安装的时间缩短NN倍，封装安装方法 安装系统只需要5-10分钟！而比正常安装大大节约 [
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